【开奖】【已结束】您对TI产品的使用建议都有啥？吐槽赢...

只看该作者 · 2020-6-4 09:47

一般公司都离不开TI的产品吧，光处理器就用到了TMS320F2812,cc2500,IWR1642。。。之前对TI的体验就是购买流程复杂，下单界面很不友好，非要用拼音来填写，那叫一个难受啊，还刚好遇到了西安、陕西、山西这三个尴尬的地

。唯一好的映像是资料例程齐全，这个遇到IWR1642之后也没有了，遇到问题只能中文论坛的TI员工转发到TI的英文e2e论坛

。希望改进的就是软件的下载了，任何一个软件下载都要跳转好几个页面，相比其他厂商，点啥下啥，蹦出个协议最多

只看该作者 · 2020-6-4 09:51

TI产品还是比较丰富的，能满足我们日常开发所用到的所有IC，在用的过程中也发小一些问题，1.有一些IC官方的评估板提供参考设资料下载不了 2.官网提供的测试代码连接下载不了（点击下载跳转到迅雷，已经好几个月了都没下载下来） 3.在电源设计WEBENCH® POWER DESIGNER 这个小软件中设计出来的电路和芯片手册典型电路不一样，搞得我们很纠结 4. 测试出来问题找不到技术支持，在E2E论坛发帖很久才有人回复。

只看该作者 · 2020-6-4 15:39

TI：
MCU： msp430 单片机
无线： CC2530/CC2538
A8： AM3352
   msp430主要是开发过msp430F149和msp430G2553

msp430F149 核心板
   1.  最烦躁的是不能串口烧录程序，之前习惯了51单片机的串口烧录，必须要那种特别并口或者JTAG，太麻烦，
并口只有古老的台式电脑特别配置才行，JTAG网购一个，时不时的调试的时候需要升级固件，结果用了半年不能用了
   2.  文档，英文文档特别的全，但是中文的文档相对较少，有的特别具体外设操作有时候进行编程控制有那么些不能完全理解，只能边看边测试理解得有没有问题
   3. 单独的调试工具或者下载工具这块不完善很影响开发心情

msp430G2553
   1.一个小型的开发板，集成了调试器，相对比较方便，但是这个调试器居然不能给msp430F149 系列的板卡进行烧录调试程序，感觉太不人性化，试过不少次才死心，都是一个系列的都要区分这大
   2. 还是串口不能烧录程序是一个比较麻烦事，程序烧录简化是TI的MCU必要的，像ST-LINK 简单用便宜

无线CC2530 CC2538
   1. 基于zigbee协议的MCU,功能不错，但先买的CC2530 调试器不能给CC2538 使用
   2. 抓包工具，做得比较一般，看的比较不方便，习惯性的使用Ubiqua抓包，感觉能够理解清晰多了
   3. 协议栈，不开源，有的结构体定义不能完全理解含义，单纯注释不能完全明白
      建议给所以比较复杂与zigbee 相关的定义与参数结构体做一个专用的中英文解释性文档
   4. 协议栈中自研的操作系统块，操作系统也需要中英文解释性应用文档


AM3352
   1. 主要做工业应用的开关，性能特别强大，主要是基于linux 系统的应用开发，关键的信息的中文文档太少了
   对于有的功能说明看英文还是有些模棱两可
   2. 建议官方多提供下高性价比的开发板，类似树莓派样，提供一些比较常用系统烧录

只看该作者 · 2020-6-4 18:25

个人买过TI两个官方开发板，分别是LAUNCHXL-CC2650和LAUNCHXL-CC3200。其中CC2650那个，还是从德克萨斯州的TI总部买的，在TI-Store下单付款后，一直追踪FedEx的物流信息，目睹它从达拉斯到阿拉斯加，再从阿拉斯加到北京。
这是两个开发板的图片：

还买过一个非官方的cc254x开发板和一些cc2540芯片、模块，不在手头，没法拍照了。

其实早就零零散散的有一些感受想说，但TI大家风范，令人仰望，应该是共识，觉得说多了有点**蛋挑骨头的味道，就没说过。这次既然论坛鼓励吐槽和建议，那就结合我的使用经历，斗胆说几句了：

1、CCS有待改进。基于eclipse的IDE，市面上有很多，TI的CCS还算是比较优秀的，但在下认为离开发者的期望还有差距。编译速度慢、偶尔报错重新编译又OK、与调试工具结合得不太完美，等等吧，希望多用点心思。

2、几年前就发现Examples放在了云端（Resource Explorer），这样虽然便于统一发布和版本管理，但也有弊端：万一网络状况不好，就down不下来了，而且每次需要源码都要去下载导入，毕竟不如在本地电脑上实实在在。能否考虑一个两全其美的方案，云端和本地双重备份资源，同步更新。

3、TI-RTOS版本、文件路径太乱。比如cc3200的开发环境，需要从官网下载安装一个特定的包，这里面就有用于cc3200的TI-RTOS；而cc2650呢，又会安装一个不同版本的TI-RTOS；官网还提供独立版本的TI-RTOS，但只安装它又不行。BLE协议栈的安装包也是这样，我曾经下载新版TI-RTOS和协议栈，就把留存的旧版安装文件删掉了，后来发现新版的竟然不包含旧版所支持的硬件。文件路径也比较乱，比如下面这个截图，有两个不同的ti-rtos都是必须的；有的协议栈在sdk目录下，而有的在simulink目录下；同一硬件的例程工程散布于各个目录，不得已就要在高层目录里浏览和Import。

4、还是说说RTOS。虽然TI-RTOS（sys bios）很优秀，但时代变了。真的，几年工夫就变了一个时代，如今很多知名的RTOS都开源了、免费了，开发者们有了更多选择，他们把精力用在了学习那些既免费又已通用的RTOS，自然对TI-RTOS就会产生敬而远之的心态----虽然TI-RTOS也免费，但它市场占有率小啊，它的学习资源少啊。所以我说时代变了，就是冲着这一点：免费不再优势，因为大家都免费了。而独立特色却成了硬伤。试想一下，如果TI的例程里大量使用FreeRTOS这些大众化的组件，是不是更容易上手，更有亲和力呢。（在下知道TI也使用三方操作系统，但毕竟不是它推广的主流）
在这方面我的建议是：如果TI仍然**TI-RTOS，那么最好出几个通俗易懂的专题教学文档和视频，专门推介TI-RTOS。

5、XDC-Tools这些组件和第4条建议一样，要占据学习市场，让大量的新手觉得它不陌生。这样才不会使它成了入门的拦路虎。

6、图形化配置资源这方面，有待提高。虽然TI的C2000对Simulink自动代码生成支持得很好，但对于许多c程序员来说，使用MATLAB和Simulink模型化编程，跨度还是有些大。很多c程序员还是习惯在基本的工程里，一句一句地敲c代码。在这方面，意法半导体就很有远见，早在几年前就开始推他们的CubeMX，而我所知的TI只是在一些辅助工具里（比如sensor-controller-studio和pinMUX）有零散的尝试，并不成系统。

7、最后一个建议是占有开发者的时间。虽然多年来TI出了很多视频教程，让众多程序员受益，但在下认为不能停留在传统的模式。以我个人体会说（当然这可能只是我自己的情况），这几个月来，被拉进了10多个微信群，都是某家机构为某半导体公司建立的群，有讨论电机的、蓝牙的、NFC的、GUI的......最终我不得不屏蔽这些群的消息提醒，但我还是经常打开看看聊天的内容，也点开群里发布的直播链接听课（既对技术感兴趣，关键是中奖概率挺高啊）。如此一来，我的时间就被这个品牌占用了，哪里还有时间关注其他？只能越来越陌生。

以上只是个人偏见，毕竟在下身处小城，见识短浅，还请路过的高人谅解。

2万 · 2020-6-4 21:55

网友朋友多提意见

2万 · 2020-6-6 14:37

推荐使用TIVA的M4芯片，这个比较好。

只看该作者 · 2020-6-6 20:09

TI的技术支持不行（应该说态度不行），去年使用BQ27xxx芯片，有些问题，电话问TI 的技术支持，说不支持非直接TI购买或授权经销商处购买的产品。

只看该作者 · 2020-6-6 23:14

TI的IC用过很多，性能都是一流的，比如TL431,LM2904,UCC2854,UCC284*,UCC28070,LM2597等，用过这么多，感觉TI的IC在设计时跟其它公司IC相比还是有些差别的，就是在PCBLAYOUT的一定要注意，旧的IC基本上没有PCB设计指导，因此设计时一定要注意走线的设计，否则可能会出现很多的问题。

只看该作者 · 2020-6-8 10:12

芯片MSP430F135IPM ，平时进入__low_power_mode_3，使用P1.4外部中断脚唤醒

专业设备实测>50度空气温度，无法从低功耗唤醒，不是死机，温度降下来到50度就可以了。

官方资料给的温度范围是高温到85度，有出入

只看该作者 · 2020-6-8 15:14

TI作为一家全球领先的模拟 IC 和嵌入式处理器半导体设计和制造公司。产品众多如: 放大器, 音频, 时钟和定时, 数据转换器, 模具技术和晶圆服务, DLP 产品, 接口, 隔离器件, 逻辑, 电机驱动器, 电源管理, 嵌入式处理器, Sitara处理器, 数字信号处理器 (DSP), 微控制器 (MCU),RF 和微波, 传感器产品, 航空和高可靠性, 开关和多路复用器, 无线连接等等。
业务遍布世界各地，产品也非常丰富和专业，起点高服务好创新强，生态系统也很完善！这些都是跨国外企在中国具有先天深入人心的优势，可以快速的进行市场开拓和产品推广。正因为如此，也产生了很多大企业的通病，业务追求大而全，产品多而不精，过分偏重中高端导致低不成高不就！专而不火有何为？就比如MSP430系列，功耗有多么低，驱动能力有多么强，接口有多么丰富，运行效率有多么高，都不如市场投票说了算，用的人多了，开发成本肯定可以降下来，我以前也想过换TI的MCU来取代现有MCU，但是别家的用习惯了，再换的成本就很高了，所以TI要考虑和第三方加强合作，比如软件包可以加入RT-Thread，多放手让第三方去推广和加入！毕竟术业有专攻！

只看该作者 · 2020-6-8 22:07

看见楼下全是帅哥我就来了

，我之前用过MSP430我觉得很不错

只看该作者 · 2020-6-10 10:20

本帖最后由 bioger2 于 2020-6-10 10:22 编辑

从上学到工作过程中，我主要是接触了TI产品如下：
1.TMS320F28系列的DSP。因为我们是做工控产品，所以用DSP比较多。但是目前从应用情况看，还是不如STM32等一些MCU，但其实在功能行业行还是有一定优势，比如说在电机控制方面。其实28系列的DSP信号还是比较多，但是其主要的应用都是在控制方面，在目前常用的通讯接口上支持的不好恨到，例如USB接口，网口还有一些工业现场总线接口，如EtherCAT等。可能是因为其推出时间比较久远，当时还没有这么多的需求呢。还有一点，就是DSP的现在，最开始用CCS3.3的时候，当时的连接和下载那个费劲，现在升级到5.x以上后好很多了，但我我觉得与jlink比还是不是很方便，希望能改进一下。最后就是DSP的性价比，其实与STM32比差很多，希望能有所改进啊。毕竟经过这么多年的销售，相信当年DSP的研发成本早已经收回来了。
2.另一个方面就是用的TI的电源芯片，一些常用的buck和boost芯片用了一些，总体感觉性能不错，而且，相关的资料支持也不错。有很多的设计支持和的demo测试验证结果支持。这对于开发和后期调试都有很多帮助。
3.比较冷门的一个方向是134.2khz的动物标签，这个在很多行业用的比较少，但是在半导体行业确是一个必备的需求。说是冷门，是因为想在TI官网上找到一些资料就不如上述两种应用的资料多，同时市面上做这个的也不多。不知道，TI是不是针对特定行业做了一些技术封锁呢。
综上，TI作为世界上最大的半导体器件供应商之一，无论是产品种类上还是产品的相关文档说明上，已经做的很完美的。但是我想说，正式因为这种原因现在遇到问题，想找到一些原厂的技术支持比较困难，除非是之前有联系，否则只能通过邮件的方式实现，不知道TI是否可以在支持的力度上加大一些呢。

只看该作者 · 2020-6-11 21:35

用过很多TI的产品，电源芯片，模数/数模转换芯片，MSP430系列MCU，MSP432系列MCU.
MSP430系列深有体会，操作寄存器没有任何问题，例程也很丰富，但是一旦用到库函数开发，感觉就很乱，可能都有好几个版本的库，用来用去自己的搞乱了，有的例程是这个库，有的是那个库。不得已最后还是自己操作的寄存器。
另外，英文文档写的还是比较详细的。
软件CCS更新的的确太快了，完全跟不上节奏。
当然，后续开发还是会优先选择CCS.

只看该作者 · 2020-6-12 10:34

TI的产品用起来还是很方便的，资料也齐全，另外希望TI推出一整套零基础入门的教程，方便大家学习。希望TI能推出媲美STM32一样性价比的产品。

只看该作者 · 2020-6-14 16:26

Tl产的MSP430F系列单片机性价比很好，尤其是在智能三表（水电热）应用广泛深受客户青睞。现请问如果能实现四表（水电热燃）设计，那末在诸多的智慧化社区的网络中如何使千万个社区享受到智慧化管理的福音与实惠。这是个大趋势，希望今后多举办这方面的研讨会与推广会，谢谢。（13390897256）

只看该作者 · 2020-6-15 09:04

TI的电源芯片如LDO、DCDCAA性价比较高，技术需求符合需求，在同领域相比还是不占优势。
TIC10024和tic12400想申请开发板，告知丢了，想要自己采购，没想到会几百美金，超出想象，就这样每次和TI失之交臂。可望不可即

1万 · 2020-6-16 14:33

TI在蓝牙4.0的CC254X系列很优秀，但在蓝牙5上，TI的优势已经荡然无存。甚至CC2640R2F的组网功能一拖再拖，对我们第三方开发板商的直接影响，就是没办法一次卖4个板子来做这个组网实验。
TI的问题在于产品线过多，并没有像NORDIC一样专注于蓝牙，这导致这方面落后是必然的。

只看该作者 · 2020-6-17 09:16

TI公司在5G无线通讯，航空航天，电子设计和仿真等技术领域的飞速发展上提供了最先进的电子技术与芯。各种热门和测试测量产品不断涌现，值得祝贺。并望以此为起点，提供出性价比更优的产品，必将会受到更多客户的青睐与欢迎。为此建议：如今在高速电路的电源系统中由于功耗及半导体制造工艺的需求，电源供电电压更低，对纹波要求更小。因而需要是在高性能芯片电源完整性测试平台要求更高。希望贵公司上在这方面更有所创新与发展。这或许是当今客户的期待与要求吧，謝谢。

1万 · 2020-6-17 10:11

因为我们的产品大多以电池供电来运行，因此我们所接触的TI的芯片大都集中在电源管理，电池充放电管理和MSP430上面。
1，电源管理
   TI的电源管理芯片还是非常厉害的，升压，降压，升降压等等，很容易满足用户的需求，但是我发现TI的电源管理芯片大都集中在QFN封装和BGA封装，对一些轻型应用，并没有足够的芯片推荐，比如SOT23-5封装，SC70封装的芯片非常少，因此对于成本非常敏感的应用，就失去了客户参考的价值，反而去追求其他厂商的相关芯片，这一点应该加以重视。
像我最近选的一款TI的电源管理芯片 TPS82740, 虽然是BGA封装，但是对于我的应用需求非常切合，多种电压输出，非常好用，值得推荐。

2，电池充放电管理
   此类芯片TI的功能太过于复杂，造成成本高，让用户无法进行有效的比较，只能转向其他厂商，比如DW06D。

3， MSP430
   MSP430号称低功耗，历史也比较悠久，从最初的抄表系统，到现在的可穿戴产品，都足以满足用户的需求，在产品分类上还可以再细化一些，比如有些低功耗场合，对PCB的尺寸非常敏感，同时需要的引脚数非常少，此时用户就需要选择一个尺寸小，功耗低的芯片来进行开发。
   此时8~16引脚的芯片就非常受欢迎。

   最近正在使用DRV8825电机驱动芯片来进行项目设计，在查询相关芯片资料的时候就发现，TI在对于此类芯片的入门应用，介绍的非常少，尤其是软件配置上，因为硬件可以参考官方的评估板（如有有的话），软件就不一样了，针对第一次使用该芯片的用户，就非常犯难，容易造成一种“芯片容易找，使用无从下手”的窘境。

   总体来说，TI做得已经非常不错了，能满足绝大部分用户的使用需求，可以考虑针对芯片的使用频率，增加相应的应用技巧和使用指南。

只看该作者 · 2020-6-17 14:32

Ti的能多来点中文不，在线设计这些，学习指导这些，元件选型这些

【开奖】【已结束】您对TI产品的使用建议都有啥？吐槽赢...

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