芯片法案为何在美国引起辩论？深怕失去语音芯片市场

只看该作者 · 2022-7-27 17:01

“众所瞩目的缩减版520亿美元芯片法案（CHIPS），已在美国时间19日，于参议院举行的程序性表决顺利通过，该法案预计最快下周交付参议院进行全院表决，法案细节也仍在研议中。由于19日仅是通过程序性障碍，后续还得由美国众议院和参议院通过最终版本，此法案才算正式通过。”

芯片法案之所以受到重视，是因为近年来中国半导体产业成长迅速，已经威胁到美国，加上美中强力对抗，美国为了降低对台湾及南韩等国家半导体制造的依赖，因此去年 6月参议院首次通过芯片法案，其中包括为芯片业提供520亿美元补贴，并另外授权2000亿美元用于促进美国的技术创新与竞争，以强化对中国的竞争力。

不过，这个金额庞大的法案，今年以来受到通膨、战争、升息及景气可能衰退等因素冲击，最后版本明显缩水。参院表决的法案是去年法案的「缩减版」，也就是原本2000亿美元的法案先行搁置，优先表决520亿美元的芯片法案。

美国国会要赶紧通过这个法案，原因也不难理解。由于许多大厂如英特尔、台积电、三星及环球晶等公司，如今都已宣布金额庞大的美国投资案，有些公司如英特尔及台积电，甚至早在一、两年前就已开始动工，如今到了要大量进机台设备的关键时刻，当补助金额迟迟无法拨下来，有些公司甚至失去耐心，放话投资可能出现变量。

19日的程序性表决，如今暂时让产业界可以松口气，但显然接下来还有不少变量，可以再继续观察。

进一步分析，为何在这个攸关时刻，美国重回半导体制造大国的关键法案，却在美国国内引起许多辩论？我觉得有两个重点，可以帮助大家理解与思考。

IC设计业不愿意看到　芯片法案独厚晶圆厂

首先，美国主流半导体产业，如今与过去大不相同。早年是拥有产品设计与制造的IDM（整合元件制造）厂规模及影响力较大，例如英特尔、格芯、德仪及美光等都属于这一类，但近十多年来，IC设计业成长速度惊人，从辉达、高通、超微、博通等，都有后来居上的态势。

最明显的例子是辉达以一家没有制造工厂的纯IC设计公司，靠着下单台积电而快速成长，近几年虽然利润快速成长，但从来没有超越过英特尔。但是，辉达股价最高时本益比逼近一百倍，把本益比十几倍的英特尔硬是比下去，股票市值当然也明显超越英特尔，有一阵子甚至还超过台积电。

而且，英特尔与辉达、超微及高通等公司，也都是战场上直接竞争的敌人。例如在CPU、GPU产品，或是在计算机、服务器、手机及电竞等客户，大家都处于直接竞争的态势，这种对立关系，当然影响到大家对芯片法案不同的立场。

了解美国这种半导体产业生态与结构后，就比较容易理解，为何芯片法案会在国会卡关一段时间，正是因为不少IC设计业者不愿意看到，芯片法案有独厚对手英特尔的可能性，尤其外传520亿美元补贴，可能有200亿美元是要给英特尔的，这当然让分不到大饼的IC设计公司很眼红。

此外，相较于参议院提出的CHIPS法案，其实还有另一个由众议院提出的FABS法案，则获得IC设计业者的大力支持。两个法案的差别在于，CHIPS法案只补贴投资晶圆制造的厂商，至于FABS法案则是扩大补贴范围至研发及制造，这对于不投资晶圆厂、但要花大笔研发预算的IC设计业来说，才有实质的奖励效果。

有趣的是，晶圆制造厂的英文缩写就是FAB，名为FABS法案，其实反而不是只补贴晶圆厂，而是给予IC设计业更多的支援，表态支持FABS法案的是美国半导体产业协会（SIA）为主，因为这个协会的成员组成涵盖IC设计及IDM，但其中IC设计业的势力更加庞大。

深怕失去市场　各企业反对「中国投资条款」

其次，既然有补贴，就会有附带条件，目前芯片法案还研拟一个重大规范，规定业者若在美国设厂获得补助，10 年内不准在中国扩大某些投资，对此白宫表示支持，但产业界就不一定能接受了。

对产业界来说，接受美国政府补助，却要牺牲中国庞大市场的机会，当然也会普遍引起诸多企业的反对，其中包括英特尔和半导体产业协会（SIA），大家都普遍不支持限制中国投资的条款，担忧未来将伤害美国厂商的竞争优势，因此强力游说反对。

虽然目前不太清楚法案想限制的是哪些投资，不过，订了这个限制条款，将会影响到所有半导体公司，因为中国是全球最大半导体市场，所有大企业都不愿意放弃投资中国，尤其是在中国内地有投资晶圆厂的公司，当然是首当其冲。

英特尔早在十多年前就到大连投资晶圆厂，生产的是NAND Flash，但去年英特尔已卖掉这个部门，大连厂也已经转手给韩商海力士。

英特尔是美国最大半导体厂，很可能是接受芯片法案补贴金额最高的业者，但英特尔芯片目前最大的销售市场是在中国大陆，未来若被限制十年内不能到大陆投资，当然有如紧箍咒上身，对公司发展很不利。

对美国以外的厂商来说，这样的限制当然更不妙。例如，台积电目前在松江及南京都有厂房，虽然大陆企业目前只贡献全部营收10%左右，有些客户的代工订单还是拿到台湾晶圆厂来做，因此纯以大陆厂房生产所占的比重，还会比10%低很多。

但是，即使中国内地客户及制造比重目前都不是太高，但中国内地IC设计业的成长还是相当快，未来台积电若拿了美国的补贴，十年都无法在中国大陆继续投资扩充，还是会影响到不少的商机。

至于对三星来说，影响也不会比台积电小。由于三星在西安也投资了一个NAND Flash厂，这个厂的产能规模相当大，达三星总产能的40%，也是全球NAND Flash 产能的10%，是三星所有NAND Flash工厂产能最高的一座。

因此，如果三星设在美国德州的晶圆代工厂接受芯片法案补助，但中国西安厂未来被限制继续升级技术及扩充厂房，这对三星的影响恐怕也是不小。

总结来看，芯片法案引起的诸多争议，其实还是在于原本已是一个产业分工极有效率的市场，但在美国全力推动半导体制造回流、长期要以强烈政策去改变半导体产业的全球分工模式下，一定会引起很多不同的反对声音。到底最后结果会如何，大家只有继续拭目以待了。