lm317不加任何散热最大功率是多少

登录 · 发表于 2011-9-12 10:53

lm317 to-220封装，不加任何散热，自身最大可以承受多少功率，一般工作温度保持50度以下，还有个问题就是，下面这张表怎么用的，谢谢

发表于 2011-9-12 11:18

不太清楚，帮你顶一下吧，应该有高手知道的！

发表于 2011-9-12 11:23

按这热阻算的话， to-220封装，不加任何散热，环境温度为25度时，最大可以承受功率为（125-25）/50=2W。
如果要保持工作温度保持50度以下的话，功率要在（50-25）/50=0.5W以下(Ta=25度），如果环境温度有40度的话，那功率要在（50-40）/50=0.2W以下(Ta=40度）。

发表于 2011-9-12 13:00

1W。

发表于 2011-9-12 13:59

那张表，就是给出了热阻。第二行给出的是结到环境的热阻，3楼已经给出如何使用的例子。
第一行给出的是结到管壳的热阻，可见在TO-220的场合，热阻3C/W比50C/W要小得多，因此你要加一个热阻为10C/W的散热片，那么合计热阻就是13C/W，那样可以最大允许使用功率为（125-25）/13=7.7W。
如果管芯允许50度，环境温度25度下，那么可以耗散（50-25）/13=1.9W。

发表于 2011-9-13 09:44

想问下散热片的选型怎么选的呢，大小，有没有相应的选型表的 5# lymex

发表于 2011-9-13 11:35

想追问一下5L：
第一行给出的是结到管壳的热阻，可见在TO-220的场合，热阻3C/W比50C/W要小得多，因此你要加一个热阻为10C/W的散热片，那么合计热阻就是13C/W，那样可以最大允许使用功率为（125-25）/13=7.7W。

Rjc是芯片内部到外壳的热阻，Rja是芯片内部到空气的热阻。
在计算的时候为何用3C/W，而不是50C/W呢？那个热阻3C/W比50C/W小得多，加散热片这个是如何考虑的呢？
谢谢

发表于 2011-9-13 11:41

是不是所说的是Rjc芯片内部到外壳热阻为3C/W，加10C/W散热片
这样可保证芯片内部温度为50度时：（50-25）/13=1.923W的工作状态？
那对于Rja是如何考虑呢？

发表于 2011-9-13 12:36

回楼上，热阻是串联的，50C/W是直接给出的芯到环境，而如果加散热片就需要芯-壳热阻和壳-环境热阻相加了。这是两个不同的算法，应用于有、无散热片的两个场合。

散热片的选择，根据功率、最大允许结温、环境温度反推：
Rh=(Tj-Ta)/P - Rjc
其中Rh是散热片热阻，Tj是允许结温，Ta是最高周围温度，P是最大耗散功率，Rjc就是管子的结-壳热阻。
计算出来后还要留有余量，因为散热片和管壳之间可能要加绝缘，也有热阻。

发表于 2011-9-13 13:01

请教一下，是否可以如下理解：
无散热片情况下，计算功率以Rja计算
有散热片情况下，计算功率以Rjc+Rcs计算
Rcs为外壳到散热片的温度。
即为：50度工作时，室温25度
无散热片 P=（50-25）/50=0.5W
有散热片 P=（50-25）/13=1.92W
感觉方法有误，烦请lymex帮忙指教。

发表于 2011-9-13 18:21

还行请教一下
Rh=(Tj-Ta)/P -Rjc
Rh可以得知,Rjc可以得知
1.Ta如果是周围温度的话可否理解为环境温度？一般可为25度。
2.Tj一般为125度。
3.P最大散耗功率是如何查到的呢？

发表于 2011-9-14 08:57

關於熱阻這一塊，還真木有仔細算過，頂一個

lm317不加任何散热最大功率是多少

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