电子测控系统设计部分培训大纲
热设计及防护设计(2学时)
1, 热传导
2, 热辐射
3, 热阻
4, 热容量
5, 芯温估算
6, 冲击耐受估算
7, 通流容量
8, 安全工作区
9, 芯温与寿命
10, 损耗的种类
11, 低功耗设计
12, 传热与散热及制冷
13, 热应力
14, 热保护
15, 温度与热电势
16, 温度与热噪声
17, 温度与参数漂移
18, 温度与漏电流
19, 温度与介电强度
20, 温度与磁性能
21, 温度对典型元器件的影响
22,表面防护
23, 温度型式试验
24,湿度型式试验
25,振动与冲击型式试验
26,霉菌与盐雾型式试验
27,IP防护等级
安全与EMC设计(2学时)
1, 爬电距离
2, 气隙电气强度
3, 绝缘电阻
4, 工频泄漏电流
5, 绝缘等级与温度
6,介电强度与电压上升速率
7, 安全接地
8, 安规标准及试验
9, EMI/EMS/EMC定义
10,EMI 途径
11,EMI源
12,常用EMC元件
13,电源处理
14,信号I/O接口处理
15,电屏蔽与磁屏蔽
16,布局与地处理
17,差分与施密特处理
18,去耦处理
19,分布电容与分布电感
20,光耦与继电器的局限性
21,冗余
22,编码与校验
23,EMC标准与试验
24,故障及逻辑与安全性
25,数据完整及有效与安全性
26, 电源同步及热插拔
27,暂态安全性
28,设备兼容安全性
29,安全联锁
30,安规与EMC间的折衷 |