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0、前言
这一篇，我想针对芯片corner对于EMI测试的影响。
前文我们说过，如果将数字电路工作时序变慢，驱动部分也变慢，理论上EMI的测试效果会得到优化。这里我想通过TT片与SS片对RE测试作个比对。
TT片：Typical-Typical (TT) Corner。所有的工艺参数都在其标称值或平均值附近，没有极端的变化。晶体管的特性（如阈值电压、迁移率、栅极长度等）都处于设计预期的典型范围内。
SS片：Slow-Slow (SS) Corner。所有晶体管的工作速度都比平均速度慢。
芯片在实际设计过程中，设计师通常会在TT（Typical-Typical）角下进行初步仿真和验证，确保电路的基本功能和性能符合要求。然后，再在其他极端工艺角（如FF、SS、FS、SF）下进行进一步的仿真和验证。
*关于EMC的研究测试，我想写一个系列。如果你也感兴趣，不妨留下个脚印，加入我们的探讨。
1、实验背景
通过一个车前灯系统板进行RE测试。
用于测试的系统灯板已做过整改，能够适配TT片，RE测试可PASS。
系统灯板结构的简单介绍：
总电源13.5V，ECU负责收发来自上位机和车控芯片的CAN指令。日行灯有4组：24灯板、10灯板、8灯板、6灯板，远近光有2组：远光5灯板，近光7灯板。恒流源共6组，为灯组供电流，每组恒流源阴极不与系统的GND连接。
2、测试结论
我做了2个对比实验，测试结果如下：
1）使用系统板，比对TT和SS。TT片的表现较好，RE测试可PASS，而SS片存在超标频点。
2）使用SS片，比对隔离远近光灯板与驱动盒GND的效果。隔离后测试可通过。
比对结果和频谱对比我放后面了，先说观点：
1）理论上，SS片的数字电路工作时序变慢，驱动部分也变慢，因此SS片的测试效果会比较好。但从实验数据看，SS片的测试结果并不比TT片优化多少。原因分析：系统灯板的整改是在原来TT片特点的基础上进行整改，并不适配SS片。
2）对于EMI测试而言，相较芯片工艺偏移，系统级设计的影响会更大。没有最好的芯片，只有更适配的系统设计。
比对1：使用旧板，比对TT和SS
比对结果
SS片的测试效果比TT片稍差。
比对频谱
1）TT 对线束日行+去除磁环 V
2）SS 对线束日行+去除磁环 V
比对2：使用SS片，比对隔离远近光灯板与驱动盒GND的效果
改动前：远近光灯板的GND与驱动盒（ECU）的GND连接，远近光的恒流源阴极与远近光灯板的GND不连接。
改动后：断开远近光灯板与驱动盒的GND，远近光的恒流源阴极与远近光灯板的GND连接。
比对结果
使用SS片，比对隔离远近光灯板与驱动盒GND的效果。隔离后测试可通过。
比对频谱
1）SS 对样品日行+去除磁环 V
2）SS 对样品日行+隔离远近灯地+去除磁环 V
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