供电设计中R1为什么非常热？

发表于 2019-8-13 23:38

其次，你可以算算总的压差是多少，每个中间串联的元件的压降是多少，这样才能算出实际的负载电流。

发表于 2019-8-13 23:39

其三，得出准确负载电流才能知道在每个元件上的功耗是多少，如果功耗达到一定程度，自然会发热严重，而且这个还要看你的实际散热条件而定，

发表于 2019-8-13 23:40

如果负载电流很小，中间再加个LDO又如何呢？

发表于 2019-8-14 08:31

不管串电阻串二极管还是串LDO，串联稳压电源，压降一样，电流一样，则热损耗是一样的，最终发热量一样的，无非是哪个器件发热多少而已。

发表于 2019-8-14 16:10

gx_huang 发表于 2019-8-14 08:31
不管串电阻串二极管还是串LDO，串联稳压电源，压降一样，电流一样，则热损耗是一样的，最终发热量一样的， ...

器件这么热的话，长时间运行下去没什么问题吗？

发表于 2019-8-14 16:10

伟林电源发表于 2019-8-13 23:40
如果负载电流很小，中间再加个LDO又如何呢？

主要是空间不允许了。

发表于 2019-8-14 16:14

本帖最后由伟林电源于 2019-8-14 16:15 编辑

如果空间有限，树立个板子加个buck可否？效率高点发热就小点。

发表于 2019-8-14 16:15

ky_21ic 发表于 2019-8-14 16:10
器件这么热的话，长时间运行下去没什么问题吗？

半导体管芯100多度肯定没有问题的，而且你说的90度估计也是毛估估没有测试过。
既然担心，为何不实际测试呢。
温度高，器件老化快，反而一些结构件比如塑料件容易变形，电解电容容易坏，其它器件还好的。

发表于 2019-8-14 16:23

简单点用带温度测试的万用表也可以测个大概的温度值。

发表于 2019-8-16 13:14

换方案吧
2576已经是很大个了
换MPS 的dcdc 整到12V 然后找个SOT23-6的 DCDC 整到3.3V 替换现有的空间足够的

发表于 2019-8-19 21:28

伟林电源发表于 2019-8-14 16:23
简单点用带温度测试的万用表也可以测个大概的温度值。

大致的温度再70度左右

发表于 2019-8-19 21:29

gx_huang 发表于 2019-8-14 16:15
半导体管芯100多度肯定没有问题的，而且你说的90度估计也是毛估估没有测试过。
既然担心，为何不实际测试 ...

有70度吧

发表于 2019-8-19 22:30

换个金属膜的电阻试试。

发表于 2019-8-20 16:02

伟林电源发表于 2019-8-19 22:30
换个金属膜的电阻试试。

中间加了个7805，也是很热。后来加个散热片，好一些吧。

发表于 2019-8-21 20:02

这个损耗是固定的，你需要做的是将损耗合理的平均分配到每一个器件上。

发表于 2019-8-22 09:08

伟林电源发表于 2019-8-21 20:02
这个损耗是固定的，你需要做的是将损耗合理的平均分配到每一个器件上。

嗯，，多谢了。。

发表于 2019-8-23 14:09

ky_21ic 发表于 2019-8-22 09:08
嗯，，多谢了。。

还有就是不要习惯于用大概估计来分析判断问题，要用理论计算或实测数据说话。

发表于 2019-8-24 19:17

伟林电源发表于 2019-8-23 14:09
还有就是不要习惯于用大概估计来分析判断问题，要用理论计算或实测数据说话。 ...

好的，下次一定注意！

发表于 2019-8-24 20:13

养成一个好习惯，对你以后的进步是有相当大的帮助的。

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