二姨家福利：这颗mcu芯片可能超乎你想象，学习大讨论

只看该作者 · 2023-2-13 19:58

产品具有不同模拟和数字集成度，能满足其工程需求。此
架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。支持广泛的硬件和软件生态系统，附带参考设计和代码示例，便于快速开始设计。

只看该作者 · 2023-2-13 22:11

MSPM0L130x 混合信号微控制器通过本次发布的M0系列新品，查看了产品技术文档，具有如下看法：
1 新品介绍
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.45MSPS ADC、一个具有内置基准DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和PMBus 提供协议支持。
2 超低的功耗
通过查找数据手册，具有经优化的低功耗模式
            – 运行：96µA/MHz (CoreMark)
            – 停止：4MHz 时为 200µA，32kHz 时为 45µA
            – 待机：1.1µA（SRAM 处于保持模式）
            – 关断：83nA，具有 IO 唤醒能力
此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。
3 便捷的开发方式
   MSPM0 软件开发套件(SDK)包含软件驱动程序、中间件库、文档、工具和代码示例，可为所有 MSPM0 器件提供熟悉且简单的用户体验。软件开发工具TI 云工具在网络浏览器上开始评估和开发，无需进行任何安装。 SysConfig 直观的 GUI，可用于配置器件和外设、解决系统冲突、生成配置代码，以及自动进行引脚多路复用设置。可在 CCS IDE 或 TI 云工具中访问。（离线版）GUI Composer 简化评估某些 MSPM0 功能的 GUI，例如无需任何代码即可配置和监测完全集成的模拟信号链。IDE 和编译器工具链Code Composer Studio™(CCS)包括 TI Arm-Clang 编译器。支持所有 TI Arm Cortex MCU，并具有有竞争力的代码大小性能优势、编译时间短、代码覆盖支持、安全认证支持和完全免费使用。IAR EmbeddedWorkbench® IDEKeil® MDK IDEGNU Arm 嵌入式工具链

1万 · 2023-2-14 05:47

这个mo芯片非常给力，芯片尺寸非常小，功能齐全，应用在光模块，工业，搞个可靠性产品中都非常好，外设资源丰富，性价比非常不错。

只看该作者 · 2023-2-14 09:09

功能功耗没啥说的，就是价格和供应上不知道能不能行。

只看该作者 · 2023-2-14 10:56

TI芯片各方面参数很不错但价格跟身位嘛所以打不进小公司的市场降低价格跟做好对小公司的技术支持

1万 · 2023-2-14 13:48

比较看好MSPM0L1106，64K+4K，32M主频基本上很多产品够用了，也是主流配置，就看价格了，希望性价比高一点

1万 · 2023-2-14 14:11

TI原本就有做低功耗的经验，对与低功耗不担心。M0+内核相对于430就有32位固有优势，零交叉斩波运算放大器 (OPA)和通用放大器 (GPAMP)也算是特色了，希望有机会可以试用到。

只看该作者 · 2023-2-14 15:43

本帖最后由 ivy8966 于 2023-2-14 15:50 编辑

TI新品M0系列非常值得推荐。这次的 MSP 系列的升级版本，不止是升级的内核，在模拟外设上的升级也是 MSPM0 的一个重点，在同质化越来越严重的通用 MCU 市场做出了差异化。系列具有超低功耗、高集成度、宽应用范围和合理的价格，可以满足多种应用场景的需求。最大特点就是耐高温，以及集成了性能很好的模拟外设。96uA/Mhz 的运行功耗，1.1uA 的待机功耗，也足够电池设备的寿命。价格也合理，可以满足大多数用户的需求。

只看该作者 · 2023-2-14 16:01

对比了MSP430FR21xx与MSP430G2x53。
从功耗上来看，相比TI的原有MXP430系列，功耗是要大一些，RAM保持情况下，要1.1µA的电流，而传统16 位的MSP430功耗要更低一些，RAM 保持下可达到0.1μA，当然，这只是从功耗上来看，主频，单片机位数这些参数也是不同的。所以，应用的场景应该是对性能与功耗同时有要求的场景下。对比国产的低功耗M0单片机，如此低的功耗，国产还没有能达到的。
–40°C 至 125°C的工作温度范围可以说是比较高的，几乎所有场景都可以使用了。
还有一个亮眼的参数，就是134系列的，有两个10pA 输入偏置电流的OPA，一些模拟产品中使用可以减小PCB的同时，还可以保证足够的精度。
最后，还是价格了，如果价格下探比较多，可以考虑替换我司的产品中的STM8

只看该作者 · 2023-2-14 19:35

功耗低至1uA，远优于别的产品，期待，希望价格也可以优惠其他产品。

只看该作者 · 2023-2-14 21:21

TI新品M0系列属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，此架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

只看该作者 · 2023-2-14 22:05

MSPM0L130x 这款混合信号微控制器功耗低就不用说了温度范围：工作温度范围：–40°C 至 125°C 这是车规级温度啊这款 MSPM0L13x6：64KB 闪存、4KB RAM 都可以写好多代码了接口也丰富，SPI UART 等等另外还有多种封装形式，体积也很小，一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.45Msps 模数转换器 (ADC 总之 Ti这款芯片竞争力大啊

只看该作者 · 2023-2-14 22:58

尽管型号是6个，但实际上只是2个系列，分别是MSPM0L110X系列和MSPM0L130X系列

MSPM0L1105和MSPM0L1106只是闪存和RAM大小的区别

MSPM0L1303/4/5/6也只是闪存和RAM大小的区别

MSPM0L130X系列相较于MSPM0L110X系列增加了两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA) 和一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)，其他外设基本一致。

这两个系列的MCU定义为超低功耗 32 位 MCU 系列，延续了MSP系列低功耗的特点

虽然这两个系列的MCU主频都只有32M，但模拟外设上的ADC性能还是不错的，能达到总计多达 10 个外部通道的 12 位1.45Msps 模数转换器 (ADC)

而且，还带有3通道DMA，可以大大降低CPU负担，弥补主频不高的限制。

尽管TI重新投入低端MCU市场有点晚，但凭借这款有特设的MCU，应该会在市场中占有一席之地，但重点还是要看TI的市场策略，因为TI在MCU市场处在现在这样的地位，也完全是自己市场策略导致的。

只看该作者 · 2023-2-15 07:16

最近STM32C0上线，我试用后感觉非常好。希望Ti也能给我一样的感觉。加油

只看该作者 · 2023-2-15 11:34

刚看了TI新品M0系列的功率不错，性能方面都很好，主要价格合不合适，交期长还是短，未来方面更注重哪一点是价格还是性能

只看该作者 · 2023-2-15 12:45

希望TI新品M0系列价格能低一点，现在做产品竞争太激烈了

只看该作者 · 2023-2-15 12:46

本帖最后由 CJQ_ENJOY 于 2023-2-15 12:47 编辑

ti在功耗上是非常有优势的，稳定性也是不错的，最经典是MSP430单片机,现在使用arm内核的优势就是共用好，接下来就是价格，价格要有竞争了特别是ST公司比，还有就是开发软件做好带库的，开发快捷，或能够兼容ST库，移植方便。

1万 · 2023-2-16 02:01

附件不能下载时咋回事？

只看该作者 · 2023-2-16 10:36

宽温域、宽电压范围，提高了产品的应用范围，点赞

只看该作者 · 2023-2-16 10:43

TI产品的功耗一直控制的很不错，并且集成度高，开发起来方便，就是不知道M0的价格会不会很不错

二姨家福利：这颗mcu芯片可能超乎你想象，学习大讨论

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