使用 CubeMx 生成未在 MC SDK V5.4.4 中包含的芯片的电机控制代码

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3.5 配置调试串口

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3.6 使能 STM32G4 特有的 Cordic 外设

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3.7 重新分配管脚

将管脚定义为硬件控制的引脚，增加输入输出引脚

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3.8 管脚名称重定义

重新定义管脚名称，符合 MC Workbench 生成的命名

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3.9 规划 NVIC 的中断优先级

这边特别注意中断优先级别的设定，将影响到程序运行。

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3.10 不生成电机相关的中断程序

因为电机相关的中断程序中电机库中已经有了，这边不使用 CubeMx 生成中断代码

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3.11 系统其他的配置

分别配置 RCC 为外部晶振，GPIO 口的默认设置，Sys 的调试部分

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3.12 时钟配置

这边我们外部晶振为 24MHz，System 时钟配置为 170MHz

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3.13 生成工程

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3.14 对生成工程进行修改、添加

拷贝文件

将 MC Workbench 生成的文件夹下的 MCSDK_v5.4.3 拷贝到 CubeMx 直接生成的 G474_MC 文件夹下，另外 Inc 与 Src 文件也同时拷贝进去，需要选择不覆盖同名文件。

打开 CubeMx 生成的工程，在工程中添加 Group 以及增加文件到工程中。

增加 API 以及控制文件到工程中

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增加头文件包含目录

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修改 Main.c 文件

包含头文件以及增加电机控制初始化函数

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3.15 验证是否正常工作

编译下载后，使用 Workbench 控制电机转动

1万 · 2022-10-7 12:14

防止因瞬间大电流引起的电源电压下降

1万 · 2022-10-7 15:13

与15号引脚连接的C1称为旁路电容

1万 · 2022-10-7 18:12

电压范围称为工作电源电压

1万 · 2023-6-1 07:09

孔璧里头必须经过电镀

1万 · 2023-6-1 08:12

需要将阻焊漆（阻焊油墨）覆盖在最外层的PCB设计布线上

1万 · 2023-6-1 09:15

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

1万 · 2023-6-1 11:11

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

1万 · 2023-6-1 12:14

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

1万 · 2023-6-1 14:10

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。