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在电路板的生产制造中，根据不同产品的需求，有些产品的电路板需要涂敷三防漆，其实三防漆属于保形涂层，保形涂层是一种特殊的聚合物成膜产品，可保护电路板、组件和其他电子设备免受不利环境条件的影响。这些涂层不会受限于PCB 结构或者其他环境因素，它们提供更高的介电电阻、从而保护电路板免受腐蚀性环境、湿度、污染物，比如污垢和灰尘的影响。根据电路板的需要，保形涂层可以由丙烯酸树脂、硅树脂或聚氨酯树脂，以及其他更具应用特异性的化合物（如环氧树脂）制成。可以通过刷涂、喷涂这些涂层，或者将电路板浸入涂层中。 丙烯酸树脂提供良好的弹性和满足一般的防护需求。丙烯酸保形涂层以其高介电强度、良好的防潮性和耐磨性而著称。有机硅树脂保形涂层可在非常宽的温度范围内提供出色的保护。具有良好的耐化学性、耐湿性和耐盐雾性，并且非常柔韧。有机硅保形涂层由于其橡胶性质而不耐磨，但这种特性确实使其能够抵抗振动应力。有机硅涂层通常用于高湿度环境。可以在不改变颜色或降低强度的情况下涂覆 LED 灯上，聚氨酯树脂以其出色的防潮和耐化学性而闻名，它也非常耐磨。将这些因素与其耐溶剂性相结合，形成了一种非常难以去除的保形涂层，一般应用于航空航天应用。 需要注意的是我们不要把保形涂层和PCB 表面处理弄混淆了，保形涂层不同于PCB 表面处理是因为涂层是在电路板组装后应用的，也就是在进行了SMT生产后才会涂敷保形涂层，而PCB的表面处理是PCB制造过程的一部分。这两种工艺都可以保护电路板，但做法不同。PCB 表面处理是可焊涂层，主要是为了保护铜皮在电路板组装之前不受腐蚀，而保形涂层主要是为了在电路板工作期间保护PCBA。标准表面处理工艺是热风焊料整平 (HASL)，就是将电路板浸入熔化的焊料中，然后用热风整平。当然还有锡、银和金的浸入式表面处理工艺等。就是我们不要把PCB和PCBA弄混了，PCB只是一个裸板子，其上没有任何元器件，而PCBA是在PCB上插装了需要的电子元器件之后的组装成品件。 目前主要有三种涂敷保形涂层的方法，第一种就是手动喷涂，可以使用气雾罐或手持式喷枪喷涂保形涂层一般适用于没有固定设备，它通常用于小批量生产。比如我之前公司里会有样机生产线，就是用于生产设计研发阶段的样机，一般就采用这种方法，当然这种方法可能很耗时，因为需要避免涂敷到不需要涂层的区域。所以成品的结果主要取决于操作员，因此板与板之间的涂敷差异可能会比较大。第二种的话就是自动喷涂方法，这是一种程序化的喷涂系统，可在传送带上移动电路板，当电路板移动到特定位置会有一个喷涂头进行涂敷操作。最后就是选择性涂层，这也是一种自动保形涂层工艺，可以将保形涂层涂敷于电路板上特定的区域。比较适合大批量生产，有点类似于选择性波峰焊。
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