PCB厂产业链你清楚吗？快来看看吧

印制电路板PCB被称为“电子产品之母”电子业的上游基础行业人工智能的大爆发，对算力以及服务器的需求加大，带来了PCB的市场空间。

产业逻辑：随着PCB下游消费电子、家电等终端需求好转，而且AI和汽车电子的需求持续维持高位！AI所带来的新一轮换机需求，2023年四季度全球智能手机出货量同比增加8.59%，并且2024年一季度全球智能手机出货量同比增加7.74%，行业周期复苏信号较为明显。全球智能手机出货量的持续增长将拉动相关PCB需求。

新能源汽车渗透率快速提升，随着电动化成为汽车发展主要方向，新能源汽车销量、渗透率有望继续提升，从而进一步拉动PCB使用面积。

产业结构：PCB是位于制造业产业链中游，而覆铜板（CCL）则是上游的原材料，是 PCB 制造中最常见的材料， PCB 成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近 50%，其中覆铜板占据 30%，覆铜板成本主要由铜箔、 树脂和玻纤布构成，占比分别为 42.1%、26.1%、19.1%，合计 87.3%。

涨价预期：截至 6 月 10 日，LME 铜已达 到 9,695 美元/吨，较年初上涨超过 15%；需求方面，

PCB 厂Q1 整体稼动率回升，对覆铜板需求形成支撑。特别是 AI 领域需求依旧旺盛，对高价值量产品 超低损耗覆铜板的需求增大。

在原材料价格上涨及下游景气度好转驱动下，头部企业建滔积层板在 3 月 19 日率先发布涨价函，对所有产品加价 10 元/张；5 月 20 日开启第二轮涨价，幅度为 5-10 元/张。随后亦有多个企业积极跟进调涨产品。考虑到 H2 即将迎来消费电子拉货旺季，若原材料价格继续上涨， 预计覆铜板企业将进一步上调产品价格。

印制电路板产业链：

上游包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜、油墨等原材料；

中游为印制电路板的制造，按照按板材的材质分类，可分为刚性板、挠性板、刚挠结合板、封装基板等类别；

下游广泛应用于通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域。

上游原材料
上游原材料包括铜箔、树脂、玻璃纤维布、木浆、油墨、铜球等，其中铜箔、树脂和玻璃纤维布是三大主要原材料。
PCB成本主要由覆铜板等直接原材料构成，占比近50%，其中覆铜板占据30%，由于人工成本与制造成本变化较小，因此决定PCB成本的主要是原材料的价格，尤其是覆铜板；覆铜板成本主要由铜箔、树脂和玻纤布构成，占比分别为42.1%、26.1%、19.1%，合计87.3%。

铜箔是制造覆铜板最主要的原材料，约占覆铜板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。铜箔的价格取决于铜的价格变化，受国际铜价影响较大。铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上，它作为PCB的导电体在PCB中起到导电、散热的作用。
玻纤布是覆铜板的第二大原材料，由玻纤纱纺织而成，在覆铜板中起到增加强度、绝缘的作用，占覆铜板的成本约为25%~40%。
合成树脂也是覆铜板的重要原材料，具有较好的力学性能、电性能和黏结性能，在覆铜板中起粘合作用，占覆铜板成本约为15%。

全球覆铜板行业主要由日本、中国台湾和中国大陆企业占据主导地位，其中：

日本企业在高端覆铜板领域具有较强的技术优势和品牌影响力，

我国覆铜板行业的集中度较高，2022年我国覆铜板CR5指标为64.37%，CR10指标为84.47%。

中国覆铜板企业的毛利率层级分化明显，中低端产品的毛利率一般在10-20%之间，而高端产品的毛利率通常在25%以上。

中游制造
（1）全球市场与中国市场
全球市场：在当前云技术、5G网络建设、汽车电子、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。根据Prismark公开数据，2022年全球PCB市场规模达817.41亿美元，同比增长1.0%，预计2023年全球市场规模将达到783.64亿美元。
中国市场：以ChatGPT为代表的人工智能技术的快速发展，将推动AI服务器及人工智能领域产品的大爆发，未来5年，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。与此同时，全球电子整机以及汽车行业需求疲软，将对PCB行业产生一定影响，预测2023年中国PCB市场增速将放缓，达到3096.63亿元。
（2）PCB产品结构
印制电路板细分市场主要产品包括刚性板、挠性板、刚挠结合板和封装基板。从各细分市场产值规模占比来看，2021年中国PCB市场产品以刚性板为主，包括多层板、单双面板、HDI板等，市场份额合计占比81%；挠性板占比14%；IC载板占比4%；刚挠结合板占比1%。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国PCB产品中高端印制电路板占比较低，具有较大的提升空间。


下游应用
PCB的一个显著特点是下游应用领域覆盖面广泛，覆盖计算机、通信、消费电子、工控医疗、军事、半导体和汽车等行业，几乎涉及所有电子信息产品。其中，计算机、通信和消费电子是三大主要应用领域，占据了PCB行业产值的70%左右。

目前，PCB正迎来行业景气期，随着5G时代的到来，通信、消费电子以及汽车电子等领域将发生重大变化，从而带动相应PCB行业的发展。
通信领域：5G基站的特点是高频高速，需要采用频率更高且带宽更宽的毫米波波段。而毫米波信号衰减严重，传输距离短，只能通过增加基站数量解决问题。根据预测，2026年5G宏基站数量约475万个，小基站数是宏基站数的2倍，即950万个，宏基站和小基站数总计超过1400万个。如此大的基站数量，将给PCB带来广阔的市场空间。
消费电子领域：受益于5G的到来，手机市场将迎来换机潮。Canalys预测，未来5年，全球5G手机出货量将达到19亿部，其复合年均增长率达到179.9%。手机PCB将迎来高速发展期。
汽车电子领域：受益于5G的高传输速率和低延时特点，自动驾驶、智慧汽车等方向将得到迅猛发展，车用PCB需求将得到提升。