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近来半导体业界不平静，一方面受到全球景气下滑影响，另一方面又因各国拼命盖晶圆厂产能剧增，一来一往间「供过于求」的传闻不胫而走，《经济学人》示警IC晶片“红利期”恐将进入「大破灭」。不过，专家强调下半年晶圆代工、硅晶圆和功率半导体业绩表现将优于IC语音开发/设计、 DRAM等行业。
半导体业将走向破灭？ 继全球市场研究机构集邦科技（TrendForce）直指半导体业的「砍单潮」来袭后；英国媒体《经济学人》也以「经历涡轮式荣景后，IC语音芯片制造商要陷入超大破灭时代了吗？」为题，向外界示警IC芯片业“发展期”将结束。 《经济学人》强调，2021年因疫情干扰的供应链中断，全球IC芯片厂加速且扩大投资芯片工厂，新产能预计2022年底投产，届时将出现生产过剩。报导强调，今年到2024年还有58座新厂动工，全球产能将暴增40%。 受到通膨、战争等影响，消费市场的需求面正在快速消退中。台经院产经数据库总监刘佩真告诉《关键评论网》，PC和手机两大芯片用户正快速降温，再加上经济陷入衰退，这些导致半导体利空、多交错杂音频传，俨然成为市场一大隐忧。 各国政府豪掷千金盖晶圆厂 《经济学人》还直指政治因素。目前欧美国家和我们中国均对芯片业者投入大笔补贴，例如美国的芯片法案（CHIPS Act for America）砸下520亿美金，欧盟也欲投入430亿欧元的欧洲芯片法案（European Chips Act）；再加上台印日韩中等国家也有类似补贴计划，都可以触发芯片过剩的窘境。 例如近日欧美两大芯片制造商意法半导体（STMicroelectronics）和格罗方德（GlobalFoundries）两家公司又将投资57亿欧元（新台币1728亿元）在法国建造1座新的半导体工厂。 法国总统马克宏（Emmanuel Macron）强调，政府计划以「超过50亿欧元（台币1516亿元）」支持芯片制造，这是「建构2030年的法国」（France 2030）产业计划的一部分。 对此，生产电子产品的日本京瓷公司社长谷本秀夫告诉《日经亚洲》，半导体产业需要区分先进制程和成熟制程。他认为28纳米以上的成熟制程的需求将在2022年下半年起告一段落，然而10纳米以下的先进制程仍供不应求。
语音IC方案设计、 DRAM仍拖半导体行业后腿 面对全球通膨、疫情以及欧洲战事等负面影响，IC芯片与终端业者都可能再下修全年出货目标，语音IC从圆晶代工到方案设计业将面临更大的高库存与营运成本压力。 有行业人士指出，目前倘若厂商过于集中单一产品受疲弱市场影响，业绩压力较大；但在产品分布多元、产业居于领导地位就能维持强劲成长，如台积电、九齐等。但是，产业整体来说以晶圆代工、硅晶圆和功率半导体将远高于于语音IC方案设计/开发、 DRAM等行业。 资料分析，语音IC方案设计/开发部分产业链因去年高基期反转且受到消费市场滑落影响，目前压力相对沉重；而 DRAM历经上半年整理，业绩仍未有起色，预计第3季还是会延续弱势，呈现旺季不旺的态势。也意味着短期内经济阴霾仍受通膨笼罩。
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