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可知技术的不同，现在有大量的焊接工具选择了自动化的第一个焊接方法。——还有几个焊接组件也是一个——将大量快速焊接到印刷电路的实用方法（ “PCB”，也有印刷线路板或“PWB”，因为它们的轨迹或照明了之后连接元件的实用电线）。
目录 1什么是波峰焊？ 2波峰焊是如何开始的 2.1第一步：浸焊 2.2第二步：拖焊 2.3第三步：波峰焊 3决定完美波峰焊接的力量 3.1.稳定完整的联系... 3.2. 热量 3.3. PCB 与焊波分离的速度 3.4. 焊锡表面张力 3.5. 原子间吸引力 3.6.它们从波浪中出现的金属表面区域 4第一台波峰焊机 5第二代：仍然对称 6第三代：波浪变得不对称 7第四代：SMD 和芯片波 8第五代：选择性托盘
什么是波峰焊？
波峰焊的基本原理相当简单。在将元件放置在 PCB 上并将其引线插入在 PCB 上钻出或冲出的孔（“通孔”）后，集会被放置在传送带上。传送带将组件移动到液态焊料罐（通常称为“罐”）上。焊料通过烟囱泵出，形成一个流过 PCB 底部的脊，从而形成元件引线和 PCB 电路之间的连接。虽然原理很简单，但是这个过程需要控制很多变量，每个变量都有可能导致严重的缺陷。
波峰焊已用于焊接表面贴装器件 (“SMD”)，但该技术最适合“通孔”组件（引线插入电路板钻孔中的组件）。
波峰焊是如何开始的
1950 年代之前的电子产品不像我们今天所知道的那样。被称为真空管的关键组件看起来像白炽灯泡，但包含电极而不是灯丝。将管子插入安装在支撑板上的插座中。手工焊接到插座上的接线片上的电线提供了电路。 组件和组件如下所示：
真空管组件侧视图和真空管组件焊接（底部）视图 1950 年代固态元件和印刷电路板 (PCB) 的出现极大地简化了电子组装。 早期的 PCB 都是单面的（“印刷”电路仅在一侧）。
上的金属轨道（也称为“痕迹”）PCB层压板更换了真空管接线。（多年来，PCB 通常被称为印刷线路板或“PWB”，因为电路的功能类似于电线。“印刷”部分不太明显，但反映了创建金属电路的方法。现代 PCB 电路开始于覆盖铜的电路板整个电路板并去除不必要的金属。然而，最初，金属是作为商业打印机使用的一种光刻形式沉积的，真正印刷电路。）将元件引线插入穿过电路板和金属钻孔或冲压的孔中。焊锡将引线连接到金属上并完成电路。 与现代 PCB 上的优雅图案相比，早期的电路是使用胶带和剃须刀片布置的，结果通常很笨拙，如下所示：
随着时间的推移，当轨道变得更窄以允许更多的电路安装在同一区域时，通孔周围会留下额外的金属圆环，因此焊料可以将电路连接到元件引线。这些甜甜圈（实际上并不总是圆的）最初被称为“土地”，但逐渐地“垫子”得到了更广泛的使用。 随着时间的推移，PCB 会变得更加复杂。在孔内添加金属（“电镀通孔”）允许将电路板的两面用于印刷电路（“双面 PCB”）。将板层压在一起（“多层 PCB”）允许添加内部轨道。纯通孔组件越来越多地让位于结合通孔和 SMD 的“混合”组件。一些电路“板”是柔性带而不是刚性板。每一代新一代 PCB 都对更复杂的波峰焊机提出了新的挑战和要求。但是波峰焊是从这些简单的 PCB 开始的，而且同样原始。 第一个印刷电路组件的焊接方式与有线真空管组件相同——手工焊接。但是由于所有焊点都在一个平面上，因此不可避免地会出现新的工艺思维方式。同时焊接所有引线而不是单独焊接是有意义的。问题是：如何？第一个答案是“浸”焊。
第一步：浸焊
浸焊将助焊剂组件平放在液体焊料池上。它并没有取得巨大的成功。除了脏、热、臭和相当危险之外，节省的劳动力并不多，而且焊接结果 - 开路（无焊料）、部分连接、织带、尖刺和短路 - 始终不一致。除了一些主要的机械组件外，该过程很快就被放弃了。
第二步：拖焊
“拖拽”焊接（浸焊的一种自动化形式）紧随其后。代替肌肉发达的人来做繁重的工作，传送带将组件移到、穿过和移出焊锡池。这是相当有效的，并且更受操作员的欢迎，他们不再需要冒着烧伤或吸入烟雾的风险。
第三步：波峰焊
然而，也存在问题。特别是，当热焊料软化 PCB 时下垂会导致组件和焊池之间的接触不一致（和焊接连接不一致）。夹带的助焊剂球经常出现在本应填充焊料的连接中。（“松香连接”仍然出现在许多行业的缺陷清单中，尽管几年前随着焊点的缩小和松香浓度的降低，这种情况可能已经基本消失了。许多助焊剂甚至不再含有松香。）往往会形成焊锡氧化物横跨 PCB 焊接面的网。 然后有人想起了二战时美国严密保密的军事机密。当设备在目标范围内时，接近引信会引爆炸*等武器中的**。美国有近接引信，而另一方没有。近炸引信非常有效，以至于当局认为它们对战争努力比原子弹更重要。
熔断器的大部分焊接都必须手工进行。但是一些子组件所需的连接都位于一个平坦的表面上，这使得机器焊接成为可能。将这些子组件通过流动的焊料的过程更有效、更实用且可能。换句话说，他们使用了原始的波峰焊接工艺。 与接近保险丝一样，直到 1948 年左右，制造过程也被高度机密。然后被解密，几乎没有大张旗鼓，更没有兴趣。在管材和布线的世界中，很少有适合流焊的应用。 新的固态电路是不同的。聚集在真空管底盘内的电线和其他物品都不见了。所有要焊接的点都位于同一个平面上，当焊料流过 PCB 底部时，没有任何东西会干扰焊料。现在波峰焊变得有意义了。
决定完美波峰焊接的关键
显而易见的是，任何形式的焊接都必须在需要的地方放置足够的焊料 - 并且不会导致问题的地方（短路、焊球、尖峰等）。这是最低要求。 不过，我们希望尽可能地超出最低限度。我们希望在引线和焊盘之间的开口中没有任何间隙的完整 360° 焊接连接。对于电镀通孔，物镜应完全垂直填充电镀孔。虽然标准大多允许不太理想的情况，但了解并使用控制焊料流动的力量使 100% 完美更有可能。 这些关键包括：
1.稳定和完全接触
...在焊波、PCB 和元件引线之间。
2. 热量
这有几个方面。首先，在组件进入焊波之前，必须有热量驱散溶剂并激活助焊剂（使要焊接的表面脱氧）。该热量由传送带下方的加热器提供。接下来，在单面 PCB 的简单情况下（即，通孔中没有电镀，因此不需要焊料向上流动），焊料温度必须足够高，以便焊料在开孔前不会冻结。大会已经从浪潮中分离出来。最后，对于带有电镀通孔的组件，PCB 顶部的温度必须高于焊料的熔化温度，以防止焊料在完全垂直填充孔之前冻结。 几十年来，预热器仅位于传送带下方。另一个热源（焊锡槽）也在传送带下方。对于较重的 PCB 或具有大热质量的组件，只有在传送带速度非常慢和/或焊料温度高于必要时，焊料才能保持足够长的时间以填充通孔。在加热元件上的较长时间可能会烧焦 PCB，而过高的焊锡温度会产生更多的锡渣、更快地降解机器组件并导致 PCB 下垂或分层。 对于几乎所有现代组件，组件上方和下方的加热器至关重要。顶部预热器提供的能量越大，底部所需的热量就越少。除了具有非常热敏主体的组件（很久以前，由聚乙烯制成的主体并不少见），在波正常工作之前将 PCB 的顶部加热到 300°F 或（偶尔）更高。即使对于低熔点部件，在部件上放置隔热罩通常也能提供足够的保护。 “冷焊”一词在北美电子产品中很常见。在大多数情况下，“冷”焊料实际上是未能去除氧化物（即不润湿，换句话说）而不是缺乏热量的结果。（英国的等效术语一直是更准确的“干”焊点。）由于焊料冻结而导致电镀孔的垂直填充不完全是一种可以恰当地称为“冷焊料”的现象。解决方案是顶部预热器。
3. PCB 与焊波分离的速度
较慢的分离为多余的焊料回流到焊料槽中提供了更多的机会。
4. 焊锡表面张力
表面张力导致焊料回弹，防止过量焊料，尤其是桥接。当组件离开波峰时，液态焊料的氧化会降低表面张力并导致过量的焊料。（焊料“冰柱”很少由焊锡热量不足引起。大多数“冰柱”是由氧化物包裹液态焊料并杀死导致焊料拉回的表面张力造成的。“冰柱”术语是错误的，因为尖峰尽管经过焊料是液态的。如果没有表面氧化物，表面张力会将焊料拉回。）
5. 原子间吸引力
在铅进入波之前未能完全脱氧会导致两个缺陷。 首先，焊料不会润湿氧化表面。电是电子在导体中从原子到原子的流动。电子最容易移动的金属是最好的电导体。然而，这些金属不喜欢电子容易移动的纯态。他们希望与其他元素结合（即反应）以形成将电子锁定到位的化合物。在纯金属具有反应能的情况下，化合物是稳定的（通常称为“被动”）。 出于所有实际目的，焊料是与元件表面接触的纯金属。（液态焊料会氧化，但较轻的氧化物会被密度较大的金属推开。）当焊料应用于纯金属时，两种金属结合的愿望将焊料拉到金属表面上，直到产生吸引力（“原子间吸引力”）正好被焊料的表面张力抵消。原子间吸引力是使焊料润湿金属表面的力。（润湿会产生一种新的化合物，称为焊料和金属之间的金属间键。）但是，如果金属已经氧化，则共享电子的需要就消失了。没有原子间吸引力，就不会发生润湿。事实上，表面张力会导致焊料被氧化表面排斥。 原子间吸引力防止了第二个缺陷：提升的部件。波浪对通孔部件施加向上的压力。然而，如果引线被脱氧，引线和焊料之间的原子间吸引力会将元件拉回 PCB 表面。不了解可焊性和脱氧的机器操作员经常导致在组件上放置重物以防止提升。至少有一家公司甚至在波峰焊前对 PCA 进行收缩包装，在焊接后撕下塑料薄膜。（不，这是不可接受的做法。除了未能解决缺陷的根本原因 - 可焊性 - 机械和静态损坏是不可避免的。）
6.它们从波浪中出现的金属表面区域
长引线和大焊盘很容易被识别为多余焊料的收集点。然而，人类大脑可能无法识别这种被视为大量金属的焊料。尤其要考虑通孔双列直插封装（长边上有两排引线）。除非引线相距异常远，否则焊料会将一排引线“视为”单行金属。零件相对于波浪的方向会产生巨大的影响。
如果组件与波平行排列，则在引线和波之间形成弹性膜（我们也可以将其视为实心网或弹性片）。当组件远离波浪时，薄膜像太妃糖一样拉伸。最终，膜破裂。由于表面张力（见上面的第 3 项），大部分焊料会退回到波峰上，但其余的会卡在引线上（再次出现表面张力）。然而，因为引线靠得很近，所以只有少量多余的焊料就可以连接引线并形成桥接（即短路）。 但是，如果 IC 垂直于波峰，则每根引线按顺序从波峰中出来，焊料顺行流下，而不是紧贴每根引线直到最后一根引线。当最后一根引线从波中出现时，焊料膜更像是一根细的松紧带，而不是一片。当带子折断时，只有少量焊料粘附在引线上并防止桥接。 （矩形组件的方向规则会发生变化，例如四边有引线的四边形组件。它们应该旋转 45°。）
波峰焊布局有缺陷 如果在正确的组件对齐和机器操作的情况下桥接继续进行，则在引线的后缘添加一个非功能性焊盘可能会吸收额外的焊料并防止桥接。非功能性焊盘的术语是“焊锡窃贼”，因为它会带走焊锡。 对齐很关键，但不要忘记第 3 项的最后一句话：焊料表面的氧化会消除破坏桥接和防止尖峰的表面张力。
第一台波峰焊机
第一次波峰焊再简单不过了。将板（“挡板”）放置在熔化的焊料罐（“罐”）中。在挡板之间泵起的焊料形成窄波，焊料快速且均匀地流过前后板（即“对称波”），本质上是一个坝，除了流向后和前。将组件浸入一锅助焊剂中，然后放置在平坦的传送带上。当传送带将助焊剂组件移过波峰时，焊料流过 PCB 底部。一切顺利，结果是整个电路板上的引线和焊盘之间的焊接连接。
典型的对称波机 这个 1958 年的波峰焊晶体管收音机显示了典型的结果。暴露的铜区域是由于波形宽度上的高度不一致造成的。大焊盘、走线和引线保留了大量焊料，只有导体之间的宽间距才能防止大量桥接。仍然需要烙铁来清除桥接和尖峰，并在必要时添加焊料，但与印刷电路之前所需的工作量相比，劳动量很小。
大约 1958 年的通孔晶体管收音机 纤细对称波对于原始电路来说表现得足够好，但是，随着元件技术的迅速发展，设计人员需要将更多元件装入更小的空间，纤细对称波的缺陷变得不容忽视。除了稳定波型之外，还必须降低组件从波峰中出来的速度，这样焊料就有更多的机会流入槽中而不是粘在电路上。
第二代：仍然对称
尽管看起来传送带速度会决定组件与焊料分离的速度，但事实并非如此。对于对称波，焊料从波峰落下的速度非常快，以至于传送带的速度几乎无关紧要。因此，引入了两种机器改造，均不涉及降低输送机速度： 首先，增加挡板之间的距离以压平波峰并减缓波峰上焊料的移动。其次，传送带是倾斜的（通常为 6°），因此组件会将波峰留在焊料流动最慢的相对平坦的波峰处。
在线助焊剂取代了手动助焊剂，尽管助焊剂是在淹没 PCB 的液体波中施加的。当然，过多的助焊剂会增加材料成本，但在焊接后清除高浓度松香的成本要高得多。液体波最终会被取代，首先是泡沫助焊剂，然后是喷雾。 对于今天几乎所有的用途——当然对于手工焊接——超过少量的松香没有任何好处，并导致在焊接后去除残留物的昂贵尝试。许多现代助焊剂用其他材料代替松香，如乙二醇和甘油，这些材料不那么脏，可以用水去除。） 引入了加热器以驱除溶剂、激活助焊剂并逐渐提高 PCB 温度，因此电路不会受到热冲击（PCB 尺寸在经受高焊料温度时突然变化）。 当组件进入焊波时，波的压力取代了大部分助焊剂。大多数通过波浪幸存下来的通量在离开波浪期间被冲走。 为了确保焊料和电路之间的完全接触，而没有焊料流过 PCB 顶部，波高设置为大约 PCB 厚度的一半。 组件从波中进入大气中的氧气，因此焊料表面被氧化，失去了表面张力。（请记住表面张力的重要性 - 焊料希望缩回球状 - 在防止桥接方面。） 将油（最初是花生油）混入波中的尝试是基于这样的理论，即恒定的油流会在焊料和氧气之间产生连续的涂层。实际结果不太成功。油的量在波的宽度上变化很大，从完全不存在（未能防止桥接）到严重到阻止焊料接触（导致开路）。更糟糕的是，油变脏、有异味并增加了材料成本。实验并没有持续很长时间，尽管后来在波峰焊表面贴装元件的实验中短暂地恢复了这种方法。 电路组件变得越来越复杂，组件越来越多，空间越来越小。最终，即使是更平坦的波浪形和倾斜输送机的组合也无法防止严重的过量焊锡问题。每台波峰焊机都由修补操作员团队跟踪以修复缺陷。
第三代：波浪变得不对称
下一个演变（由 Electrovert 于 1975 年获得专利）是工程天才。使前挡板比后挡板短，并添加一个弯曲的前向板，导致所有焊料流都发生在前挡板上的平波。尽管波峰的顶部略高于后挡板的顶部，但表面张力可防止焊料从背面流过。正确配置后，波浪的顶部完全静止 - 直到组件进入波浪。
随着组件进入波浪，波浪设计背后的天才变得显而易见。如果波峰和传送带高度设置正确，大约一半的 PCB 厚度进入焊波，焊料开始以与 PCB 相同的速度穿过波峰。被 PCB 置换的焊料开始流过后挡板。由于组件和表面焊料以相同的水平速度移动，因此 PCB 和焊料之间的唯一分隔是垂直的。如果传送带以 6 英尺/分钟的速度移动，PCA 与焊料分离的速度仅为 0.264 英尺/分钟。分离的临界速度只是输送机总速度的一小部分——有足够的时间排出多余的焊料。
与此同时，关于通量（现在被用作泡沫而不是固体波）正在发生一些非常重要的事情。与对称波一样，大多数但不是所有的的助焊剂固体被波前向前流动的焊料冲走。然而，与对称波发生的情况不同，幸存的助焊剂留在平坦的焊料表面上，并在焊料和氧气（即空气）之间形成屏障。助焊剂屏障保护焊料免受氧化。由于不含氧化物，当 PCB 与波分离并破坏可能导致桥接的网时，焊料保持其高表面张力。 这是助焊剂中高浓度松香被证明有用的时候。更多的松香进入波浪提高了波浪后松香的机会。含有高浓度松香的液体助焊剂仍在继续销售，但它们是波峰焊接时代的残余。除了在 PCB 的波峰侧没有 SMD 的波峰焊组件外，大量松香没有任何好处，但杂乱的组件需要昂贵的焊后清洁。 平坦的不对称波实现了与焊料缓慢分离和阻氧的两个目标。假设所有多引线器件都正确定向以正面而不是侧面进入波峰（并非总是可行，尤其是边缘连接器），波峰焊接的必杀技已达到。完美的焊接很容易，生活也很棒。 然后表面贴装器件 (SMD) 出现，生活变得复杂。
第四代：SMD 和芯片波
起初，表面贴装部件仅限于 PCB 的顶部。在插入和波峰焊通孔元件之前放置和焊接表面贴装部件。那很简单。然而，设计人员不可避免地开始在 PCB 的两侧放置表面贴装部件。SMD 和通孔组件的组合被称为“混合组装”。PCA 带来了重大的新问题。 首先，当 PCB 穿过波峰时，需要将 SMD 固定在 PCB 上。因此，在部件主体所在的位置处将胶水涂在 PCB 上。然后放置组件。涂胶设备成本高昂，需要经常维护。胶水需要花钱并需要固化，这意味着要增加更多设备（通常是加热器或紫外线，取决于胶水的类型）并增加处理时间。而且，也许最糟糕的是，在胶水太少（零件会消失在焊料中）和太多（焊盘和其他要焊接的表面被污染）之间实现适当的平衡被证明是相当困难的，而且难度只会随着零件的增加而增加一直在缩小。 更复杂的是，通孔和 SMD 组件之间的流体动力学不同。使用纯通孔组件，没有任何障碍可以阻止焊料与所有元件引线完全接触。通孔引线像船头一样钻入焊波中。然后原子间吸引力将焊料吸引到脱氧铅周围并向上镀上滚筒。另一方面，SMD 的主体会导致焊料像瀑布一样流过后缘，可能不会接触到元件背面的引线。与通孔封装一样，对齐很重要。
然而，技术限制了即使是最好的布局工程师也可以实现的目标。尽管正确对齐，一些小部件不可避免地不得不放置在较大部件的后面，导致焊锡无法到达较小的部件。
大零件遮蔽小零件 由于滞留的空气或助焊剂，也会发生漏焊。随着 SMD 的引入，曾经非常有助于防止过量焊料的高松香浓度助焊剂变成了不利因素。 未焊接的连接（开路）很常见，更糟糕的是，很难通过视觉和测试检测到。（即使没有焊料，元件和焊盘之间也可能存在足够的机械接触来欺骗电气测试。） 焊料跳跃成为波峰焊中的主要问题，并导致在原始不对称波之前引入了新的湍流（“芯片”）波。湍流迫使焊料在三个维度上积极移动，推开助焊剂并克服元件主体的阴影效应。
从芯片浪潮中出现，所有预期的连接都确实焊接了。然而，新的问题出现了。湍流导致组件与波快速分离并扫走通量。（大约在这个时候，泡沫助焊剂让位于喷嘴，可以更好地控制助焊剂的体积和覆盖范围。）该组件使第一波被桥覆盖。不对称波（现在通常称为“第二波”）的功能从进行焊接连接转变为去除第一波产生的桥接。（第二波还提供了额外的热量来帮助完成电镀孔的焊料填充。）但是芯片波意味着当组件离开第二波时不会有助焊剂固体。因此，桥接再次成为一个严重的问题。 帮助助焊剂到达第二波出口点的方法并不多，但用哑光阻焊层代替半光或亮光阻焊层通常会产生微小但有意义的差异。改进不会很显着，但即使有一点帮助也总比没有好。 波峰焊机制造商尝试了几种想法来解决复活的过量焊接问题，但通常都没有成功。来自对称波时代的混合油的想法再次尝试，但由于油在多年前引起的相同问题（脏、臭、昂贵且容易阻塞焊接连接）而很快消失。 也尝试了热风刀（在 PCA 和焊料之间的分离点以高压吹热空气）。再一次，结果并不好。吹走多余的焊料也会去除所需的焊料。很多时候，整个组件都会消失。 最后，业界决定用惰性气体——氮气代替普通的含氧空气。氮并不是真正的惰性，而是与极少数其他元素发生反应，在典型的电子工厂中找不到这些元素。因此，就电子组装而言，氮气是“插入物”。氮气充足；它约占我们周围空气的 78%（氧气约占 21%）。逻辑是不可避免的，但实际上达到足够低的氧气水平以产生有意义的差异（大约百万分之 500，仅为 0.05%）提出了几个工程挑战。 氧气的密度比氮气大。因此，必须不断地大量注入氮气，否则氧气将简单地恢复原位。（密封室不需要更换氮气，但也不允许运输组件。）最好的选择通常是一个非常长的隧道，在中心注入氮气，空气从末端流出。 虽然氮的使用已经变得非常普遍，但它的目的往往仍然知之甚少。一般认为氮的作用是减少熔渣。然而，虽然减少了浮渣的形成，但仅凭这一点通常不足以支付气体和复杂设备的成本。更重要的是，氮补偿了缺失的通量。如果可以置换足够的氧气，那么双波系统中防止过量焊料的效果可以与纯通孔时代的单不对称波系统一样好。 氮的一个怪癖确实值得评论。如果氧含量下降到 0.02% 左右或更低，焊料往往会下降到波浪状，而不是逐渐剥落。焊料就像一块掉在水中的石头，然后溅回到电路上。换句话说，氧气通常会导致焊接问题，但几乎完全没有氧气会产生全新的问题。
第五代：选择性托盘
粘合 SMD 在短短几年内就过时了。今天通常的做法是对 PCB 的两侧进行焊膏回流（通常通过烤箱）。组件被放置在一个固定装置（“托盘”）中，该固定装置覆盖了波峰焊侧的 SMD。托盘上的开口允许插入用于波峰焊的通孔部件。在通过波的过程中，暴露的引线被焊接，而先前焊接到 PCB 底部的 SMD 受到保护。
托盘使混合组件的波峰焊成为可能，但存在严重的责任。最明显的是额外的处理，因为组件必须在传送带开始时放置在托盘中，并在结束时移除。（处理热托盘并不是一件有趣的事情。）额外的处理也会增加生产时间（减少产量）。此外，托盘本身很昂贵，并且由于与焊料接触和恒温循环而容易很快磨损。不同类型的 PCA 需要自己的托盘。必须去除助焊剂残留物。闩锁断裂。 然后是焊接问题，其中有很多包括无焊料（跳过）、过量焊料（桥接、带子、焊球）以及镀通孔的垂直填充不足。跳过主要是由于焊料表面张力导致与位于通孔引线开口周围壁附近的引线的持续接触造成的。增加芯片压力会迫使焊料进入狭小的空间并到达通孔开口的边缘，但会增加焊料流入 SMD 口袋的风险。芯片波的快速焊料流动也意味着零件与焊料的快速分离，从而导致桥接。鉴于在线测试捕获电桥的能力比短路的能力强，这些缺陷到达客户的可能性不大，但清除电桥是一项昂贵的手动操作。 波峰焊混合组件总是会导致缺陷。但是，确实存在一些减少缺陷的方法，包括： - 使开口尽可能大。（换句话说，尽量减少覆盖 SMD 的面积。）设计在实现这一点方面发挥着重要作用，但技术和电路要求一如既往地限制了即使是最好的设计师。
- 使托盘板尽可能薄。然而，厚度取决于最高轮廓的表面贴装元件。（托盘板必须足够厚，以便在将包含零件的口袋布线出来后足以覆盖零件。）
- 倒角通孔开口的边缘。
- 垂直于焊波在托盘上切割通道，减少对焊料流动的阻力。
- 使单个通孔引线尽可能远离开口壁。
- 使靠近托盘开口的焊盘更大，以增加与焊料接触的可能性。
最后 对于纯通孔组件，没有什么比单一的不对称焊波（通常带有顶部预热器以及传送带下方的标准加热器）更好的了。通过适当的设计、助焊剂和传送带速度，无需氮气或大量工作即可实现无缺陷焊接。不幸的是，纯通孔组装的时代已经过去了。不管喜欢与否，通孔元件一般都会在PCB的两面配上表面贴装元件。 波峰焊混合组件几乎总是需要使用选择性焊接托盘。对于通孔和表面贴装部件之间有大量间隙的简单组件（理想情况下，组件按类型分组，而不是随机分布在 PCB 上)，托盘可以很好地工作，尽管需要更多的处理和清洁。但是，越来越多的波峰焊混合组件（带托盘或不带托盘）比手工焊接通孔部件或微型波峰选择性焊接更没有意义。
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