当前，在从搅拌机到牙刷的一切设备都连接到云端的狂热浪潮中，物联网领域正由低成本的集成 32 位单片机 RF 模块控制，这些模块为少量传感器输入提供小尺寸解决方案。Wi-Fi®、NB IoT 和 Bluetooth®的通信协议栈非常适合 32 位领域，同时还能提高计算能力以确保 RF 通道安全。但是，随着传感器通道数量的增加或更多偏远地点所需的功耗降低，会增加系统设计的复杂性，此时按如下方式添加额外的 8 位 MCU 可以增加价值，如下图所示：
真正的 5V IO 支持和传感器聚合
工业环境仍以 5V 电源生态系统为主，虽然有完全支持 5V 电压的 32 位 MCU，但大多数集成32 位 MCU/RF 为仅支持 3.3V 电源域的器件。在 5V 电源域中，允许通过 GPIO 更高效的 8 位 MCU直接连接到 5V 电源传感器、开关触点和执行器，而无需添加多个电平转换器或调整模拟电压输入来满足 3.3V 电压要求。
现在，只需对 8 位 MCU 和 32 位 MCU/RF 模块之间的通信通道进行电平转换/调整操作。在32 位 MCU 模块具有 5V 耐压输入的某些情况下，可能根本不需要电平转换，也许只需要一些串联电阻隔离。对于还需要电流隔离的情况，通过减少需要保护系统 RF 部分的专用 IC 的数量可节省更多成本。
远程安装通常需要更高的容错能力，这可能会导致使用多个传感器或执行器控制来减轻现场故障带来的影响。冗余传感器接口连接意味着，引脚有限的 32 位 MCU/RF 模块上存在更多输入/输出引脚分配问题。8 位 MCU 往往会提供巨大的接口引脚密度，从而允许在前端的传感器阵列中添加一些智能容错功能。它不需要利用机器学习算法来确定三个温度传感器中是否有一个发生故障。这些类型的决策可以通过更快的事件响应在本地做出。
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