MM32F系列：
MM32F0010A，MM32F0020B，MM32F013，MM32F014，MM32F027
MM32F031，MM32F103，MM32F3273，MM32F3277
MM32L系列：
MM32L05x，MM32L06x，MM32L07x，MM32L36x，MM32L37x
MM32L38x，MM32L39x
MM32SPIN系列：
MM32SPIN0280，MM32SPIN05x，MM32SPIN06x，MM32SPIN07x
MM32SPIN120，MM32SPIN220，MM32SPIN222，MM32SPIN320
MM32SPIN360，MM32SPIN422
MM32W05，MM32W06，MM32W07，MM32W36，MM32W37
这个型号解密技巧区别不大
一软件**
利用软件**目标单片机的方法，利用这种方法，不会对目标MCU元器件造成物理损伤。主要是对WINBONGD，SYNCMOS单片机和GAL门阵列，这种利用软件解密设备，按照一定的步骤操作，执行片内的程序送到片外的指令，然后用解密的设备进行截获，这样芯片内部的程序就被解密完成了（GAL采用逻辑猜测），就可以得到加密单片机中的程序。
二硬件**
流程如下：
1、测试
使用高档编程器等设备测试芯片是否正常，并把配置字保存。
2、开盖
采用手工或专用开盖设备进行开盖处理，这里说的开盖并不是说单片机或者其他MCU真有一个盖。简单解释一下，MCU其实是一个大规模集成电路，它是由N个电路组合而成的，而晶圆就是搭载集成电路的载体。将晶圆进行封装后，就形成了我们日常所用的IC芯片，封装形式可以有多种，比如TSSOP28、QFN28等。
3、做电路修改
对不同芯片，提供对应的图纸，让厂家做电路修改，目的是让MCU的存储区变得可读。有些MCU默认不允许读出Flash或者E2PROM中的数据，因为有硬件电路做保护，而一旦切断加密连线，程序就暴露可读了.
4、读程序
取回修改过的MCU，直接用编程器读出程序，可以是HEX文件，或者BIN文件。
5、烧写样片
按照读出的程序和配置，烧写到目标MCU中，这样就完成了MCU的**。至此，硬件**法成功完成。
另外还有其他一些**技术，例如电子探测攻击、过错产生技术等等，但是最终目的只有一个，就是能够模仿出目标MCU的功能就可以了。
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