a.磨板（微蚀）
除去板面的油污，氧化皮及绿油残渣，提供一个光鲜，微粗糙的铜面，增加铜层与待镀镍层的结合力。
b.活化的作用
去除铜面轻微氧化皮及防铜面再度氧化，是铜面更加光鲜洁净，保持铜层或镍层的活性，增强基体金属与待镀金属间的结合力。
c.镀镍
作为金层与铜层之间的屏障，防止铜migration.为提高生产速率及节省金用量，现在几乎都用输送带直立式进行自动镀镍金设备，镀液的主要是镍含量甚高而镀层应力极低的氨基磺酸镍（NickelSulfamateNi（NH2S03）2.4H2O）
机理—阴极:Ni2+ +2e→Ni 2H+ +2e→H2↑
阳极：Ni-2e→Ni2+
d.镀金
无固定的基本配方，除金盐（PotassiumGoidCyanide金氰化钾，简称PGC）以外，其余各种成分都是专密的。
目前不管酸性中性甚至碱性镀金，所用的纯金都是来自纯度很高的金盐，金盐为纯白色的结晶，不含结晶水，依结晶条件不同有大结晶及细小的结晶，前者在高浓度的PGC水溶液中缓慢而稳定地自然形成，后者是快速冷却并搅拌而得到的结晶，市场上多为后者。
机理—阴极：Au（CN）2ˉ+e→Au+2CNˉ 2H+ +2e→H2↑
阳极：2H2O-4e→O2↑+4H+
e.酸性镀金（PH=3.8-4.6）
使用非溶解性阳极，最广泛使用的是钛网上附着有白金，或钽网（Tantalam）上附着白金层，后者较贵使用寿命也较长。
f.自动前进沟槽式的自动镀金
把阳极放在沟槽的两旁，由输送带推动板子进行于槽中央，其电流的接通是由黄铜电刷（在槽上方输送带两侧）接触板子上方突出槽外的线路所导入，只要板子进渡槽就立即接通电流。各渡槽与水洗槽皆有缓冲室并用橡胶软垫隔绝，以降低dragin/out，减少药水的流水，避免药液缸的相互污染。
g.酸性镀金的阴极上因电流效率并不好，即使全新液也只有30-40%而已，且因逐渐老化及污染而降低到15%左右，故酸性镀金镀液的搅拌是非常重要的。
h.再镀金的过程中阴极上因电流效率降低而析出较多的氢气，使镀液中的氢离子减少，因而PH值有渐渐上升的情形，此种现象在钴系或镍系或二者并用之酸性镀金制程中都会发生。当PH值渐渐升高是镀层中的钴量或镍量或降低，会影响镀层的硬度甚至蔬孔度，故须每日测其PH值。通常镀液中都有大量的缓冲导电盐类，故PH值不会发生较大的变化，除非有异常的情形发生。
j.金属污染
铅：对钴系酸性镀金而言，铅是造成镀层蔬孔（pore）最直接的原因（剥锡铅制程要注意），超出10ppm藉由不良影响。
铜：是另一项容易带入金槽的污染，到达100ppm时造成镀层应力破坏，不过镀液中的铜会逐渐被镀在金层中，只要消除了带入铜污染的来源，应不会早层太大的害处，贴污染达50ppm时会造成蔬孔，也需要加以处理。 _62A0357.jpg
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