希望大家多提意见，新手，看看这板子从该咋改进

登录 · 发表于 2011-5-1 13:43

做了块板子，上次做的失败了，这次请各位前辈帮忙看看

发表于 2011-5-1 21:07

很不错了，重要的还是DRC看看，有没有违反安全规则和有没有遗留还没连接的线。

发表于 2011-5-2 18:28

谢谢哈，我去看看

发表于 2011-5-2 19:45

电源、晶振还需好好处理处理，当然跑起来没问题。

发表于 2011-5-2 19:49

LS不说，没有注意到X3晶振，问题大。
这个天线很好用吧。

发表于 2011-5-2 19:56

X3晶振应该再改改位置，那两个电容的位置是不，跑起来应该不会出多大问题吧？电源线和地线是否应该再加粗？

发表于 2011-5-2 20:07

你的覆铜不是地线吗？
地线覆铜，然后在铜皮上打一下VIA。

发表于 2011-5-2 20:11

在高速板子里还需要考虑一个1/2,1/4波长什么的东西，我不是很清楚了，因为我就做些简单双面低速板子。

发表于 2011-5-2 20:35

这个板子最多跑72Mhz的信号，按照前辈说的，我再改改应该没多大问题了

发表于 2011-5-3 09:25

主控ARM，和FLASH 的VCC管脚都没有加储能滤波电容，稳定性存在问题。
如果是100M的DSP，一般建议在每个VCC端并一个10UF的钽电容和一个104贴片瓷片电容。

发表于 2011-5-3 09:28

普通CMOS工艺的MCU，一般建议使用并一个105和1个104作为储能、去耦。

发表于 2011-5-3 10:04

:call:

发表于 2011-5-3 11:11

学习学习~~

发表于 2011-5-3 20:59

学习，第一次画板就那么强。佩服佩服

发表于 2011-5-4 09:40

FLASH 的VCC管脚没有加储能滤波电容，确实是哈，这个问题大了，希望不会出多大问题，我在底部加了四组的储能、去耦，主要针对CPU的，就是忘了flash和ram了，哎，粗心啊

发表于 2011-5-4 10:07

上次失败在什么地方呢？

发表于 2011-5-4 11:01

乖乖，这是第一次画板吗？

发表于 2011-5-4 11:35

FLASH 的VCC管脚没有加储能滤波电容，确实是哈，这个问题大了，希望不会出多大问题，我在底部加了四组的储能、去耦，主要针对CPU的，就是忘了flash和ram了，哎，粗心啊 ...
jizhiwei 发表于 2011-5-4 09:40

这些电容器必须尽可能的靠近VCC管脚，并注意线要大点，在管脚焊盘的时候再缩小进去。

发表于 2011-5-4 23:15

经过讨论，真理慢慢浮现了；这才是论坛的意义啊