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热风枪可以吹焊贴片IC吗?如何操作?

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楼主: k412178
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linqing171| | 2010-11-1 21:14 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
哈哈,记得好久以前,毕业设计上说俺的那个QFN封装的芯片是自己吹上去的,老师还不相信。

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chenghaichao| | 2010-11-1 21:57 | 只看该作者
可以的

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一级菜鸟| | 2010-11-1 23:05 | 只看该作者
拆焊:
热风枪350度,大风。双边贴片的,直接用镊子从一边轻轻的插进去就行,然后轮流对两边的引脚加热即可,轻轻用力就下来了。
QFP的,用镊子从一个角轻轻的插进去,分别对这个角所在的两边加热,慢慢推动镊子 ...
aceice 发表于 2010-10-31 22:05


不需要也最好不要用镊子对器件使力,温度到了轻轻一碰就下来了。

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xwj| | 2010-11-1 23:25 | 只看该作者
呵呵,温度没到之前千万别用太大力去推。

一般用很少几根毛的小刷子去顶最合适;P

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宇宙飞船| | 2010-11-1 23:38 | 只看该作者
俺比较落后,没见过热风枪是啥样的?
一般就是用细的柒包线拆贴片IC。
请问热风枪是什么型号?

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老鱼探戈| | 2010-11-2 12:26 | 只看该作者
两边封装的就没必要了,直接用烙铁
主要是一些QFP封装的元件。

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flion| | 2010-11-2 19:20 | 只看该作者
我用380度的,很快就拆下来了

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mxh0506| | 2010-11-2 21:39 | 只看该作者
今天试着用热风枪焊贴片晶体:第一次风量太大,把器件吹跑了;第二次看到锡化了,没敢继续吹,结果虚焊了。

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xwj| | 2010-11-2 21:49 | 只看该作者
呵呵,不要怕,吹不坏的。

当然,一定要时刻观察,时刻修正。

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宇宙飞船| | 2010-11-2 22:48 | 只看该作者
用来拆还讲得过去,用来焊贴片真让人怀凝?总感觉用热风吹会把IC吹跑或吹走位。
俺没有亲眼见过,不敢想象。保持怀凝态度。

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xwj| | 2010-11-2 22:57 | 只看该作者
一般都是手工焊接完贴片原件后,再热风吹一下让元件在张力下规正。
当然,老x不干这活,实验室专门有几个小伙子焊板呢~
而且公司专门为研发多备了套贴片机(呵呵,说是这么说),就算做样机也是BGA和高密度元件先交工程部上贴片机机贴。

所以热风枪在焊接时基本上是没用的,就连QFN也是烙铁焊的;热风枪只有拆多管脚的元件用的多。
另一个用的多的用处就是吹热缩套管,哈哈~:P

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idterminator| | 2010-11-2 22:58 | 只看该作者
焊接的话,烙铁绝对比风枪快,BGA的不算。

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xwj| | 2010-11-2 23:01 | 只看该作者
会把元件吹跑的啦只说明你太粗手初脚了,焊接必须的眼神好、够细心。:)

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宇宙飞船| | 2010-11-2 23:14 | 只看该作者
用烙铁拆和焊接LQPF二三百个脚的FPGA贴片是小菜一碟。
主要是没用过热风枪这玩意,心里没底。有机会真想试一试。

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mohanwei| | 2010-11-3 00:12 | 只看该作者
用烙铁+漆包线的那种做法,IC基本报废了。用热风枪只要小心点,IC可以无损的拆下来。
先用较低的温度烘,不要怕烘坏了——看看回流焊怎么工作就知道了。等IC附近的PCB温度稳定后,调高温度,几秒钟就可以取下IC了

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123jj| | 2010-11-3 05:29 | 只看该作者
哈哈,记得好久以前,毕业设计上说俺的那个QFN封装的芯片是自己吹上去的,老师还不相信。
linqing171 发表于 2010-11-1 21:14



哈哈!

LS牛,学生时代就干这活。

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rockli| | 2010-11-5 23:31 | 只看该作者
今天试着用热风枪焊贴片晶体:第一次风量太大,把器件吹跑了;第二次看到锡化了,没敢继续吹,结果虚焊了。
mxh0506 发表于 2010-11-2 21:39

晶振不能用风枪焊接,高温会损坏晶振的。

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hungui_sgy| | 2010-11-6 10:21 | 只看该作者
焊台好点儿吧
风枪..................

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nongfuxu| | 2012-3-5 12:55 | 只看该作者
不需要也最好不要用镊子对器件使力,温度到了轻轻一碰就下来了。

我想也是的,用镊子边推边吹,容易拉起PCB铜泊.

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奔牛滚滚| | 2012-3-6 13:41 | 只看该作者
热风枪有两种,一种是枪型的,那是焊接塑料等等用途的,风太大,不能用
一种是热风焊台一样的东西,可以用来拆,也可以用来焊.
反正现在小批量我用热风枪来焊,实在玩不好刀头,而且用刀头,助焊剂很快就挥发完了.

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