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TI LP_MSPM0L1306_LaunchPad 开发板测评 ---熟悉的配方，熟悉的味道 一、前言
国际大厂TI在MCU领域也算是翘楚，当年的MSP430系列单片机，因为性能强劲，资源丰富，功耗极低，开发资料丰富等，尤其是其当年的超低功耗这一性能，几乎很少能够匹敌，从而在mcu领域独占鳌头，迅速占领低功耗市场，特别是在水气热这三表领域，凭借其独特的优势，所向披靡。近来TI推出M0 系列的MCU已经有一段时间了，一直没有机会尝试，借此TI和21ic组织的机会，很幸运能拿到手做一次上手评测。
二、开箱
拿到手之后的第一感觉是：熟悉的味道，熟悉的配方。
TI经典的LaunchPad小火箭加上经典的红黑白配色包装盒，以及经典的TI公司**。仿佛又回到了多年前使用TI的各种RF芯片评估板。
打开之后是一张简单的介绍卡片快速指南。
接下来则还是那个经典的静电袋包装的LaunchPad评估版了。
板子的设计，布局，比如板载资源，对外接口（USB、按钮、LED，外接排针接口）等等，都是经典的典型设计。板子做工还是一贯优秀。
板载资源包括：
具有外部编程选项的板载 XDS110 调试探针
可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
用于用户交互的 2 个按钮、1 个 LED 和 1 个 RGB LED
热敏电阻电路
光传感器电路
ADC 输入的 RC 滤波器（默认未安装）
支持使用 GPIO 和 XDS110 调用 BSL
反向通道 UART，通过 USB 连接到 PC
下图为板载资源示意图
如下则为其各模块框图
接下来就是给板子上电，看一下TI给我们的这个LaunchPad烧写了什么样的出厂代码。
果不其然，就是经典中之经典的电灯程序了，右下角的LED1周期性亮灭。
同时在电脑的硬件管理器中也能看到识别出来的XDS100的设备，其中Application/User UART就是接到MSP430M0芯片上的串口，可以通过这个串口发送数据给PC。
板载主芯片为MSPM0L1306，这是一颗具有 64KB 闪存、4KB SRAM、12 位 ADC、比较器和 OPA 的 32MHz Arm® Cortex®-M0+ MCU，其主要特性如下：
从芯片资源上看，其实TI还是给足了诚意的。从封装上还可以看到甚至还有VSSOP，这对于一些生产工艺要求不是那么高的产品用户来讲还是很友好的。
主要应用领域有如下几大类
• 电池充电和管理
• 电源和电力输送
• 个人电子产品
• 楼宇安防与防火安全
• 联网外设和打印机
• 电网基础设施
• 智能抄表
• 通信模块
• 医疗和保健
• 照明
并且TI还有非常丰富的产品参考设计，比如点击驱动类的，血氧仪参考设计，烟雾探测器，3D霍尔传感器等等。
另外，TI还提供非常完善的开发文档，可以在官网的芯片主页和开发板的主页找到，基本上从评估，到开发，到生产需要的问题都能在上面找到答案，这也是TI的一个巨大优势。
HYPERLINK "https://www.ti.com.cn/product/cn/MSPM0L1306#product-details"
HYPERLINK "https://www.ti.com.cn/tool/cn/LP-MSPM0L1306?keyMatch=LP-MSPM0L1306%20LAUNCHPAD#overview"
三、环境搭建
SDK安装
官方SDK可以从如下链接下载
HYPERLINK "https://www.ti.com/tool/MSPM0-SDK"
下载完成之后暗战正常的软件安装即可，在安装过程中选择安装目录时，最好选择默认的C盘根目录，安装以往CC2640/42 等经验来看看，另外选择安装目录有可能造成xdctool之类的以来工具的使用问题，从而在编译等过程中容易出错。
安装之后的文件结构如下
打开docs可以查看其提供的参考文档，其中就特地就有提供了中文版本工选择，也可见TI近年对中国市场的重视程度了。
而在example中提供了nortos和rtos供选择，相对来说nortos中的例程会更加全面丰富一些。不过rtos大部分可以一直过去。
例程还是非常丰富的，甚至包括了一些典型应用的例子，如血压仪、烟感、热释电检测等等。很多都能上手即用，给大大的点赞。
SDK本身的架构非常的强大，从下图中可以看的出来，TI还是用了心想好好做一把的。
开发工具选择和安装
开发工具上目前支持四种方式，他们分别是
CCS Theia、 CCS、 IAR、Keil
因为我的电脑已经安装keil，因此沿用这个ide进行开发。另外，为了后续的out_of_box的程序运行，还安装了ccs，CCS的安装比较简单，主要是在安装时，勾选需要安装的器件组件，以获得软件sdk等的支持，因之前有一些CC26xx以及毫米波雷达的项目已经安装，本初不再赘述，只描述keil相关的内容。这里还是特别说一下，使用CCS开发已经非常方便，界面好，编译调试信息丰富，也没有卡顿，获取demo code之类的也非常简单，算是开发利器，十分推荐
Keil的开发需要安装MSP430M0的pack，在keil中可以直接进行操作
但因为种种原因，经常会造成下载pack文件非常慢或者干脆超时失败的情况，所以可以直接前往keil官网下载，对应msp430m0的链接为
HYPERLINK "https://www.keil.arm.com/packs/mspm0l_dfp-texasinstruments/boards/"
安装成功就可以看到对一个的支持psck了。
开始第一个程序
接下来就可以打开我们的经典电灯demo code了，具体的工程路径如下
C:\ti\mspm0_sdk_1_10_01_05\examples\nortos\LP_MSPM0L1306\driverlib\gpio_toggle_output_hiz
先通过Project工具下的Open Project打开上述路径的keil文件加下的工程
然后编译，成功之后就可以准备下载执行 了
此时，需要到如下链接地址下载并按爪个
HYPERLINK "https://software-dl.ti.com/ccs/esd/documents/xdsdebugprobes/emu_xds_software_package_download.html"
安装时，同样也将其安装于默认的C盘的TI目录下
然后在工程配置中，选择正确的仿真器
这里一定要注意时CMSIS DAP Debugger，并不是最有那个TI XDS Debugger
同时注意选择sw方式，并注意勾选右下角的Download to Flash，否则复位不运行
下载成功之后，运行。
发现板子上的LED1灯不亮。这是遇到的第一个问题了……
首先打开工程下的README文件
可以看到翻转的IO是PA11
这从我们的程序代码上也能看的出来
而硬件上，从原理图看，是PA0引脚
因此进行如下更改
重新编译下载即可运行了。灯开始1Hz亮灭闪烁。
从代码上看，主函数主要做了一个初始化，包括时钟和GPIO，然后就在主循环中进行延时很取反IO操作。
四、开发评估
GPIO
在前面开发环境的搭建中，已经进行了GPIO的输出，已控制LED的周期性翻转，本次就做一个另一个GPIO功能，即按键输入。翻看demo程序，发现也已经有类似的了，也就是如下路径的input capture代码。
C:\ti\mspm0_sdk_1_10_01_05\examples\nortos\LP_MSPM0L1306\driverlib\gpio_input_capture\keil
打开其readme文件，可以看到其功能就是通过PA14（按钮）作为输入，并以中断方式检测，而PA0作为输出，控制LED灯的亮灭。
从如下的源代码中可以看出来，其初始化了按钮GPIO为边沿中断，并在判断其电平为高时熄灭LED，电平为低时亮起LED。
温度和光照
板子硬件上，板载了一个RGB的LED，温度热敏电阻以及一个光敏电阻，分别可以通过GPIO控制LED，以及ADC采样热敏和光敏电阻。官方其实也做得非常完善了，提供了一个叫 out_of_box 的例程，该例程可以把板子上的外设基本都跑通，下面我们来看下具体的内容。
首先找到demo程序所在的位置，后续可能会用到。
打开ccs，在Resource Explorer中找到对应的demo
点开out_of_box之后点击右侧的三个点，并选择Import to CCS IDE
此时会打开REDME，点击here超链接
打开浏览器，这个demo是需要TI的TICloudAgent Bridge支持的，因此需要安装，
因为一些原因，此处最好选择firefox来安装扩展插件
安装过程不再赘述，完成之后打开链接如下，点击ok即可
打开File并点击Load Program，根据提示操作点击OK即可烧写对应的out_of_box的固件到LaunchPad中了。
板载红色LED1开始闪烁表明烧写成功。
然后打开Options并点击Serial Port Settings
选择正确串口端口号以及波特率
此时最下角就会显示已连接硬件
接下来即可通过S2按钮切换功能或者点击对应选项卡左上角的Enable，并在Blink LED、Light Sensor和Thermistor之间进行演示
Blink LED，还可以调整闪烁频率
Light Sensor，可以看到根据光照亮度的变化，其ADC采样值的变化
Thermistor
程序代码的结构也比较简洁，跟demo应用相关的主要是blink_led、lightsensor以及thermistor三个部分。
main函数中主要是初始化系统和gui处理相关部分，然后进入状态机，状态机可根据s2按钮和串口协议进行切换
状态机在IDLE时，只翻转LED1
状态机在BLINK_LED_MODE时，即进行0.5秒翻转一次绿色LED，从初始化中可以看出，其开启了一个定时器，并在定时中断中完成翻转操作
在该状态机的主任务中，判断状态是否发生改变并发送串口协议以更新状态
状态机在LIGHTSENSOR_MODE时，同样初始化开启了定时器，以周期性检测light sensor的ADC，并初始化了lightsensor相关的硬件包括adc等
然后在状态机的主任务中判断是否获取光照ADC值，并通过串口发送协议数据以更新数据
状态机在THERMISTOR_MODEE时，同样初始化开启了定时器，以周期性检测thermistor的ADC，并初始化了lightsensor相关的硬件包括adc等
在状态机的主任务中，判断温度检测值状态，并通过串口发送协议数据以更新数据，同时还可以看到，其做了一个温度值报警功能，即当温度大于一定值则亮红灯警示，低于一定值则亮绿灯警示。
同时还提供了热敏电阻的温度软件计算方法
五、总结
还是熟悉的配方熟悉的味道，体验下来，发现TI还是在这个系列的产品上用了心的，从芯片的设计，到配套SDK、工具的开发，都非常完善和强大，限于文章篇幅和时间精力，还有很多暂时还未完全体验，比如其非常好用的SysConfig 工具，可以极大简化开发时对芯片底层的设计和处理，一目了然，待后续再行挖掘TI这一精心推出的产品。从早年间评估CC2640，CC2642，到后面的CC1350，等等一众RF芯片。现如今普通低端MCU已经杀成红海，不仅国际大厂有众多的芯片推出，国产的低端单片机也非常多，尤其是在arm开放M0内核的版权之后，且都想主打性价比。TI在此时推出M0系列，自有打算凭借其一贯的雄厚技术储备（包括模拟，数字处理，RF等等），夺回低端MCU应用的市场，并且TI还提供了非常丰富的参考设计，这点说实话，TI在各芯片厂家里面做得是非常好的，这也是TI一贯以来非常好的作风，也是一项非常大的优势，**这次TI也能利用其特有的优势一展宏图，续其辉煌。
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