OMAP系列是TI公司面向移动基带处理需要设计的一类芯片,其中的L138
芯片又是一款高配置芯片。该芯片是由一个ARM处理器和一个DSP处理器以及
两个协处理器单元共同构成,处理单元和外围接口的交互通过EDMA总线完成。
该架构既有ARM处理器进行控制与管理,又有DSP处理器以及协处理器进行高
速的数字信号处理,同时还有丰富的外围接口,从而是一个非常适合SDR手持设
备基带处理研发的芯片。基于该处理器实现的低功耗平台,在实测过程中采用了
一种GMS K话音通信和BCPM数据组网同时运行的场景,该平台此时仅需2W
功耗,相比与过去的架构有一定进步,但这对于几百毫瓦的手持终端功耗要求
来说还有一定距离。
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