STM32 外部晶振电路设计和匹配

发表于 2024-5-16 17:50

晶振本身应远离电感和电磁干扰源，并尽量布置在电路板的同一层上。晶振底部不应布线，以减少干扰。

发表于 2024-5-16 20:58

选择合适的晶振类型和频率，以满足STM32微控制器的时钟需求。晶振的频率应该与STM32的时钟输入频率相匹配。

发表于 2024-5-17 09:15

尽量缩短晶振与微控制器之间的走线长度，以减少分布电感和电容。

发表于 2024-5-17 12:36

使用单点接地技术，特别是在高频情况下，以避免地弹和噪声。

发表于 2024-5-17 15:44

选择合适的晶振频率应根据具体应用需求和外设的时钟要求进行权衡。

发表于 2024-5-17 18:49

适当匹配负载电容以达到最佳起振效果，过高的电容可能导致晶振不起振，过低则可能引起系统不稳定。

发表于 2024-5-17 21:54

应注意PCB走线的长度和宽度，以及与其他电路元件的间距

发表于 2024-5-21 08:18

如晶体振荡器附近有其他高频讯号或干扰源，可考虑使用屏蔽或隔离条，把晶体振荡器与其他讯号隔离，以减少干扰。

发表于 2024-5-22 06:09

晶体振荡器的位置应避免靠近金属板或设备外壳的边缘，以防止因撞击而造成晶体破碎，而晶体振荡器外壳则应接地，以减低辐射噪音。

发表于 2024-6-4 17:21

匹配电阻的值应根据晶振的数据手册和实际应用情况进行选择。

发表于 2024-6-6 07:16

在印刷电路板的设计上，应尽量缩短晶体振荡器与微控制器之间的连接，以减低讯号衰减及干扰。

发表于 2024-6-6 07:51

按照参考电路设计，一般都不会出问题。

发表于 2024-6-8 19:24

晶体振荡器的负载电容可从其数据簿中获得，例如，如选择20pf 系列的晶体振荡器，则 cl 应为20pf

发表于 2024-6-8 21:12

Stm32f103的晶体输入电容约为5pf，而多氯联苯布线的寄生电容可能介乎3pf 至5pf 之间。

发表于 2024-6-9 18:14

一般都是使用20pF附近的电容来起振。

发表于 2024-6-12 17:51

PCB布局和布线对晶振电路的性能有很大影响。应尽量避免将晶振电路放置在噪声源附近，以减少干扰和噪声的影响。

发表于 2024-6-12 19:50

参考ST推荐电路进行设计，问题不大。

发表于 2024-6-16 17:02

为晶体振荡器提供稳定的电源，并采用洁净的接地方式，避免电源噪音及接地回路对晶体振荡器造成影响。

发表于 2024-6-18 21:36

这个晶振应该没啥大讲究吧

发表于 2024-6-21 17:01

晶体振荡器的电源插头应连接微控制器的电源插头，以确保电源稳定可靠。

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