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同步降压DCDC，有很强的EMI问题，如何解决

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楼主: 两只袜子
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21楼
uptown| | 2025-1-9 21:08 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览
使用金属屏蔽罩将转换器包裹起来，以减少电磁辐射和干扰。

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22楼
minzisc| | 2025-1-11 16:05 | 只看该作者
LC滤波器：在输入和输出端使用LC滤波器，以滤除高频噪声。
共模扼流圈：使用共模扼流圈来抑制共模噪声。
吸收网络：在开关节点使用RC或LC吸收网络，以吸收开关过程中的振铃。

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23楼
mattlincoln| | 2025-1-11 18:01 | 只看该作者
使用高频旁路电容来降低高频噪声，这些电容应尽可能靠近相关的功率器件。

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24楼
lzmm| | 2025-1-11 19:00 | 只看该作者
输入输出滤波：在DCDC的输入输出端采用多级滤波，使用多个容量电容进行滤波。
共模滤波：在高频条件下，使用共模扼流器和铁氧体磁珠滤波器级，有效抑制CM噪声。

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25楼
uiint| | 2025-1-11 20:44 | 只看该作者
避免走线过长，减少寄生效应。
使用45度角走线代替直角走线，减少高频信号反射。

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26楼
maudlu| | 2025-1-11 21:07 | 只看该作者
在系统设计时，多个DC/DC器件可以采用不同中心频点的设计，避免频点间相互叠加或谐波间相互耦合。
保持PCB布线紧凑且有序，避免长距离走线，特别是高频信号线。
使用地线将高频信号线包围起来，以减少辐射干扰。

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27楼
kkzz| | 2025-1-17 12:51 | 只看该作者
在转换器输入和输出端添加EMI滤波器，以抑制传导干扰。

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28楼
jtracy3| | 2025-1-17 13:29 | 只看该作者
采用软开关技术，通过在转换器设计中使用适当的电路配置来实现，可以减少开关过程中的电压和电流变化率，从而减少EMI辐射。

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29楼
hearstnorman323| | 2025-1-17 14:27 | 只看该作者
电源IC有足够的散热空间，并设定适当的过流保护（OCP）、过压保护（OVP）和过温保护（OTP）级别。

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30楼
AutoMotor| | 2025-1-17 14:43 | 只看该作者
使用多层板设计，提供专门的地平面和电源平面，有助于屏蔽和减少辐射。

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31楼
linfelix| | 2025-1-17 14:50 | 只看该作者
缓冲电路可以减小开关过程中的电压和电流尖峰，从而降低EMI。

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32楼
51xlf| | 2025-1-17 15:11 | 只看该作者
将PCB分层板中的第2层接地平面尽可能放在靠近顶层功率级元器件的位置，这有助于消除H场、降低寄生电感及屏蔽噪声。

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33楼
wwppd| | 2025-1-17 15:32 | 只看该作者
使用共模扼流圈（CM choke）来抑制共模干扰。
通过增加差模滤波电容来抑制差模干扰。

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34楼
beacherblack| | 2025-1-17 16:16 | 只看该作者
开关管的寄生电容会在开关过程中产生高频振荡，从而导致 EMI。尽量选择寄生电容小的开关管，例如一些新型的 MOSFET，其栅极 - 源极和栅极 - 漏极寄生电容较低，可以有效减少开关过程中的振铃现象，降低 EMI。

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35楼
deliahouse887| | 2025-1-17 16:38 | 只看该作者
屏蔽罩：为DCDC转换器加装金属屏蔽罩，以物理隔离电磁干扰。
良好接地：确保整个电路板有良好的接地，特别是在DCDC转换器周围。

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36楼
lihuami| | 2025-1-17 17:17 | 只看该作者
减小电流环面积：尽量减小功率回路的面积，避免阻断电流路径，以降低寄生电感。
多层PCB设计：采用具有内部接地平面的多层PCB结构，实现更好的屏蔽效果。

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37楼
eefas| | 2025-1-17 17:47 | 只看该作者
选择带全磁屏蔽的绕线电感或者叠层电感，以减少磁性干扰。

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38楼
primojones| | 2025-1-17 18:15 | 只看该作者
在某些情况下，给二极管串联一个磁珠可以帮助解决EMI问题。但请注意，这可能会引入新的电压应力问题，因此需要谨慎使用。

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39楼
lzbf| | 2025-1-17 18:39 | 只看该作者
通过在一定范围内随机改变开关频率，使对EMI屏蔽和滤波器的需求达到最小，同时极大地降低了输入和输出的峰值辐射与传导噪声。

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40楼
modesty3jonah| | 2025-1-17 19:05 | 只看该作者
减小环路面积：减小开关节点和地之间的环路面积，以减少电磁辐射。
合理布局：将DCDC转换器远离敏感电路，如模拟信号链、射频电路等。
增加去耦电容：在电源和地之间增加去耦电容，以减少电源噪声。

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