RedEDA是由上海弘快科技有限公司自主研发的一款EDA（电子设计自动化）软件，它具备完全自主的知识产权。该软件的主要产品线包括RedPKG（封装基板设计）和RedSCH（原理图设计）、RedPCB（PCB设计），旨在解决国外技术封锁对国内半导体及电子信息行业版图设计带来的挑战。为此，我们特别组织了此次技术交流公开课，深化工程师们对RedEDA软件应用的了解，同时提供一个供各行业工程师进行高水平技术交流的平台，促进工程师间的知识共享和技术进步，共同推动国内EDA行业的发展。
课程概览 RedEDA是一款自主研发的EDA设计软件，专注于原理图设计、PCB设计和封装基板设计，为用户提供芯片封装基板到PCB设计的一体化解决方案。 此次课程知识包含： 1. 原理图设计流程 2. PCB设计流程 3. 封装类型及封装工艺流程交流 4. Wirebonding类基板设计流程及注意事项 5. FlipChip类基板设计流程及注意事项 6. Hybrid类基板设计流程及注意事项 7. WLCSP类基板设计流程及注意事项 8. PCB和封装基板设计经验技术交流
培训目标 通过参与此次RedEDA的PCB与封装基板设计技术交流，我们使用RedPAD、RedSCH、RedPCB和RedPKG全流程进行PCB设计、Wirebonding、FlipChip、Hybrid及WLCSP等封装类基板设计讲解和实操，并交流PCB和封装基板设计规范与设计经验，以便共同进步，共同提高。
参加对象 研发部门主管、封装设计工程师、方案工程师、硬件开发工程师、 PCB LAYOUT 工程师、封装基板设计工程师、测试工程师、系统工程师。
培训时间 2024年11月3日 全天
培训地址 上海市徐汇区宛平南路381号沪港国际大厦
交通指引 地铁1号线、11号线徐家汇站1号口 地铁9号线肇家浜路站4号口 地铁4号线、7号线东安路站3号口
免费报名 扫码填写表格，报名成功请留意邮件信息
RedEDA软件信息：www.rededa.com/download.html
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