53
2874
1万
资深工程师
使用特权
2
237
720
高级技术员
25
1674
6962
高级工程师
拆焊: 热风枪350度,大风。双边贴片的,直接用镊子从一边轻轻的插进去就行,然后轮流对两边的引脚加热即可,轻轻用力就下来了。 QFP的,用镊子从一个角轻轻的插进去,分别对这个角所在的两边加热,慢慢推动镊子 ... aceice 发表于 2010-10-31 22:05
288
2万
9万
VIP会员
打酱油的
75
1664
11
5262
版主
依然老鱼
0
43
165
中级技术员
85
1601
实习生
185
568
177
9320
3万
技术总监
asdf
4727
哈哈,记得好久以前,毕业设计上说俺的那个QFN封装的芯片是自己吹上去的,老师还不相信。 linqing171 发表于 2010-11-1 21:14
21
800
2792
初级工程师
今天试着用热风枪焊贴片晶体:第一次风量太大,把器件吹跑了;第二次看到锡化了,没敢继续吹,结果虚焊了。 mxh0506 发表于 2010-11-2 21:39
9
27
417
4293
不需要也最好不要用镊子对器件使力,温度到了轻轻一碰就下来了。
384
1461
2607
发表回复 本版积分规则 回帖后跳转到最后一页
人才类勋章
时间类勋章
发帖类勋章
等级类勋章
扫码关注 21ic 官方微信
扫码关注嵌入式微处理器
扫码关注21ic项目外包
扫码关注21ic视频号
扫码关注21ic抖音号
本站介绍 | 申请友情链接 | 欢迎投稿 | 隐私声明 | 广告业务 | 网站地图 | 联系我们 | 诚聘英才 | 论坛帮助
京公网安备 11010802024343号