单片机驱动继电器问题抗干扰问题大总结

只看该作者 · 2012-5-15 16:18

很明显的，电源没有隔离，这样的光耦隔离是假的，没有起实质作用。

只看该作者 · 2012-5-15 16:20

从你的图中看不出是否隔离开了
jiabin1024 发表于 2012-5-15 15:09

你说的隔离开是要怎么隔离开呢电源和地都要隔离开吗

只看该作者 · 2012-5-15 17:45

学习一下

1万 · 2012-5-15 20:18

标题倒是很大

只看该作者 · 2012-5-15 20:35

所谓隔离，就是没有任何电气联接。

只看该作者 · 2012-5-15 20:36

为什么要“光” 耦？？

只看该作者 · 2012-5-15 20:43

隔离包括电源隔离和信号隔离，光耦仅仅实现了信号隔离。你把电源换成成品DC-DC试试，GND不能用一个，控制端和现场的电源供电不沾边。

只看该作者 · 2012-5-15 20:47

我之前做过的就是把电源用周立功的DC-DC电源隔离模块了这样光耦才起到了隔离作用

只看该作者 · 2012-5-15 21:54

27# dqyubsh
不对，连信号都没隔离

只看该作者 · 2012-5-15 23:46

朋友有何高见呢？ 21# afuliu

只看该作者 · 2012-5-16 08:38

光耦隔离的特点

光耦把电传输变为光传输从而实现电的隔离所以两边的电源本身必须是两“套”电源，这两“套”之间理想是不能有“联系” 并且两边的两“套”信号保持间距不要有电的“联系”
光耦的初次级分布于封装两侧是便于实现隔离的大间距或者绝缘间距增大了抗电爬电距离，所以光耦正下方顶底层不能有走线而要留空白抗电强度要求高的还要开槽在某些认证中是不允许使用小封装贴片光耦的原因就是引脚间间距不够

只看该作者 · 2012-5-16 18:57

3.3V的地和VCC的地最好分开，可用磁珠或者电感将两个地分开；或者选用DC-DC芯片试试。板子要重新画吧，首先铺地不是越多越好的，考虑到一些需要隔离的部分（VCC前面的来源地、VCC自己的地、3.3V的地），D3属于弱电一面的，继电器的供电是220V的，这两者的距离是不是太近了，打耐压的时候能过吗？还有感觉布局很散，最好能紧凑点；布线有粗有细不均匀，很多时候要按照细的计算相当于粗的就没有实际意义了。个人意见，请批评指正，谢谢