数模布线区别
模拟布线器
1：约束
a: 模拟布线器的约束主要包含连线关系内容，比如Poly同M1通过孔连接，M1和M2之间通过Via1相连接等；
b: 连线走向，通常为了更加容易布线，布线方式参考数字电路布线器，比如M1走水平线，M2走垂直线，M3走水平线，这样做容易跳线，可以实现所有器件的连接；
c: 为了对布线进行优化，对于特别短的走线，比如M1也可以走垂直线，但长度在一定的范围内，这样可以避免因为跳线引起的电路性能下降；
d: 各个连线层的优先级定义，比如，同一条连线，用M1和M3都可以完成，那个的优先级更高；
e: 拥挤程度，是否具有一定的推挤功能；比如，布线通道不够时，能够自动推挤其它器件以扩展布线通道；
f: 匹配、电学信息等约束定义；
2：算法
a: 我个人感觉，模拟布线器的算法优先解决布线是否成功的问题，其次才是优化具体布线，如何优化，工具很难知道，约束也很难定义，有时候需要工程师人工检查。或者通过人工的方式指导自动布线器进行布线；
b: 模拟布线器的网格应该是工艺的最小格点；
c: 模拟电路如何确定布线禁区？
3：设计数据
a: 版图工具自有数据格式或OpenAccess格式；数据中必须定义各个器件的pin以及飞线，工具根据飞线的信息进行连线，同时赋予该连线相应的节点名；
数字布线器
1：约束
a: 数字布线器的约束主要是时序信息，通过定义不同路径的时序来进行布线驱动，通过SDC（Synopsys Design Constraint）实现；
b: TF文件中同样定义各个金属层走线方向及打孔信息，在数字电路中，严格按照布线方向，而不是像模拟电路，允许一定长度的其他方向布线；
c: 对于数字电路，尤其设计进入到纳米工艺，不仅仅考虑时序，SI和DFM的约束也非常重要，也是影响布线的重要约束。
2：算法
a: 数字布线器严格采用约束进行布线，不满足的时候可以通过业界标准验证工具，比如PT验证。对于不满足的情况，通常是因为布线通道太密集或约束太紧而无法满足。只要指定合理的约束，工具是可以自动完成布线的；
b: 通常数字P&R工具采用有网格布线方式，不同方向，不同金属层，网格通常是不同的；
c: 数字布线器通过LEF格式中的blockage判断哪些区域是布线的禁区，避免DRC/LVS规则的违反；
3：设计数据
a: LEF/DEF,Milkway，OpeaAccess格式
b: 通过门级网表得到所有标准单元的连接关系，再加上SDC的时序约束进行布线；
从以上的信息可以了解到，数字和模拟的布线原理及方法是不太一致的，如果要把二者合并在一起，可能需要做一下工作
1：TF中包含金属连线信息，对于poly连接关系，应该出现在模拟布线部分，而对于数字电路，则不需要该信息；当然，这个定义对于数字电路应该没有影响了。
2：允许金属层进行短距离的非默认方向布线，这个之应用在模拟电路中；
3：定义金属层连线的优先级，模拟和数字可能会有所不同，但具体还需要在研究；
4：定义布线网格；（模拟数字不清楚是否需要一致）
5：模拟、数字电路的约束定义；模拟是电学、物理约束，数字是时序约束；
6：布线禁区定义，数字采用LEF库中的blockage实现，模拟如何实现？尤其是数字走线是否允许在模拟单元之上？
7：模拟和数字电路之间的接口如何处理，双方的约束是不同的。
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