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VCC与GND短路

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soso 发表于 2008-12-22 08:11 | 显示全部楼层

牛人都很多

   看来大家实践中都有短路郁闷的时候。每次设计硬件电路，在设计原理图的时候，建议将纳西隐藏的VCC GND全部显现出来，别放在背后，实践中我发现很容易出错；PCB做好之后一定要检查电源部分的通路；PCB拿到手上先测量电源对地的电阻，然后再焊接；如果焊接起来有短路之类的问题，那就分块焊接一张电路，多检测电阻的变化，确认无误了，才上电，上电之处先摸着DCDC这类提供电源的IC，如果他们不不发烫那就成功了大部分！最后联机通讯，全部通过了！那就要祝贺一下。
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 楼主| boiya 发表于 2008-12-25 14:55 | 显示全部楼层

VCC在内层

电源VCC在内层，没法割线。<br />会不会是BGA芯片烧坏了？
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gunaaaa 发表于 2008-12-25 15:27 | 显示全部楼层

很可能是芯片烧坏了

  
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emailli 发表于 2008-12-25 16:09 | 显示全部楼层

LZ这个情况很大的可能性是闩锁了。

因为他说开始3.3V有输出的。<br /><br />你一个个和3.3V相关的IC卸下来然后测量。<br /><br />如果卸下哪个以后就不短路了，那么就是那个IC闩锁了。<br /><br />换言之，就是IC坏了。
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hotyong 发表于 2008-12-26 10:42 | 显示全部楼层

.

如果是由于元器件本身的原因导致VCC与GND短路,用手摸的方法应该管用,但是如果是由于焊接或PCB本身身使得VCC与GND短路,线上发的热多吗?用手能够摸出来吗?&nbsp;&nbsp;
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hab2000 发表于 2008-12-26 16:46 | 显示全部楼层

排出法

优先考虑电容：原因是很多电容尤其是贴片的容易短路损坏；<br />然后考虑功率件：功率大设计存在缺陷容易坏；<br />最后再考虑普通芯片。
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eee 发表于 2008-12-29 18:44 | 显示全部楼层

加大电流直接烧开

  
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3.3v 发表于 2008-12-30 13:19 | 显示全部楼层

还好公司有网络分析仪，哪里短路都好找。

  
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liudewei 发表于 2008-12-30 13:58 | 显示全部楼层

气味、目测、小电阻、二分法均使用过。

  
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耕在此行 发表于 2008-12-30 19:37 | 显示全部楼层

呵呵

割线是百分百能找到的办法.(多层除外)<br />找到了后用刀片把割开的地方刮刮,露出铜来,再焊上就好了.
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