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苦啊,快虚脱了

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楼主
djyos|  楼主 | 2007-12-7 15:39 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
4级FET不通过,CPU复位,天天抱着干扰仪,我都快虚脱了。
后面有无数双眼睛盯着我,有无奈,有期待,也有恐惧。
再有半个月还搞不定的话,就出大事了,救命啊!

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沙发
xwj| | 2007-12-7 15:46 | 只看该作者

寻找外援啊,直接对上头说就是了,没什么怕的

千万别死鸭子嘴硬啊...

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板凳
hq_y| | 2007-12-7 15:47 | 只看该作者

呵呵,发贴求助

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地板
djyos|  楼主 | 2007-12-7 15:55 | 只看该作者

不是我嘴硬

    不是我嘴硬啊,早跟老板说要请外援了,可老板不表态,请外援要钱的,总不能自己掏吧!
    发这个贴是因为苦闷,EMC求助嘛,不是简单地把图纸发上来就可以的,还有机箱、结构等。再说了,这么复杂的问题,怎好意思让大伙义务帮我呢!

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5
xwj| | 2007-12-7 15:59 | 只看该作者

要么就是你的项目不重要,要么就是你们老板不是做大事的

确实,EMC没有小事,
搞不定的就是搞不定

LZ还是做好走人的准备吧...

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6
c555| | 2007-12-7 16:32 | 只看该作者

可以贴上来大家帮你看看。

  人多力量大

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7
djyos|  楼主 | 2007-12-7 16:34 | 只看该作者

走人?哪里收留我

我得养家糊口啊

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8
hq_y| | 2007-12-7 16:44 | 只看该作者

贴了再说吧~~~~~~

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9
djyos|  楼主 | 2007-12-7 16:54 | 只看该作者

多谢楼上好意

不知道怎么贴啊,光原理图加起来就有几十页,PCB更是无从下手了,再说公司还有保密规定。

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谈的元| | 2007-12-7 20:33 | 只看该作者

靠,那是火箭呀,很麻烦的

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谈的元| | 2007-12-7 20:36 | 只看该作者

什么cpu总可以说吧!

cpu周围的图可以切个吧!

要保密,又不请外援,又要解决问题,那只有靠个人了

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12
sharks| | 2007-12-10 16:32 | 只看该作者

我当过外援做EMC整改,15天搞定EFT4,差点没累死

   以前做过一些高可靠的产品,EFT-3也就差不多了,有一次接手一个EFT4的整改项目,当时一看图纸我傻眼了,直接从方案重新做起,3天画6块4层板,加急48小时加工,2天焊接调试,花3天为5个处理器写代码,1天系统联调排错,1天内部测试,1天坐火车去许昌测试。同时这边批量加工,测试结果出来立即发货,结果很幸运测试一次通过!
  
   这次整改经验总结也许对你有帮助:

1。选一款稳定的CPU。摩托罗拉的CPU才是王道,绝对的稳定!充斥国内市场的ATMEL之流的CPU在干扰下全变成垃圾。而且40MIPS的运算速度被我降到4MIPS,降频能提升稳定性。以前用ATMEL / Philips / Silabs,甚至TI的处理器怎么都难过3级。
2。端口滤波器,一个都不能少。这次选用了很粗很长的磁珠,效果明显。
3。多层板,完整地平面,提升稳定性帮助很大。如果双面板,没办法保证地平面完整,就尽量保证退偶环路面积最小。
4。光电隔离。常识。但绝非那么简单。必须小心仔细的布局,通过块状布局严格保证被隔离的电路于主电路之间电容尽可能小。要知道,如此高频高压脉冲可以轻易跨过任何你想不到的潜在分布电容!
5。电源滤波器+DCDC隔离,非常有效。
6。数据线差分传输,强大的抵御干扰能力,效果显著
7。绝对禁止“总线”这种东西!坚决消灭!原来的设计失败的原因就是将CPU总线引出,看似省了资源,实际上总线是CPU对干扰最敏感的部分,总线式设计等于让干扰“向我开**”。这次的新设计用了5个CPU去做原来1个CPU要做的事,但消除了总线扩展。处理器间通过差分的422串行数据传输交流数据与指令。每个数据祯还加了CRC校验,确保数据传输过程中万无一失。

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13
lucidmask| | 2007-12-10 21:35 | 只看该作者

帮不上,替你顶

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14
sinanjj| | 2007-12-10 22:33 | 只看该作者

总结一下

高频PCB规则(EMC等级: EFT4):
1 选一款稳定的CPU(motorola的CPU最稳定). 降频提升稳定性(运算速度降到4MIPS).
2 端口滤波器(选用很粗很长的磁珠).
3 电源滤波器+DC/DC隔离.
4 光电隔离. 通过块状布局严格保证被隔离的电路与主电路之间电容尽可能小. (高频高压脉冲可以轻易跨过任何想不到的潜在分布电容)
5 尽量保证完整地平面. 无完整地平面就尽量保证退偶环路面积最小.
6 使用统一地, 将PCB分区为模拟部分和数字部分.
7 使高频信号线通过的Via最少.
8 避免多条高频信号线近距离平行走线(禁止"总线"这种东西). 无法避免的, 可在平行信号线的附近层布置大面积GND来减少干扰. 走线的方向尽量相互垂直.
9 使用星型结构(从电源的Vcc到每一个IC的Vcc都用独立的通道相连)的电源分布.
10 对重要的信号线或局部单元实施地包围.
11 IC的GND附近最少使用4个via接地.
12 导线宽度不要突变, 导线的拐角应大于90度, 禁止环状走线.
13 数据线差分传输. MCU间通过差分的422串行数据传输交流数据与指令, 每个数据帧加CRC校验.

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djyos|  楼主 | 2007-12-10 22:43 | 只看该作者

多谢楼上几位

    其实让我放开手脚,也不是没有办法,因时间太紧,不允许更换CPU,因为根本没有时间来移植和测试近十万行的软件?
    装置内有两颗CPU,一颗是TI的DSP,即使FET打到5KV该DSP也纹丝不动。另一颗是三星的44B0X,打到3KV就有可能出错,一般是直接打出data_abort或者undef,也有看门狗复位的情况。程序出错后,我校验了一下ram中的代码和数据,是正确的,我写了一个完全在cache内执行的小测试程序也照样出错。
    我做了一个测试架,比较44B0X和DSP在相同条件下的抗FET能力,结果相差8倍,又不能更换CPU,奈何?
    其实我已经做了很多努力,包括装置插件的布置、PCB的布局和布线,使44B0X达到3KV,超过FET 3级(2KV),DSP则超过仪器极限(5KV),已经是我水平的极限了。只能怨数年前选CPU时考虑不周,造成今天的苦果。

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16
sharks| | 2007-12-10 22:49 | 只看该作者

44B0就不是一颗适合工业用的芯片

   这几年几近愚昧的ARM狂潮造成的后果。好在这股狂潮开始冷静了。

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djyos|  楼主 | 2007-12-12 09:04 | 只看该作者

如果只是型式试验,也就过了

如果拿4.5KV来打,每次打1分钟,10次中有9次是可以通过的,可这次是客户监造,由客户拿去打,由客户操作,我们只是在旁边陪着,领导又要求万无一失,因为这个单子特别重要。
用4KV来打的话,通过率还要高一些。
曾经出现过3.5KV被打死的。
考虑到10%以上的余量,只有3KV是可以拍胸脯可以通过的。

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djyos|  楼主 | 2007-12-12 19:44 | 只看该作者

比想象的严格

拿4.5KV打是因为61000-4标准中规定EFT设备的输出电压误差10%,4KV*110%=4.4KV。至于飞线,想都别想,客户不但要开机箱,还要对板件拍照,还要记录里面主要芯片型号,以备将来批量验收。

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19
mohanwei| | 2007-12-12 20:06 | 只看该作者

浴火涅盘……

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djyos|  楼主 | 2008-1-8 21:30 | 只看该作者

总算松口气了

在用户六双眼睛的严密监视下,总算顺利通过测试,可以松一口气了。
搞完这个项目,我的djyos系统也可以有时间继续了,歇了几个月,忘得七七八八了,都不知道从哪里下手,唉,我这记性!

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