在PCBA设计制造过程中，DFT(Design for Testability)设计策略直接影响着产品的测试效率和可靠性。合理的测试点设计不仅能提高测试覆盖率，还能降低后期维护成本。本文将分享一些实用的PCBA测试点优化经验。
测试点布局的基本原则
均匀分布原则：测试点应在板面均匀分布，避免集中在某一区域，确保测试探针能平稳接触。
关键信号优先：对电源、时钟、复位等关键信号应优先设置测试点，确保核心功能可测。
间距控制：测试点中心间距建议不小于1.5mm，避免测试时探针相互干扰。
测试点尺寸与形状优化
圆形测试点直径推荐1.0-1.5mm，方形测试点边长建议0.8-1.2mm
测试点表面建议采用镀金或镀锡处理，提高接触可靠性
避免使用过小的测试点(直径<0.8mm)，这会导致测试探针接触不良
测试点电气特性考量
测试点设计时需考虑：
信号完整性：高速信号测试点应尽量靠近信号源
负载效应：测试点不应显著改变电路特性
隔离保护：敏感信号测试点可考虑串联小电阻保护
测试点与生产工艺的协同
优秀的DFT设计需要与生产工艺配合，例如在捷多邦的实际案例中，我们发现：
测试点与板边距离应大于3mm，避免分板时损坏
双面测试点应错开布置，防止探针干涉
测试点周围2mm内不应有高大元件
测试策略的层级设计
建议采用分级测试策略：
板级测试：检测基本连通性和电源短路
功能测试：验证模块基本功能
系统测试：整机性能验证
通过合理的DFT设计，可以显著提高PCBA的测试效率和产品质量。在实际工程中，我们需要根据产品特性和生产条件，找到测试覆盖率与成本之间的最佳平衡点。
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