二姨家福利:这颗mcu芯片可能超乎你想象,学习大讨论

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楼主: 21ic小管家
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金玉其中| | 2023-3-8 13:29 | 显示全部楼层
      TI新推出的MSPM0L1105、MSPM0L1106、MSPM0L1303、MSPM0L1304、MSPM0L1305、MSPM0L1306这些新品都是基于Cortex-M0内核架构的超低功耗微控制器。这些芯片采用了先进的CMOS工艺,结合了优异的性能和低功耗特性,可以为各种应用提供可靠和高效的解决方案。
      这些芯片在集成方面也有很大的优势,具有丰富的模拟和数字外设,如ADC、PWM、I2C等接口,并支持多种通信协议,包括UART、SPI等。此外,它们还具有精简而灵活的系统架构,并支持多种时钟源和强大的DMA功能,使其适用于广泛的应用领域。
      这些新品价格适中,在市场上具有一定竞争性。它们适用于许多低功耗应用领域,例如家庭电器控制、智能家居系统等。此外,它们还可以被广泛地应用于工业自动化、医疗设备、移动终端等领域。
      总之,这些TI新品拥有稳定可靠性和强大性能,在功耗、集成度和价格方面都具有很大优势。无论是在节能环保还是多样化应用方面,它们都值得推荐。

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ezcui| | 2023-3-8 23:17 | 显示全部楼层
无所不能

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parry2000| | 2023-3-9 20:18 | 显示全部楼层
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 微控制器 (MCU) 属于 MSP 高度集成的超低功耗 32 位 MCU 系列,该 MCU 系
列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 内核平台,工作频率最高可达 32MHz。这些低成本 MCU 提供高性能模拟外设
集成,支持 -40°C 至 125°C 的工作温度范围,并在 1.62V 至 3.6V 的电源电压下运行。
MSPM0L134x 和 MSPM0L130x 器件提供高达 64KB 的嵌入式闪存程序存储器和高达 4KB 的 SRAM。这些 MCU
包含精度高达 ±1% 的高速片上振荡器,无需外部晶体。其他特性包括 3 通道 DMA、16 位和 32 位 CRC 加速
器,以及各种高性能模拟外设,例如一个具有可配置内部电压基准的 12 位 1.45MSPS ADC、一个具有内置基准
DAC 的高速比较器、两个具有可编程增益的零漂移零交叉运算放大器、一个通用放大器和一个片上温度传感器。
这些器件还提供智能数字外设,例如四个 16 位通用计时器、一个窗口化看门狗计时器和各种通信外设(包括两个
UART、一个 SPI 和两个 I2C)。这些通信外设为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus 和
PMBus 提供协议支持。
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件,可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此
架构结合了多种低功耗模式,并经过优化,可在便携式测量应用中延长电池寿命。

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孤独的单行者| | 2023-3-10 09:47 | 显示全部楼层
TI低调发布的M0系列新品是一组集成度高、功能强大并且广泛适用于多种应用领域的微控制器。这6款新品采用先进的低功耗技术,可提高设备效率和可靠性,同时还具有更高的安全性和灵活性。
首先,这些新产品相比之前的M0系列,具有更高的集成度和更多的功能模块。例如,它们包括了更多的通信接口和成熟的安全与加密技术,可以在物联网、智能家居、工业自动化等领域中实现更加智能化、安全稳定的应用。
其次,这些微控制器还具有极低的功耗和快速启动速度。因此它们适合在电池供电方案、远程传感网络、以及需要实时响应的嵌入式系统中使用。这些特点可以显著提升设备续航时间和灵敏度,并且减少对设备维护费用。
总体而言,TI M0系列新品是一款非常出色的微控制器产品线。经过升级集成与设计优化后,在应用领域表现非常优秀,并且在低功耗、安全和灵活性等方面都取得了很大进步,有望为嵌入式开发者带来更多创新设计思路。

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my770809| | 2023-3-10 10:22 | 显示全部楼层
TI新品M0系列低功耗特点鲜明,集成度高,价格相对便宜,性价比很好,可以满足多种应用场景的需求,值得推荐。

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eyesee2008| | 2023-3-10 17:23 | 显示全部楼层
MSPM0L1305功耗很低了,达到理想水平,封装最小的支持16个引脚,ADC可以达到12位,这可以满足很多非常小场合的应用,不知道价格方面是否喜人啊?

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二哲科技| | 2023-3-10 17:33 | 显示全部楼层
看了一下立创,发现立创上并没有开售,估计还没到供应商手上,讨论的比较火热的就是价格和功耗了,外设说实话不会有太多的最求,比较用M0的内核对外设就没有太多要求了,追求的就是性价比和功耗了,最低功耗能达到1.1uA,说实话还是很不错的,但是还是需要实测才行,内存也是够一些低端产品使用的,就是不知道价格,希望性价比能够合适,当然也希望能够测评到这款芯片的开发板。
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地瓜patch| | 2023-3-10 18:58 | 显示全部楼层
一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位1.45Msps 模数转换器 (ADC)            12位的ADC不占优势啊,增加精度到16位或24位,竞争力会大大加强。

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reno5514| | 2023-3-11 15:55 | 显示全部楼层
性能功耗各方面都不错,价格是个大问题,还有货源问题

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jinglixixi| | 2023-3-11 16:06 | 显示全部楼层
TI MSPM0 系列低功耗 MCU 包含具有不同模拟和数字集成度的器件, 可让客户找到满足其工程需求的 MCU。此
架构结合了多种低功耗模式, 并经过优化, 可在便携式测量应用中延长电池寿命。提供了更多的MCU做选择,未来发展可期。

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jlc317| | 2023-3-11 21:56 | 显示全部楼层
低碳高价

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南来之风| | 2023-3-11 22:27 | 显示全部楼层
近两年各大厂家都是ARM处理器M0内核上不断布局,希望不是内卷,而是看到了突破的机会。这次的MSPM003X07,80M Hz,CAN接口,高速ADC,妥妥的性能炸*。加上TI完善的技术支持,一定可以在现场总线领域有重要突破。
Flash从8K到128K,肯定也满足不同的成本需求下的价格定位,形成差异化竞争。目前树莓派RP2040,STM32C0以及瑞萨等都推出了CORTEXM的单片机,可谓是一片红海,希望TI能够在大家关注的价格,交期上给大家都分享一下TI的目前策略,也方便我们这种设计中心能够确定芯片选型的诸多因素,感谢!

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yangjiaxu| | 2023-3-12 07:16 | 显示全部楼层
看了一下MSPM0L130x 混合信号微控制器的配置,属实还挺好的,低功耗这块做的很好,可以达到1uA,外设情况也很丰富,而且最多可以支持28个IO,这对一些低功耗手持设备来说是很友好的。期待TI可以再回以前的巅峰。

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土司Apple| | 2023-3-13 08:30 | 显示全部楼层
TI 的MCU入场 期待一下!

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416775364TP| | 2023-3-15 00:06 | 显示全部楼层
MSP430的接班者,非常期待。

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416775364TP| | 2023-3-15 00:10 | 显示全部楼层
TI从来没让人失望过,期待新品出场!

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woai32lala| | 2023-3-15 12:15 | 显示全部楼层
不错不错

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loofii| | 2023-3-30 22:30 | 显示全部楼层
看起来很不错,仔细研究一下

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lhz10213| | 2023-5-4 10:11 | 显示全部楼层
感谢,学习一下

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gangong| | 2023-5-14 18:34 | 显示全部楼层
谢谢分享

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