在 PCBA 设计中，实现低成本与高性能的平衡，材料选择和工艺优化至关重要。合理的材料选择能降低成本，而恰当的工艺则能确保性能不受影响。
从材料角度来看，PCB 基材的选择尤为关键。对于一般消费电子产品，FR-4 板材是不错的选择。它具有良好的机械强度和绝缘性能，能满足多数常规产品需求，且成本相对较低。像常见的手机充电器、小型音箱等产品的 PCBA 设计，使用 FR-4 板材就足以应对。但如果是应用在汽车电子、5G 设备等对可靠性和耐高温要求更高的领域，高 TG 板则更为合适。虽然其成本会高于 FR-4 板材，但能保证产品在复杂环境下稳定运行。例如汽车发动机附近的电子控制单元，高温环境频繁，高 TG 板能确保 PCBA 的可靠性。
电子元器件的选择同样影响成本与性能。以电容器和电阻器为例，要依据工作电压与频率来适配规格。在一些对精度要求不高的电路中，选择普通精度的电阻电容，既能满足电路功能，又能降低成本。对于芯片和 IC，优先挑选具有稳定供应链和可靠技术支持的品牌。这能避免因缺货或技术问题导致的生产延误与额外成本。连接器和继电器则要着重考虑耐久性与焊接可靠性，防止出现虚焊和松动问题，影响产品质量。
在工艺方面，焊接工艺的优化可降低成本。例如，采用合适的焊接温度曲线，能减少焊接缺陷，提高生产效率。在波峰焊中，精准控制焊接时间和温度，可避免出现桥连、漏焊等问题。表面处理工艺的选择也很重要。对于一些对外观要求不高的产品，使用 OSP（有机保焊膜）工艺，相比沉金工艺，成本能大幅降低 30%-50% 。
在追求低成本 PCBA 设计时，材料选择与工艺优化需协同考虑。不能单纯为了降低材料成本而忽视工艺难度与产品性能，也不能过度追求工艺完美而忽略成本控制。通过合理搭配材料和优化工艺，才能实现低成本 PCBA 设计的材料选择与工艺的良好平衡，打造出性价比高的产品。 |
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