一、对车规级MCU有哪些要求
1、环境要求
首先是温度：汽车电子对元件的工作温度要求比较宽，根据不同的安装位置等有不同的需求，但一般都要高于民用产品的要求，比如发动机舱：-40℃-150℃;车身控制：-40℃-125℃;而消费类产品只需要达到：0℃-70℃。
其它环境要求：湿度，发霉，粉尘，水，EMC，以及有害气体侵蚀等等往往都高于消费电子产品要求。
2、运行稳定要求
汽车在行进过程中会遭遇更多的振动和冲击。这种要求可能会比摆放在家里使用的产品要高很多。此外，汽车对器件的抗干扰性能要求极高，包括抗ESD静电，EFT群脉冲，RS传导辐射等，MCU在这些干扰下需要做到不损坏、不死机、不复位。
3、可靠性要求
这里的可靠性主要包含两个方面：首先是使用寿命要可靠：一般的汽车设计寿命都在 15 年 20 万公里左右，远大于消费电子产品寿命要求。 其次是汽车系统组成的部件要可靠：目前车上的电子化程度已经非常高了，从动力总成到制动系统，都装配了大量的电子装置，每个装置里面又由很多的电子元件组成。如果就简单的把它们看成串联关系，那么要保证整车达到相当的可靠性，对系统组成的每一个部分要求是非常高的。
4、一致性要求
现在的汽车已经进入到了一个大规模生产的阶段的，一款车 1 年可以生产数十万辆，所以这对产品质量的一致性要求就非常高了。这在早些年对于半导体材料来说，是挺有挑战的。
毕竟生产半导体中的扩散等工艺的一致性是很难控制的，生产出来的产品性能易离散，早期只能依靠老化和筛选来完成，现在随着工艺的不断提高，一致性得到极大提高。质量的一致性也是很多本地供应商和国际知名供应商的最大差异。对于组成复杂的汽车产品来说，一致性差的元件导致整车出现安全隐患是肯定不能接受的。
二、MCU发展趋势
就目前来看，MCU的主频普遍在30~200MHz;架构以单总线、双AHB总线，以及总线矩阵为主，同时非对称双核也在MCU领域得到很大的发展。对于MCU用户比奥关注的Flash大小、内置ADC位数、地址器、比较器和计时器、串口个数等外设也在不断完善中。各MCU企业在这些方面都各有侧重，就看客户怎么选择了。
在工艺方面，由于工艺的进步，带来了成本的降低，让单位面积能够实现更多功能，而且还能让功耗进一步降低。因此，MCU的工业也在不断进步，从最初的0.5μm、0.4μm工艺，进步到了限制主流的90nm、55nm工艺，甚至有的厂商用上了28nm工艺。
在封装方面，由于消费类电子产品中，封装越来越小，BGA/CSP的应用也增多了。不过工业类电子产品仍然倾向于容易焊接、成本较低的QFP、QFN、TSSOP等封装，即便如此，DIP等大体积封装应用也还是明显减少了。
在MCU软件开发环境方面，Keil，IAR依旧是商用主流;同时，各个MCU厂家纷纷推出基于Eclipse架构的免费IDE+gcc编译器;辅助开发的软件工具逐渐发挥作用，如代码生成工具，管脚配置工具等。
随着32位MCU使用越来越多，工程师的开发方式也在发生着很大的变化，以前，8位MCU时代，一位工程师掌握所有软件，精通整个系统，用汇编或C语言直接操作底层硬件，代码量小，结构简单。
但在32位MCU时代，工程师严重依赖供应商或第三方的软件开发库，工程师一般不再直接操作寄存器，而是通过软件API调用实现;他们也较少关心底层操作，更专注于上层的应用开发;软件结构化，可移植性，可继承性增强;内存使用大幅增加，程序效率相对降低，通过硬件性能的提高得到补偿;软件工作在整个系统中的比重大幅增加。
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