二姨家福利：这颗mcu芯片可能超乎你想象，学习大讨论

只看该作者 · 2023-3-6 20:07

MSPM0L130x
关断：83nA，具有 IO 唤醒能力宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V可以完全采用电池供电，节能。IO端口也挺多，希望价钱更实惠就最好了。

只看该作者 · 2023-3-6 20:16

MSPM0L130
工作温度范围：–40°C 至 125°C
– 宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V
– 运行：96μA/MHz (CoreMark)
– 停止：4MHz 时为 200μA，32kHz 时为 45μA
– 待机：1.1μA（SRAM 处于保持模式）
– 关断：83nA，
非常适合北方冬季室外充电桩使用，节能而且对工作温度范围广，还有不同模拟和数字集成度器件，，并结合出多种低功耗模式，还能用在便携设备电源管理上。

只看该作者 · 2023-3-6 21:25

TI的电源芯片是行业出名的，电源芯片的低功耗很厉害，MSPM0L130x 系列的MCU的待机：1.1µA（SRAM 处于保持模式）的超低功耗简直就是智能穿戴产品的福音是。其工作温度范围：–40°C 至 125°C，这个就太厉害了。国产的GD，芯源MCU都只有–40°C 至 85°C，两者相比，高下立判。而且现在公司产品有85度环境的工况，这款芯片正好合适。其他的参数，主频，存储器，这些指标，和国内的MCU基本都是一样。这个芯片的封装和pin不能和其他芯片兼容，这点不够友好。可能是TI的产品就是独树一帜，不和其他芯片兼容的。

只看该作者 · 2023-3-6 21:31

MSPM0L130x 混合信号微控制器中”两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)“是说这颗MCU中自带放大器，节省了模拟采集电路面积，赞

只看该作者 · 2023-3-6 22:51

该系列适应温度达到-40°C 至 125°C非常宽，使用电压1.62V 至 3.6V，而且超低功耗，低到待机功耗才1.1µA，非常适合便携式设备。
同时该系列下供选择的规格也很丰富，除了内存容量有明显区别外，L130x比L110x配置的模拟外设和接口均有所加强，而它们拥有的10个12位ADC、1个8位DAC、3通道DMA、4个16位计时器、支持8个PWM通道、还有丰富的通讯接口UART两个、 I2C 接口、 SPI接口......等等
简直根本数不完，要好多就有好多！值得拥有！

只看该作者 · 2023-3-7 07:45

从文档提供的描述中，对这款芯片的性能已经给出了很具体的描述，但是更让人眼睛一亮的地方是：在文档中还提供了有关软件方面的资讯，比如说：嵌入式软件MSPM0 软件开发套件(SDK)包含软件驱动程序、中间件库、文档、工具和代码示例，可为所有 MSPM0 器件提供熟悉且简单的用户体验。
软件开发工具：TI 云工具在网络浏览器上开始评估和开发，无需进行任何安装。云工具还具有可下载的离线
版本。TI Resource Explorer TI SDK 的在线门户。可在 CCS IDE 或 TI 云工具中访问。SysConfig 直观的 GUI，可用于配置器件和外设、解决系统冲突、生成配置代码，以及自动进行引脚多路复用设置。可在 CCS IDE 或 TI 云工具中访问。（离线版）
MSP Academy 所有开发人员了解 MSPM0 MCU 平台的良好起点，其中包含涵盖各种主题的培训
模块。TIRex 的一部分。GUI Composer 简化评估某些 MSPM0 功能的 GUI，例如无需任何代码即可配置和监测完全集成的模拟信号链。
IDE 和编译器工具链
Code Composer Studio™(CCS)包括 TI Arm-Clang 编译器。支持所有 TI Arm Cortex MCU，并具有有竞争力的代码大小性能优势、编译时间短、代码覆盖支持、安全认证支持和完全免费使用。
IAR Embedded
Workbench® IDE
Keil® MDK IDE
GNU Arm 嵌入式工具链

软硬件的强力结合必然会给客户打来极大的效率提升！

只看该作者 · 2023-3-7 08:32

   MSPM0L1305是TI推出的一款新品，它是一款高度集成、低功耗的电源管理芯片，主要用于智能手表、健康监测手环、智能家居、便携式媒体播放器等应用中。
   从性能参数方面来看，MSPM0L1305采用了超低静态电流(LDO)技术，具有高度集成度和低功耗特点，相较于传统方案，在保证稳定输出电压的同时可以降低功耗。同时，在保证输出电压精度和稳定性方面也有着不错的表现。
另外，MSPM0L1305还支持多种工作模式，如常规、快速启动和节能模式等，在不同应用场景下可以根据需要选择合适的工作模式来达到最优的功耗控制效果。
   从应用方面来看，MSPM0L1305广泛适用于各种智能设备中的电源管理需求。比如在智能手表中，它可以通过对时钟和运动数据的采集与处理，并通过蓝牙无线传输给手机端来实现智能化管理；在健康监测手环中，则可实现心率、血压等生理指标数据采集与处理，并将数据传输到手机端进行进一步分析；在便携式媒体播放器中，则可保证音频输出质量稳定，并延长设备续航时间。
   总之，针对性能参数和应用方面，MSPM0L1305具有高度集成、低功耗、输出精度高等特点，并且适用范围广泛。随着智能化设备需求增加，其市场前景看好。

1万 · 2023-3-7 08:37

本帖最后由 springvirus 于 2023-3-7 08:41 编辑

MSPM0L110x系列的工作温度范围为-40度到105度，并在1.62V到3.6V的电源电压下运行。
温度范围宽广，能在如此低的电压下工作，足见以M0作为内核的新系列芯片秉承了MSP430系列的低功耗特性。
片内资源也包含了64KB/32KB的Flash，4KB RAM和常见的定时/计时器，UART，I2C，SPI，DMA等，可以满足一般场合的常见应用场景。

价格方面希望可以物美价廉，大家可以容易的试做和量产。

只看该作者 · 2023-3-7 09:02

功耗低至1uA，远优于别的产品，期待，希望价格也可以优惠其他产品。

只看该作者 · 2023-3-7 10:03

外设资源丰富，继承了TI的MCU低功耗的特点，亮点是集成了TI强大的高精度OPA模块。期待价格亲民，早日上市。

只看该作者 · 2023-3-7 11:12

TI的芯片的特点就是稳定,质量高, 现在又在M0内核上发力,看得出来是要计划长期持有的苗头啊,哈哈,此次发布的M0内核的几个芯片型号,功耗低,ADC通道多,外设资源多,封装多,体积小,比较适用于贴身装备,医疗设备,智能家居的开发场景中,但是是TI的芯片价格一直不是太友好,原因就是质量好,性能稳定,也可以理解,相信此次发布的M0内核的芯片价格应该会是比较亲民的,应该会给广大用户提供更好的使用TI芯片开发机会,占有更大的市场份额.

只看该作者 · 2023-3-7 11:48

希望价格平民点，技术资料中文化，以及工具配套不要太贵

只看该作者 · 2023-3-7 12:05

M0就是低功耗，把功耗做到极致是核心，接口丰富，可以实现很多功能，最后就是价格低一点，交货周期短一点了

只看该作者 · 2023-3-7 14:38

MSPM0L130x 混合信号微控制器的增强型通信接口和智能数字外设，看功能介绍非常不错，日后需要这方面的可以买一块试一下

只看该作者 · 2023-3-7 16:03

MSPM0L13xx系列M0+单片机在内部集成高性能模拟外设、通信接口、时钟系统等，如
高性能模拟外设
– 一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位1.45Msps 模数转换器 (ADC)
– 可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准(VREF)
– 两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)
• 0.5µV/°C 漂移，具有斩波
• 10pA 输入偏置电流
• 高达 32x 的集成可编程增益级
– 一个通用放大器 (GPAMP)
– 一个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)
• 高速模式下传播延迟为 40ns
• 支持低功耗工作模式 (1µA)
– 集成温度传感器
经优化的低功耗模式
– 运行：96µA/MHz (CoreMark)
– 停止：4MHz 时为 200µA，32kHz 时为 45µA
– 待机：1.1µA（SRAM 处于保持模式）
– 关断：83nA，具有 IO 唤醒能力
增强型通信接口
– 两个 UART 接口；一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行
– 两个 I2C 接口；一个支持 FM+ (1 Mbit/s)，两个都支持 SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒
– 一个 SPI 支持高达 16Mbit/s
时钟系统
– 精度高达 ±1% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器(SYSOSC)
– 内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)
数据完整性
– 循环冗余校验器（CRC-16 或 CRC-32）

其中集成ADC,OPA,GPAMP,COMP等外设在一些信号检测应用中使电路更精简稳定，宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V，及低功耗特性也让芯片适用于电池供电应用。
没想到的是UART接口竟然支持DALI协议，这让芯片在智能照明应用中有着先天的优势，毕竟通信接口直接支持DALI协议的硬件真的很少。
内部集成4MHz 至 32MHz 振荡器和32kHz 低频振荡器可以让芯片在不同的应用中实现无外部晶振工作，让整体电路成本更低。
对于价格方面，TI的价格在众多品牌中算较高的，希望新系列芯片能够有较低的价格，能够降低芯片成本。

只看该作者 · 2023-3-7 16:22

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU
包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器，无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速
器，以及各种高性能模拟外设，例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.45MSPS ADC、一个具有内置基准
DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。
这些器件还提供智能数字外设，例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设（包括两个
UART、一个 SPI 和两个 I2C）。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和
PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件，可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此
架构结合了多种低功耗模式，并经过优化，可在便携式测量应用中延长电池寿命。

只看该作者 · 2023-3-7 16:43

MSPM0L130x 混合信号微控制器是MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，功能强大而且功耗小，外设资源丰富，用来做一些小设计很合适，现在就看看其价格和设计如何了。

只看该作者 · 2023-3-7 16:49

MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列，该 MCU 系
列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台，工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设
集成，支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围，并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
超级功耗外加超级多的外设还有小封装，可以用来做很多小尺寸又需要大运算的东西，真的不错，支持一下。

只看该作者 · 2023-3-7 21:36

期待上市，资源挺丰富的，可以试用

只看该作者 · 2023-3-8 11:12

这次发布的芯片为Cortex-M0+内核的芯片，全系列芯片的主频为32MHz,有增强型的通信接口，SPI最大支持16Mbit/s的高速通讯。
查看器件的命名规则
MSPM0L110系列为ADC,只具有ADC功能，适用于数据量大的信号采集场景，IO上有两个5V容限开漏IO,降低对外部采样电路的设计要求，工作温度范围：–40°C 至 105°C，比其他家的温宽好；
MSPM0L130为ADC,2x OPA,COMP,添加了比较器，可以实现DAC功能；
MSPM0L134为ADC,2x OPA(10微安输入偏置电流)，COMP，运放支持10微安输入偏置电流，
改善运放的电压失调，提高输出的精度；
MSPM0L130x、MSPM0L134x的工作范围为：–40°C 至 125°C，可以在电机附近等温度高的地方使用，符合现有加点产品的要求。

看下来感觉芯片设计的还是可以的，就看TI的市场推广怎么样了。

二姨家福利：这颗mcu芯片可能超乎你想象，学习大讨论

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