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池片生产成本中的非硅材料具有很大的降本空间，其中，银浆的使用量大、价格高，银浆成本是非硅成本下降的关键。对于银浆降本主要有两个方向：一是在不影响电池转化效率的前提下，减少栅线面积，从而减少银浆的用量。具体的改进措施有多主栅技术（MBB ）、激光转印技术等。二是在不影响电池转化效率的前提下，减少贵金属银的使用量。利用价格较低的金属替代一部分银粉，从而达到降本的效果。具体的方法有电镀铜和银包铜。 除了金属化工艺的优化升级，对于银浆材料本身的降本优化也具有重要意义。银浆材料优化后，与金属化工艺相叠加，可以实现银浆成本的进一步降低。银包铜粉是采用先进的化学镀技术，经过特定的成型及表面处理工艺，在超细铜粉表面形成不同厚度的银镀层。 铜具有良好的导电性和导热性，且价格低廉，与银相比，有很大的价格优势。但是铜化学性质不够稳定，容易氧化，尤其是在潮湿、高温的环境，形成的氧化铜不导电。此外，铜扩散到Si 中形成Cu-Si 复合物，导致载流子寿命缩短，不能满足光伏浆料的要求。 因此，开发银包铜超细粉体既能满足光伏浆料的要求，又具有巨大的价格竞争优势。银包铜降本通过将银浆中的一部分银用贱金属铜替代，用银覆盖铜，在实验过程中不断调整银与铜的掺杂比例以提高光电转化效率，既保留了白银的优点，又防止铜氧化和复合物的产生。银包铜粉是在超细铜粉产品的基础上制备的，超细铜粉的品质优劣会直接影响到最终银包铜的性能。
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