请教一下哪位高手，我想在底层一块区域开窗漏铜，注意不是一个单独封装噢，是一个区域，里面有不同网络的通孔和走线，我原本是在Soldermask-bottom层直接绘制了一个矩形的shape，但是加工的厂家直接说，我有走线开在了开窗区域！我左思右想，厂家说的也对，走线走在开窗区域到时候漏铜部分就把我的走线和其他不一样的网络的通孔全部都短接在一起了吧。我要想达成我的需求，改怎么处理呢，这个又不是一个封装和某条走线的开窗而是一个区域，难道我只能在Soldermask-bottom层用那个多边行Rectangular来画一个shape吗？这样是不是特别麻烦了，还得自己规避一些过孔和走线。有没有什么其他方法呢？或者一般这种情况，高手都怎么处理的呀？
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