BGA封装问题

发表于 2011-6-16 17:58

好帖

发表于 2011-6-17 13:15

好贴，学习了

发表于 2011-6-28 10:57

:lol要是我，我就做成六层板。应该就好解决了吧？11楼高手说的也不错。。。

发表于 2011-6-30 17:21

好贴，收获不少，谢谢各位大师的贴子:handshake

发表于 2011-7-6 12:28

学习了，

“BGA中间的pin都是GND，可以4个pin共用一个过孔，过孔没有焊接属性所以都不会用星型连接。
还有BGA封装设计一般都都是最中间是GND，次外层是1.2v和1.8v，然后是3.3v，最外层是I/O和配置pin。了解了这个布局的时候才会心中有数”

发表于 2011-7-8 00:11

先合并掉一些公用的VIA孔。

发表于 2011-7-11 15:25

高手呀 MARK 定一个

发表于 2011-7-11 15:27

5L说的很对，只是跑题了，（2楼的回答就是错误）电源平面如7L所说的确可以不用星型的连接方式，星型的连接主要是为焊接散热用，由于BGA是机器焊接，可以去掉这种散热模式，如果这种情况下还有孤岛怎么办，和PCB厂沟通减少过孔的避让规则设置，如果还有怎么解决呢？和电子工程师一道考虑减少过孔的数量。但是这有一个都，不能一味的减少，最终在平衡设计参数后，reomve掉孤岛。

发表于 2011-7-11 15:48

1、电源平面不要用十字连接方式。
2、过孔合并、避让；
3、适当调整规则中的安全间距

发表于 2011-7-12 10:58

学习了

发表于 2011-7-12 13:15

1、电源平面不要用十字连接方式。
2、过孔合并、避让；
3、适当调整规则中的安全间距
xwj 发表于 2011-7-11 15:48

是的，电源平面直接过孔连接，不要用梅花。

发表于 2011-7-12 13:47

5楼是专家~~很好很强大

发表于 2011-7-18 10:25

好贴留名为了什么，是为了以后查看方便？

发表于 2011-7-18 17:53

很好很强大！

发表于 2011-7-22 10:12

发表于 2011-7-22 10:14

学习，谢谢！！

发表于 2011-7-24 22:48

5L的答复很专业，的确是这样的，说的很清楚，佩服佩服！

发表于 2011-7-25 21:49

酷学习了

发表于 2011-7-26 22:16

不错 mark

发表于 2011-7-29 10:06

楼主我顶你！

BGA封装问题

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