有图无真相（不插播广告，并有精美芯片赠送）

3万 · 2011-3-11 14:08

我用LM碰到过的N次问题：虚焊。原因：没有防潮密封设备，PCB和IC就那么随意的放在柜子里，加上焊接时没处理焊盘，仅拖焊1次IC……

建议LZ收到一台存在“低温问题”的设备后：
1-不要做任何处理，仅小心插上JTAG口，重新上电确保问题还在。
2-修改一份代码，使用内部振荡器，下载进去。（先屏蔽晶振的问题）
3-测试如果发现问题还存在，把IC吹下来，处理一下引脚和焊盘，重新焊上去。

只看该作者 · 2011-3-11 14:15

ls兄弟，多谢，
所有的Luminary Micro SMD器件的湿度敏感级别为3级。根据处理MSL 3产品的JEDEC规范要求，总的Floor Life时间为168小时，每次都是拆开密封包装后直接上的贴片机和回流焊。

有嫌疑的CPU重新焊接或者更换到其他PCB，低温下问题依旧。

低温下，下载出现我上面说的问题。

只看该作者 · 2011-3-11 14:21

本帖最后由 yzgwxflove 于 2011-3-11 14:23 编辑

让温度继续回升，这次你爱升多少就多少，只要别烫着就ok
终于，看到下载成功的信息了：
Fri Jan 21 13:57:55 2011: Loaded macro file: C:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 4.0 Kickstart\arm\config\flashloader\Luminary\FlashLM3Sxxxx16k.mac
Fri Jan 21 13:57:56 2011: JTAG Speed is set to: 500 kHz
Fri Jan 21 13:57:56 2011: JTAG IDCODE    = 0x3BA00477
Fri Jan 21 13:57:56 2011: AHB-AP ID       = 0x14770011
Fri Jan 21 13:57:56 2011: AHB-AP ROM    = 0xE00FF003
Fri Jan 21 13:57:56 2011: ROM Component ID = 0xB105100D
Fri Jan 21 13:57:56 2011: Device ID       = 0x00000000 ()
Fri Jan 21 13:57:56 2011: Software reset was performed
Fri Jan 21 13:57:56 2011: Initial reset was performed
Fri Jan 21 13:57:56 2011: Turning off watchdog
Fri Jan 21 13:57:58 2011: 2920 bytes downloaded and verified (1.39 Kbytes/sec)
Fri Jan 21 13:57:59 2011: Loaded debugee: C:\Program Files\IAR Systems\Embedded Workbench 4.0 Kickstart\arm\config\flashloader\Luminary\FlashLM3Sxxxx16k.d79
Fri Jan 21 13:57:59 2011: Software reset was performed
Fri Jan 21 13:57:59 2011: Target reset
Fri Jan 21 13:58:11 2011: Program exit reached.
Fri Jan 21 13:58:16 2011: 21000 bytes downloaded into FLASH and verified (1.16 Kbytes/sec)
Fri Jan 21 13:58:16 2011: Loaded debugee: E:\ECU-work\1138-1.25G6\Debug\Exe\PORT.d79
Fri Jan 21 13:58:16 2011: Target reset

只看该作者 · 2011-3-11 14:23

同前一次的信息比较， JTAG IDCODE AHB-AP ID AHB-AP ROM ROM Component ID Device ID 都没有变化，但是不提示校验错误了。

只看该作者 · 2011-3-11 14:33

楼主26楼找到的帖子就是我们发的，问题完全一样！

3万 · 2011-3-11 14:42

LZ是否在深圳？希望可以提供一块有“低温问题”的板子（无关的或者有机密的部分可以去掉，只需保留MCU、晶振、电源）以及几片确定有“低温问题”的MCU。

只看该作者 · 2011-3-11 14:51

这岂不是应该归结到硬件上？这个芯片是工业级的，5度的温度不至于产生这个问题吧？难道TI公司把残次品发给中国了？欺人也太甚了。不知lz的电源电压是多少，质量如何？

只看该作者 · 2011-3-11 15:02

而且我们继续做过一些实验，可以减轻症状，但是无法彻底解决问题。
解决办法之一，减少输出口，我们将有问题的板子上的IO口能断开的尽量断开，低温症状会大大减轻。

1万 · 2011-3-11 15:17

标记，此贴具有特别重要的意义,值得鉴赏。

2万 · 2011-3-11 15:18

一看是TI的MCU.

我就知道情况了.

我很多客户反映, TI那个串口转以太网的也有一定bug

只看该作者 · 2011-3-11 15:42

本帖最后由 yzgwxflove 于 2011-3-11 15:46 编辑

mohanwei:
本人不在深圳，在武汉，兄弟既然感兴趣，自当奉送，只是有结果后，还望告知不明真相的围观电工。

只看该作者 · 2011-3-11 15:45

wickman.wu:
请问你这边是否能够确认是芯片的问题？我到目前尚不能十分肯定。

只看该作者 · 2011-3-11 15:50

从故障LM3S1138上电晶振启动时间.jpg 观察一下，好像主晶振的振荡幅度及强度杂乱无章，是否是在温度低时LM3S1138复位后CPU主频从内部32.768晶振工作后切换到外部主晶振工作时，无法得到主晶振稳定的状态位而导致无法工作，建议试验一下CPU主频为内部32.768扩频工作在低温下是否也会死机，如不会，则应该是该芯片的外部主晶振振荡回路有问题。