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STM32CubeMX下环境搭建及编程烧录

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楼主: 和下土
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61楼
Wordsworth| | 2023-1-20 11:04 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览

做多层板可将做好的两块双面板用特制的粘合剂“压合”起来

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62楼
Clyde011| | 2023-1-20 12:07 | 只看该作者

清除与电镀动作都会在化学过程中完成

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63楼
万图| | 2023-1-20 14:03 | 只看该作者

将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除

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64楼
Uriah| | 2023-1-20 15:06 | 只看该作者

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

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65楼
帛灿灿| | 2023-1-20 17:02 | 只看该作者

负片转印（Subtractive transfer）的方式将设计好的PCB线路板的线路底片“印刷”在金属导体上。

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66楼
Bblythe| | 2023-1-20 18:05 | 只看该作者

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

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