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[以太网芯片]

CH9120能不能出一个外翻的封装?

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楼主: taobaofarmer
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engineerDC| | 2021-4-19 15:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
QFN 还是量产的比较好的封装。

比起BGA等等 优势还是很大的

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-4-19 17:28 | 只看该作者
engineerDC 发表于 2021-4-19 15:54
QFN 还是量产的比较好的封装。

比起BGA等等 优势还是很大的

我说的是外翻封装,OK?

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engineerDC| | 2021-4-20 07:39 | 只看该作者
taobaofarmer 发表于 2021-4-19 17:28
我说的是外翻封装,OK?

我明白你的意思。。。

我知道你说的是QFN...

我只是在说QFN 和BGA两种比较密集型封装。

QFN的确是拉高了一点点手工组装的门槛

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-4-20 12:18 | 只看该作者
你狠,OK?

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zchong| | 2021-4-30 07:41 | 只看该作者
这个时代,封装还是问题吗?只要不明显增减pcb层数,焊接已经不是问题了。电工们也要转变思维,交给专业的焊接公司处理。

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-4-30 09:07 | 只看该作者
你以为其他人都像你那样有钱吗

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xcvista| | 2021-4-30 11:34 | 只看该作者
本帖最后由 xcvista 于 2021-4-30 11:35 编辑

QFN 其实关键就是热风枪和焊锡膏,钢网都是可有可无的。QFN 在电路板布局上和 QFP 大同小异。我昨天晚上还纯手焊了一块电路板,主控是 0.4 毫米间距的 QFN48,没有钢网。

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-5-1 11:28 | 只看该作者
也无所谓,没有的话用其它厂家的芯片实现

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chenjun89| | 2021-5-2 10:22 | 只看该作者
这个你不能因为说你要手焊,就要单独给你出个封装啊。

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-5-7 09:00 | 只看该作者
https://bbs.21ic.com/icview-3130048-1-1.html
看看这个链接的内容就知道了,QFN封装的影响是后面的效果,会影响这个芯片的生态繁衍

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yangxiaor520| | 2021-5-11 08:16 | 只看该作者
这个想多了吧

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单片小菜| | 2021-5-12 12:06 | 只看该作者
只要有足够大的量,都是可以实现的。

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taobaofarmer|  楼主 | 2021-5-12 14:39 | 只看该作者
那沁恒就等着大单吧

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imdx| | 2021-5-14 19:19 | 只看该作者
QFN手工焊接非常容易,比QFP还容易。

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