在现代电子产品中，多层印刷电路板（PCB）如同建筑物的钢筋骨架，承载着各类电子元器件的互联互通。作为电子设计工程师最常打交道的核心部件，了解多层板的制造流程不仅能优化设计，还能显著提升产品可靠性。本文将以工业级标准为例，解析这一精密制造过程。
一、基材准备与内层处理
制造始于覆铜板的选择，捷多邦工程师建议根据应用场景选择FR-4、高频材料或柔性基材。通过激光直接成像（LDI）技术将设计图纸转移到铜箔上，随后经过显影、蚀刻形成精密电路图形。这个阶段0.05mm的线宽误差控制，直接决定了后续20层叠加时的对位精度。
二、层压与钻孔技术
多层板的核心工艺在于层压。将处理好的内层芯板与半固化片（PP片）交替叠放，在150℃高温和400psi压力下实现分子级结合。捷多邦采用的真空压合技术能有效消除气泡，使介质厚度均匀性控制在±3%以内。随后通过CO2激光钻机打出微孔，现代HDI板已可实现50μm孔径的精准加工。
三、孔金属化与表面处理
化学沉铜使非导电孔壁形成0.3-0.5μm的导电层，再通过电镀加厚至25μm以上。这个环节的难点在于深径比大于8:1的盲孔处理，需要特殊的震荡电镀工艺。表面处理则根据需求选择沉金、OSP或喷锡，比如高速信号板多选用成本较高但性能稳定的化学镍金。
四、检测与可靠性验证
完成外形加工后，采用AOI光学检测、飞针测试等手段进行全检。
随着5G和AI芯片的普及，20层以上超薄板的需求年增长率达17%。制造工艺的进步使得线宽/线距从10年前的100μm缩减至现在的30μm，而埋阻埋容技术的应用更推动着PCB向系统级封装发展。了解这些制造细节，能帮助工程师在设计阶段就规避生产隐患，这也是为什么行业领先平台会提供免费的DFM分析服务。 |
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