IC（晶体管）上的丝印用什么方法去掉最好？（硬件保密）

只看该作者 · 2012-3-22 16:48

一般芯片厂家在芯片封装表面激光打上的LOG都很薄，这些LOG也就是你所说的刻在芯片上的字迹，用环氧树脂掺少量的石英砂后覆盖芯片后，再设法去除这些覆盖物时，基本上很难保留那些LOG的 ...
yewuyi 发表于 2012-3-22 14:28

您用的环氧树脂，石英砂是在哪家买的啊？我怕买错了。谢谢。

2万 · 2012-3-22 16:54

电子市场。

只看该作者 · 2012-3-22 17:09

你只是要把IC芯片表面的字给弄掉，和43楼根本毫无关系。

说了半天，你自己动手试试去就知道效果如何了，对于邦定来说，没有43楼说的那么简单，邦定线都很细的，你拆拆看，很容易就把线弄断掉的。

对于你来说， ...
yewuyi 发表于 2012-3-21 16:34

楼主的意思肯定只是想用黑胶把有封装的IC包起来，毕竟他的板子不可能全部用晶圆邦定的方式。所以我才说黑胶封起来这种方式不安全。
看来楼主不想自己动手，那机器设备也不用买了，直接找专门的打磨工厂，打磨、激光打上新**都可以。

只看该作者 · 2012-3-23 11:22

少量的话,可以用打磨,量产的话,最好和你们的芯片供应商联系,要白片.不带**的.我都用过好几次了.现在一般的厂商都提供这样的合作的.

只看该作者 · 2012-3-23 12:31

64# zd420325

谢谢，能否推荐几家打磨比较好的厂家？
我在南京，还没有找到合适的。

只看该作者 · 2012-3-28 16:26

64# zd420325

呼叫zd420325 老师

只看该作者 · 2012-7-14 14:06

　　用激光打磨就很好，本人就是从事芯片激光打磨代工的。其实激光打磨确实有很多优势的。
　　1、效率高、费用低。2、打磨彻底，效果统一。3、在打磨的同时可以刻上公司的**，美观、彰显公司实力。最重要的一点是：整个打磨过程没有机械接触和人工接触，通过激光照射就完成打磨过程，对芯片内部组织及功能无任何损伤。
　　本人就是从事激光打磨代工和打磨设备的销售的。一般打磨10K的话，今天收到元件，明天就可以发出。有需要可以联系我。曾生：13510626990 扣扣：845036535