有谁手工焊接过BGA49大小的芯片吗

发表于 2011-3-16 14:30

学习，学习啊。

发表于 2011-3-16 21:53

受益匪浅. 明天在公司就先拿几个芯片练练手, 搞定了再向大家汇报.

暂时先依此法:
"土法焊一两块的话，先在PCB封装焊盘上刷一点点松香酒精，然后把BGA放上去对准，用热风枪从上面垂直的吹，稍高点，以便整体受热，等所有的锡球熔了，表面张力会将所有焊盘拉正，撤去风抢冷却即可。"

发表于 2011-3-16 22:01

对不起, 没细心看.

上面各位还介绍了用"钢网在PCB上刷锡膏，再将BGA放上对准"，明天一起试验。

发表于 2011-3-16 22:18

肯定要先做好失败的心理准备，我们手工焊BGA272的芯片，浪费了好几片材成功阿！

发表于 2011-3-19 11:11

建议送到维修手机的地方,叫他们帮你焊接下.效率高!成本也低

发表于 2011-3-22 12:25

好帖留名

发表于 2011-4-1 13:52

因为是第一次焊接，成功率很低。仅仅一块可以的，但是过了半天之后，又不行了，不知道哪里没焊好。

这个看来是要熟能生巧的，还需要再练练。而且需要个师傅在边上指导下才好。下次大家有机会的话，然我来看看怎么焊的吧，我请你们吃好吃的。哈。

发表于 2011-4-1 21:36

2楼的方法不行。。。误导

发表于 2011-4-2 15:36

经验老手的话，1只要把PCB板上的焊点锡用刀口烙铁拖平
         2再在焊点上均匀涂上薄薄一曾助焊膏
         3把BGA对准焊，或PCB上的准位线，注意极性
         4打开热风枪，温度在300--350度之间，这个要看风枪本身决定，风速要中档的（大口径热风枪一般是三档的），风口垂直从心片正上方慢慢往下降到一定的距离（5-10CM看情况定）
         5眼睛视线水平看BGA与PCB板间的锡球融化情况，锡球玩全融化了BGA会有一点往下沉的感觉（事实也是这样），这个要注意观察的
         6这一点看个来了，我是习惯看到锡球全化了用尖捏子碰一下BGA，确保锡完全粘合以免有空焊，也不能太过用力，要不会连锡的。
   内存上面那样大小的BGA我都是习惯吹上去的，太大的就不行了，受热不均匀的话PCB板会变型，还有就是虚焊

发表于 2011-5-11 17:54

一：要是有钢网的话直接挂锡膏，要是没有就镀焊锡，但是一定要薄且均匀。
二：如果是镀焊锡的就要涂上焊BGA的专用助焊剂了（增加粘性、助的作用）
三：定位焊锡膏或专用助焊剂都有助于BGA的固定，把BGA放在丝印的正中间，这一步很重要，当然是针对间距比较密的
四：这时候就可以对BGA进行加热了，（各个芯片的温度有差异，有的芯片对温度就很敏感，可以上网查该温度要求。）要是用的一般的热风台的就要预热了，然后逐步加热。注意BGA焊锡球的变化。

发表于 2011-5-11 22:31

ipnu学习学习

有谁手工焊接过BGA49大小的芯片吗

浏览过的版块

社区建设奖章

甘甜之泉水

以坛为家

技术奇才奖章

技术领袖奖章

核心会员奖章

湍急之河流

七世轮回

常驻人口

技术导师奖章

技术高手奖章

经常做客

晶莹之水滴