在电子设备日益小型化和高性能化的今天，多层 PCB（印制电路板）已经成为不可或缺的核心组件。相比于单层和双层 PCB，多层 PCB 能够提供更高的布线密度、更好的电磁兼容性以及更优异的电气性能。那么，多层 PCB 的内层线路究竟是如何“藏”进去的呢？今天我们就来揭开这个神秘的面纱。
首先，我们需要了解多层 PCB 的基本结构。顾名思义，多层 PCB 由多个导电层（通常为铜箔层）和绝缘层（通常为环氧玻璃布等基材）交替叠压而成。这些导电层通过钻孔和沉铜工艺连接在一起，形成立体的电气连接网络。
内层线路的制作过程可以大致分为以下几个步骤：
开料：根据设计要求，将覆铜板切割成指定尺寸的基板。
钻孔：在基板上钻出用于连接各层线路的孔，这些孔被称为导通孔（Via）。
沉铜：在孔壁上沉积一层薄薄的铜，使导通孔具备导电性。
图形转移：将设计好的线路图形通过干膜转移到基板上。
蚀刻：使用蚀刻液去除不需要的铜箔，留下所需的线路图形。
阻焊：在 PCB 表面印刷阻焊油墨，防止焊接时出现短路。
文字印刷：印刷标识、型号等信息。
外形加工：将 PCB 切割成最终产品的形状。
那么，内层线路是如何“藏”进去的呢？关键在于步骤4和5。在制作内层线路时，每一层线路都需要单独进行图形转移和蚀刻。完成之后，这些带有线路图形的基板会与绝缘层交替叠压，并通过高温高压将其粘合在一起。这样一来，内层线路就被“夹”在了绝缘层之间，从而实现了线路的隐藏。
值得注意的是，随着电子设备对 PCB 性能要求的不断提高，多层 PCB 的制作工艺也在不断进步。例如，捷多邦等企业已经开始采用高密度互联（HDI）技术，通过微盲埋孔、细线路、细间距等技术手段，进一步提升多层 PCB 的布线密度和电气性能。捷多邦在多层板制造方面拥有丰富的经验，能够根据客户需求提供定制化的解决方案，满足不同应用场景对 PCB 性能的严苛要求。
此外，捷多邦还积极探索新的材料和工艺，例如使用高导热性的基材来提高 PCB 的散热性能，或者采用无卤素材料来满足环保要求。这些创新举措不仅提升了多层 PCB 的性能，也为电子设备的进一步发展奠定了基础。
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