晒单片机的板子 求虐 表客气哈 承蒙各位指点 再次多谢

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 楼主| kings316 发表于 2011-10-8 21:46 | 显示全部楼层
18# dqyubsh 恩  多谢 哈哈  我这就去加上  能有个铜柱是比较方便
lwslws201 发表于 2011-10-9 00:19 | 显示全部楼层
15# kings316

打样的话差不多,但是热转印就麻烦多了。
jjjyufan 发表于 2011-10-9 08:36 | 显示全部楼层
15# kings316


单面板价格要低很多的尤其板材CM-3,不过一半厂家如果没量的话费用下不来,打样费用不算
不过如果你改单面板注意下焊盘改大点,尤其是器件比较大的焊盘
videre 发表于 2011-10-9 08:51 | 显示全部楼层
17# videre  过孔 10 、18 mil 小吗  通常用的是多大尺寸?
kings316 发表于 2011-10-8 21:46


过孔10mil可能问题不大,但18mil的外径太小了,算下来,过孔的的铜环边缘只有4mil
普通的样板厂对这个尺寸加工是有困难的

建议调整成孔12mil,外径24mil(0.3mm/0.6mm)
liubb1981 发表于 2011-10-9 13:49 | 显示全部楼层
晶体放的离芯片太远,你的贴片的器件尽量靠近cpu,这样缩短线长度,
hrrhappy 发表于 2011-10-9 17:41 | 显示全部楼层
哎,就这水平。还敢拿出来
pa2792 发表于 2011-10-9 19:33 | 显示全部楼层
尽量做大电源线就好,不要在双面板中对电源进行整层覆铜。
pa2792 发表于 2011-10-9 19:34 | 显示全部楼层
Q1是否可以转个向?
三生石vs缘 发表于 2011-10-9 22:04 | 显示全部楼层
布线啊!不过来着还不错!也就是没考虑实际生产的费用及可操作性!
 楼主| kings316 发表于 2011-10-10 12:38 | 显示全部楼层
29# 三生石vs缘 嘿嘿?呗你看穿了  真的没生产过
zyb123 发表于 2011-10-10 21:16 | 显示全部楼层
顶层和底层的线最好不要朝一个方向吧~
蓝天白杨 发表于 2011-10-11 17:06 | 显示全部楼层
受教中。
hhucwyd 发表于 2011-10-11 19:22 | 显示全部楼层
突然想起个快捷键ctrl+M
stardcfan 发表于 2011-10-11 19:40 | 显示全部楼层
本帖最后由 stardcfan 于 2011-10-11 19:43 编辑

1.走線盡量少出現銳角.
2.位號印刷才小,印出來可能會看不見!
3.有些走線走長了!
pa2792 发表于 2011-10-11 19:48 | 显示全部楼层
板子压缩到这么大就好了,布局的时候根据原理图的走向放置元器件就基本没有什么错误了,也会出现一个比较好的PCB布局,去耦电容器尽量靠近MCU的电源管脚且跟MCU的地脚搞成的电流回路尽量的短,有利于增强抗干扰能力。

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CHJ76 发表于 2011-10-16 20:44 | 显示全部楼层
:) 细线与大焊盘应加泪滴。有些线太近了。
junjietianya 发表于 2011-10-17 17:41 | 显示全部楼层
设计规则中线与线直接的间距设的有点小,,,粗线一下子就连接到了细线在高频中是不容许的。
 楼主| kings316 发表于 2011-10-18 10:43 | 显示全部楼层
35# pa2792 恩 多谢 哈哈
 楼主| kings316 发表于 2011-10-18 11:34 | 显示全部楼层
36# CHJ76 哦   我看看修改好了 更新了再请你来鉴定哈
 楼主| kings316 发表于 2011-10-18 11:52 | 显示全部楼层
37# junjietianya 我的粗线是底线和电源 有影响么 我是不是该把粗线改成细线来过
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