关于模拟部分铺铜

1万 · 2011-1-24 20:12

一个优秀的设计师，可以用2层板搞定EMI，而一个彆脚的设计师则可能用4层也要做几次样

那是工匠和 “高工”间区别。

1万 · 2011-1-24 20:36

一个优秀的设计师，可以用2层板搞定EMI,但这个只是消费品.
但一个优秀的设计师如果用4层板效果会更好,可以卖个更贵.这个就是HWM说的奢侈品

1万 · 2011-1-25 00:50

好复杂哦……是我就铺了再说，有铲除的机会

只看该作者 · 2011-1-25 08:20

本帖最后由 mmax 于 2011-1-25 08:21 编辑

ic921老大，我在其他网站上看到你早些年有关铺铜的帖子。

总结一下嘛，给我参考参考 :lol
铺铜的好处大家都知道：
减小回路面积、镜像电流回路、减小地阻抗、EMC屏蔽作用、有利于散热。
数字GND和模拟GND的区分也很明白：要单独走地，数字部分不能影响模拟，走线不能穿越不同铺地，多个模拟部分要单点接地。铺地要考虑信号地线电流，不能让信号相互影响。

我的问题好像可以精简到一个问题，模拟部分铺铜相比不铺铜到底有什么坏处？:dizzy:

2万 · 2011-1-25 08:57

呵呵，支持H教授。

不管是从技术考虑，还是从经济考虑，只有对知识了然于胸，才能做到取舍得失，这两个并不是对立面，而是互相促进的左右手。

铺地一般就几个作用：
1、EMC
2、给一些器件做散热板
3、给高速数字信号提供镜像参考面
4、有一个隐含的作用：PCB板厂省料

2万 · 2011-1-25 09:21

人家楼主问的是模拟，哈哈

只看该作者 · 2011-1-25 09:25

了解铺铜要了解为什么要铺铜？
我认为铺铜在模拟部分不是很合适。诚如HWM说的，有铺铜当然好，但要知道你铺铜的目的。降低回路阻抗，减少干扰，抑制交叉干扰等。
实际上在模拟部分，有一整块地做屏蔽，做底板很好。但在表面铺铜，你要保证，比如你的大信号回路走向不会偏离你当初的设计想法，进入小信号回路，干扰到小信号了。
所以在表面模拟部分，不铺为好。这里有个原则，确保信号回路最短，地回路阻抗最低。信号地回路是按照你的设计流走的。否则，当盲目铺铜时，你的信号地走向就会偏离你的原设计要求了。

1万 · 2011-1-25 10:31

本帖最后由 zjp8683463 于 2011-1-25 10:36 编辑

28# nir

按你的说法，数字地也可以不要铺了。
铺铜也要有讲究，大电流信号要有自己的功率地。

只看该作者 · 2011-1-25 10:31

黄教授曾有一贴介绍从场到路的，是覆铜的电磁场分析基础。有性趣者，可以研究一下。

2万 · 2011-1-25 11:12

有性趣者，可以研究一下。:L

只看该作者 · 2011-1-25 11:40

求该贴地址
黄教授曾有一贴介绍从场到路的，是覆铜的电磁场分析基础。

只看该作者 · 2011-1-25 13:44

一直没有学会四层板，现在是时候了

2万 · 2011-1-25 13:49

一二层的折腾的差不多了，4/6/8层就好办了，根据信号回流做好镜像面就好了

只看该作者 · 2011-1-25 16:10

28# nir

按你的说法，数字地也可以不要铺了。
铺铜也要有讲究，大电流信号要有自己的功率地。
29# zjp8683463
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？？？不明白，从我的说法哪里可以看出数字地也可以不要铺了？我说的不要盲目铺铜，没说数字地也不要铺啊。你没发现数字信号铺铜一般是不影响你的信号走向的吗？
你说的大电流信号也要有功率地，实际也认同我所说的啊。再说，功率信号撇开散热，不对小信号干扰的话，铺铜也没好在哪里。