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BGA封装问题

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楼主: suppercook
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41楼
Quentin| | 2011-6-16 17:58 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
好帖

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42楼
baimandong01| | 2011-6-17 13:15 | 只看该作者
好贴，学习了

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43楼
还是西门| | 2011-6-28 10:57 | 只看该作者
:lol要是我，我就做成六层板。应该就好解决了吧？11楼高手说的也不错。。。

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44楼
pcb238| | 2011-6-30 17:21 | 只看该作者
好贴，收获不少，谢谢各位大师的贴子:handshake

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45楼
cheng105| | 2011-7-6 12:28 | 只看该作者
学习了，

“BGA中间的pin都是GND，可以4个pin共用一个过孔，过孔没有焊接属性所以都不会用星型连接。
还有BGA封装设计一般都都是最中间是GND，次外层是1.2v和1.8v，然后是3.3v，最外层是I/O和配置pin。了解了这个布局的时候才会心中有数”

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46楼
mainfo| | 2011-7-8 00:11 | 只看该作者
先合并掉一些公用的VIA孔。

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47楼
lifeinjoy| | 2011-7-11 15:25 | 只看该作者
高手呀 MARK 定一个

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48楼
syjlbw| | 2011-7-11 15:27 | 只看该作者
5L说的很对，只是跑题了，（2楼的回答就是错误）电源平面如7L所说的确可以不用星型的连接方式，星型的连接主要是为焊接散热用，由于BGA是机器焊接，可以去掉这种散热模式，如果这种情况下还有孤岛怎么办，和PCB厂沟通减少过孔的避让规则设置，如果还有怎么解决呢？和电子工程师一道考虑减少过孔的数量。但是这有一个都，不能一味的减少，最终在平衡设计参数后，reomve掉孤岛。

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49楼
xwj| | 2011-7-11 15:48 | 只看该作者
1、电源平面不要用十字连接方式。
2、过孔合并、避让；
3、适当调整规则中的安全间距

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50楼
nightmare8641| | 2011-7-12 10:58 | 只看该作者
学习了

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51楼
pa2792| | 2011-7-12 13:15 | 只看该作者
1、电源平面不要用十字连接方式。
2、过孔合并、避让；
3、适当调整规则中的安全间距
xwj 发表于 2011-7-11 15:48

是的，电源平面直接过孔连接，不要用梅花。

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52楼
heyu6561718| | 2011-7-12 13:47 | 只看该作者
5楼是专家~~很好很强大

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53楼
mbutterfly| | 2011-7-18 10:25 | 只看该作者
好贴留名为了什么，是为了以后查看方便？

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54楼
tiger1986| | 2011-7-18 17:53 | 只看该作者
很好很强大！

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55楼
hwq362202| | 2011-7-22 10:12 | 只看该作者
:(

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56楼
keviner| | 2011-7-22 10:14 | 只看该作者
学习，谢谢！！

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57楼
wangw0228| | 2011-7-24 22:48 | 只看该作者
5L的答复很专业，的确是这样的，说的很清楚，佩服佩服！

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58楼
a455072432| | 2011-7-25 21:49 | 只看该作者
酷 学习了

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59楼
windwoods| | 2011-7-26 22:16 | 只看该作者
不错  mark

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60楼
Hens07| | 2011-7-29 10:06 | 只看该作者
楼主我顶你！

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