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PCBA生产中如何做好质量监控?PCBA加工中做好质量监控的条件

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领卓打样|  楼主 | 2022-5-26 09:46 | 显示全部楼层 |阅读模式
  随着社会的发展电子产品越来越多,每个电子产品都由一块PCB控制着,所以PCBA生产加工中做好质量监控很重要,是品质的保证。下面为大家介绍PCBA生产如何做好质量监控。
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  PCBA生产加工中如何做好质量监控
  1、通用要求
  1)首件检验:依质量检验标准规定内容进行,自检、专检:
  2)严格按操作规程、作业指导书进行操作;
  3)依照产品工艺流程设置质量控制点,确定关键件、关键过程、关键工艺参数;
  4)定期监视设备运行状态;
  5)执行巡检制度。
  2、焊膏印刷
  1)设备参数、环境(温湿度)设置记录及核实。
  2)焊膏图形精度、厚度检查:
  a.确定重点关注元器件,使用指定装置对其焊盘上焊膏印刷厚度进行测定;
  b.整板焊膏印刷情况的监测,测试点选在印刷板测试面的上下,左右及中间等5点,一般要求焊膏厚度范围在模板厚度的-10%~+15%之间。
  c.焊膏应用情况:板上置留时间、焊接质量情况。
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  3、焊接
  1)手工焊:焊点质量应满足检验标准及岗位级别要求。
  2)再流焊、波峰焊:一次通过率、质量PPM。
  a.新产品、换线、换班、换焊料及助焊剂、维修、升级、改造等情形实测炉温曲线,以确保设备满足正常使用;
  b.按规定周期监视实际炉温;
  c.按期检定设备温度控制系统。
  焊料:每批次均应验证其实用焊接效果及工艺符合性。波峰焊应定期检测其焊料槽有害物质含量是否超标。
  光学检查
  类型上属非接触无损检测,分为黑白、彩色两种,用以替代人工目检。
  ☆组线应用较灵活,多种工艺位置均可;
  ☆限于表面可见故障检查;
  ☆速度快、检查效果一致性好;
  ☆对PCB、元器件的色度、亮度一致性要求高。
  X光学检测
  适用于板级电路的分辨率达5-20微米左右。
  X光检测技术在板级电路组装的应用仅在90年代初期开始应用于军事电子设备的板级电路制造。电子产品的PCBA上的PGA、BGA、CSP等新型封装器件广泛使用。
  X光对某些元器件(如晶振等)的检测可能存在风险。
  4、元器件安装
  1)插装:
  成型:引线长度、形状、跨距、标识是否满足产品和工艺要求;
  插件:错件、漏件、反向、元件损坏、跪腿、丢件的分布情况;
  工序合理程度。
  2)表贴件:
  错件、漏件、飞件、反向、反件、偏移的情况统计;
  丢件率;准确率。
  5、检验检测
  1)检测:
  误判率:检测标准数据库、测试策略;
  检出率:未能检出内容分布。
  2)检验:
  漏检率;
  人员资质水平。
  人工目检
  灵活;
  局限于表面检查;
  效率低;
  一致性差
  高劳动强度,易疲劳;
  故障覆盖率仅为35%左右;
  主要借助5—40倍左右放镜进行高密度、细间距PCB检查工作。
  以上就是PCBA生产中如何做好质量监控?PCBA加工中做好质量监控的条件的介绍,希望可以帮助到大家,同时想要了解更多PCBA加工问题资讯知识,可关注领卓打样的更新。

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