第三步：对内部FLASH进行布局规划

1万 · 2021-8-13 22:23

专业大佬不要喷，CH32V103R8T6内部FLASH大小为64K，因此本人就粗略对内部的FLASH就行的简单划分为三个区域：

第一部分：咱就存最重要BOOT代码部分，后期脱机烧录器更新的APP程序啥的全可靠这个BOOT了。

第二部分：咱就存APP代码部分，这个也就是为这个脱机烧录器注入的灵魂的区域。

第三部分：咱就存脱机烧录的存储部分，至于放几个脱机烧录程序，按简单来，暂且放一个吧。

1万 · 2021-8-13 22:24

特别声明：可能会由于时间不够，这里暂且不将BOOT和APP融在一起了。

1万 · 2021-8-13 22:24

BOOT：也叫Bootloader，主要是为了后期的维护和程序更新，有一个BOOT程序是还极其方便的，这个不是芯片内置的BOOT，这是需要自己完成的部分。大致实现的功能如下：
1. 启动芯片，初始化所需的外设，为跳到APP做准备。
2. 从APP跳转过来时，可判断是否需要升级等命令。
3. 串口接收上位机发送的升级APP程序，以帧的方式存储在APP的Flash存储区域中。
4. 跳转到APP区去再次运行等。

1万 · 2021-8-13 22:25

APP：主要的运行区域，大致实现的功能如下：
1. 从BOOT跳转后完后所需要的外设初始化；
2. 串口接收上位机发送的脱机烧录程序，以帧的方式存储在内部指定的Flash中。
3. 读内部FLASH，可将脱机烧录程序完整的读取出来。
4. 模拟JTAG时序，完后对外部设备的离线烧录。
5. 同样可以完成对BOOT区域的跳转。

第三步：对内部FLASH进行布局规划

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