STM32F103 和GD32对应芯片的异同

只看该作者 · 2024-6-7 18:55

STM32F103系列和GD32对应芯片在很多方面都有相似之处，但在性能、ADC等外设以及生态方面存在一定差异。

2万 · 2024-6-7 22:04

GD32的输入阻抗和采样时间的设置与STM32存在差异，相同配置下GD32采样的输入阻抗相对较小

2万 · 2024-6-8 09:41

STMicroelectronics提供强大的STM32Cube生态系统，包括硬件抽象层（HAL）、中间件和软件开发工具，这有助于简化开发过程。GD32也有自己的软件开发工具和生态系统，但可能在丰富性和知名度上略逊一筹。

只看该作者 · 2024-6-8 12:47

STM32F103和GD32都是32位的ARM Cortex-M3处理器

1万 · 2024-6-8 15:56

GD32F103在SPI主机模式下，内部计数器逻辑可能会受CLK引脚电平变化干扰，导致输出波形错误，这是STM32F103不会遇到的问题。

1万 · 2024-6-8 19:10

都包含一系列的外设，如定时器、ADC（模数转换器）、DAC（数模转换器）、USART、SPI、I2C等。

只看该作者 · 2024-6-8 22:15

GD32的Flash是自主研发的，与STM32的不同。GD32的Flash执行速度为0等待周期，而STM32的Flash执行速度根据系统频率有不同的等待周期

只看该作者 · 2024-6-9 10:12

STM32F103：最高主频达到72MHz（使用HSE）或64MHz（使用HSI）。
GD32：主频更高，可达108MHz无论是使用HSE还是HSI，这使得GD32在需要高速处理的应用场景中表现更佳。

只看该作者 · 2024-6-9 13:22

STM32F103和GD32各有所长。

只看该作者 · 2024-6-9 16:29

STM32系列在全球市场上拥有较高的知名度和市场份额，而GD32虽然在国内市场有一定的影响力，但在国际市场可能知名度较低。

只看该作者 · 2024-6-9 19:46

都基于ARM Cortex-M3内核。

1万 · 2024-6-10 14:23

在相同主频情况下，GD32的运行功耗比STM32小，但在相同的设置下，GD32的停机模式、待机模式、睡眠模式比STM32要高

只看该作者 · 2024-6-10 17:30

虽然GD32在某些方面提供了更好的性能，但STM32在价格上可能更具优势，尤其是考虑到其广泛的应用支持和社区资源。

只看该作者 · 2024-6-10 17:40

都是相同内核的MCU，差异不大。

只看该作者 · 2024-6-10 18:04

全部都是臂型，m 系列芯，外围设计不同。

只看该作者 · 2024-6-10 20:43

STM32F103：主要采用Cortex-M3一代内核。
GD32：使用较新的Cortex-M3二代内核，此内核相比一代有更少的错误修正。

1万 · 2024-6-11 13:22

ST提供更多的封装类型选择，而GD可能提供更大容量的Flash选项。

只看该作者 · 2024-6-11 16:33

相同点
内核与主频：两款芯片都采用了ARM Cortex-M3内核，主频最高可达72MHz1。
存储器：都提供了不同容量的Flash和SRAM存储器，以满足不同应用的需求15。
外设：都配备了丰富的外设资源，如定时器、ADC、DAC、UART、SPI、I2C等1。
封装：都提供了多种封装形式，以适应不同的应用环境5。

1万 · 2024-6-11 19:41

它们提供了类似的外设集，包括USART、SPI、I2C、ADC、DMA、定时器等，尽管在具体数量和配置上可能有细微差异。

只看该作者 · 2024-6-11 21:31

都是ARM Cortex-M3内核的MCU，差异不大。

STM32F103 和GD32对应芯片的异同

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