[蓝牙芯片] CH32V208G的底部焊盘是必须要焊接的吧?

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玛尼玛尼哄 发表于 2025-11-30 10:49 | 显示全部楼层
CH32V208G的底部焊盘是必须要焊接,避免因接地不良导致芯片功能异常
梦境摆渡人 发表于 2025-12-2 09:04 | 显示全部楼层
确实,底部焊盘对于芯片的固定和信号传输都非常重要
小岛西岸来信 发表于 2025-12-2 16:45 | 显示全部楼层
CH32V208G 的 QFN 封装型号底部焊盘建议焊接,LQFP64M 封装无底部焊盘则无需考虑。其 QFN 封装的底部焊盘核心用于散热,焊接后能将芯片热量传导至 PCB 板,还可辅助固定芯片。虽简单测试时不焊可能暂工作,但高负载场景易因过热出故障,为保障稳定性,实际应用中建议焊接。
懒癌晚期患者 发表于 2025-12-6 22:28 | 显示全部楼层
是的,底部焊盘需要焊接
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