内核
– Arm® 32 位 Cortex®-M0+ CPU,频率高达
32MHz
• 工作特性
– 工作温度范围:–40°C 至 105°C
– 宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V
• 存储器
– 高达 64KB 的闪存
– 4KB SRAM
• 高性能模拟外设
– 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位
1.45Msps 模数转换器 (ADC)
– 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准
(VREF)
– 一个通用放大器 (GPAMP)
– 集成温度传感器
• 经优化的低功耗模式
– 运行:96μA/MHz (CoreMark)
– 停止:4MHz 时为 200μA,32kHz 时为 45μA
– 待机:1.1μA(SRAM 处于保持模式)
– 关断:83nA,具有 IO 唤醒能力
• 智能数字外设
– 3 通道 DMA 控制器
– 四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕
捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运
行,总共支持 8 个 PWM 通道
– 窗口化看门狗计时器
• 增强型通信接口
– 两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、
DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待
机模式下的低功耗运行
– 一个 I2C 接口支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、
PMBus 和从停止模式唤醒
– 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
• 时钟系统
– 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器
(SYSOSC)
– 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
• 数据完整性
– 循环冗余校验器(CRC-16 或 CRC-32)
• 灵活的 I/O 功能
– 多达 28 个 GPIO
– 两个 5V 容限开漏 IO
• 开发支持
– 2 引脚串行线调试 (SWD)
• 封装选项
– 32 引脚 VQFN (RHB)
– 28 引脚 VSSOP (DGS)
– 24 引脚 VQFN (RGE)
– 20 引脚 VSSOP (DGS)
– 16 引脚 SOT (DYY)、WQFN (RTR)1
• 系列成员
– MSPM0L1105:32KB 闪存、4KB RAM
– MSPM0L1106:64KB 闪存、4KB RAM
• 开发套件与软件(另请参阅工具与软件)
– LP-MSPM0L1306 LaunchPad™ 开发套件
– MSP 软件开发套件 (SDK |