在今天的PCBA加工中，我们推广混合装配服务的原因是因为它始于表面贴装技术(SMT)，这是继OEM工艺中的通孔插入技术(THT)之后的主要阶段趋势。除了SMT和电镀通孔技术外，我们还使用了许多其他操作，如实施散热器、电缆和压装连接器、支持PTH I/0通信等。这些都是混合的优势。
混合封装工艺在PCBA加工中的优势
布局阶段在混合装配布局中起着至关重要的作用。在布局阶段，我们逐渐将可制造性设计(DFM)用于混合模型装配。我们的核心考虑因素如下，以获得准确的混合装配位置：
1. 减少产品中组件的总数：
减少产品组件需要更少的加工时间、开发时间、设备、smt加工难度、服务检查、测试等。
2. 模块化布局：
模块化布局增加了产品的多功能性，简化了重新设计过程，并有助于最大限度地减少产品更改。
3. 我们使用多功能布局部件：
除了其主要功能外，一些布局组件还具有自对齐功能，这有助于有效地布局模块以进行混合部件放置。
4. 易于制造的布局：
为了便于PCB混合装配过程，选择布局和材料的最佳组合。随着制造的方便，公差和表面光洁度要求过高的问题将被最小化。这也是整个混合过程的主要优势。
为此，领卓电子采用各种DFM审查流程。除了元件采购和破坏性测试服务外，我们还为全球客户提供先进的PCB电路板制造服务、大批量和小批量smt打样、混合组装工艺等。
以上便是混合封装工艺在PCBA加工中的优势的介绍，希望可以帮助到大家的同时想要了解更多PCBA加工资讯知识，可关注领卓打样的更新。 |
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