起因：我们有一类产品，长期以来偶有BGA焊盘失效导致的故障。能力范围内，各种因素都考虑过，比如更改表面处理工艺、和焊接厂沟通调整温度曲线等。昨天在重新审核封装时，发现似乎焊盘有些小：芯片是1.0mm球距的BGA，球径是0.6mm的typ值，最小最大分别为0.5mm、0.7mm。我们的焊盘直径是0.46mm。而官方手册里给出的推荐值是0.53mm。算起来，面积小了25%。
由此引出一个问题：焊盘面积小了，会不会因此导致焊盘焊接强度降低，进而降低焊点的可靠性？
此外，又发现了另外一个问题：
上图是我们另外一款产品用的另外一个系列的芯片的手册。同样是1.0mm的球距，而且查过后确认球径也是0.6的typ值，两颗芯片可以pin-to-pin兼容，但是封装工艺不同，给出的建议焊盘大小也不同。（实际上，我们在工作中按照A封装做的，后来换成B封装，也没修改焊盘。。。）
是否能得出一个定性的结论：不同封装工艺的可靠性焊接要求，对焊盘尺寸要求不同？这背后是什么原因？是不同工艺（可能焊球成分也不同？）对焊锡量的要求不同？还是有什么别的原因？
以上是个人在工作中的一点儿疑问，还有些没有找到答案。因为涉及到生产工艺的东西，不是强项。不知道各位同行有没有相关经验？可否指点一二？
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